AI PC引爆算力聚变!2026卡位“端侧AI”万亿新蓝海(三)

PCB、精密结构件、功能材料：A股产业链全面卡位AIPC浪潮AI PC内部的高频信号传输、高密度互连需求大幅增加，对HDI板（高密度互连板）和高多层PCB板提出更高要求，PCB产业链成为AI PC浪潮中的关键上游受益环节。· 胜宏科技：深度绑定英伟达AI GPU产业链，2024年切入英伟达供应体系，AI相关产品收入占比超40%。其HDI与高多层产品需求旺盛，直接分享到AI服务器和AI PC产业爆发带来的超额红利，在AI算力硬件产业链中占据核心地位。· 鹏鼎控股：全球PCB营收规模最大的企业，核心客户以苹果为主，近年来正在加速向AI和服务器PCB领域布局。· 广合科技：主营高多层PCB板，积极布局服务器和数据中心市场，有望受益于AI PC对高多层板的需求增长。· 奥士康：在高端HDI板和汽车电子PCB领域具备竞争优势，产品可应用于AI PC主板等场景。· 胜利精密：涉足精密结构件和PCB相关业务，为消费电子产业链提供配套服务。精密结构件与功能材料方面，AI PC换机周期带来结构件升级和散热、功能薄膜等新需求。· 春秋电子：国内笔记本电脑精密结构件龙头企业，深度受益于AI PC换机周期带来的结构件升级需求，单机价值量有望提升。· 泰嘉股份：在锯切和精密制造领域持续深耕，产品可应用于消费电子精密加工环节。· 晶华新材：布局功能薄膜材料，为AI PC提供胶粘、散热等功能性材料解决方案。展望未来，随着高通、英特尔、AMD三大AI处理器平台竞争加剧，AI PC价格正逐步下沉向主流价位段靠拢。微软Copilot+ PC生态加速落地，惠普、联想、华硕等头部厂商密集发布新一代AI PC产品，2026年正成为AI PC从“概念尝鲜”迈向“市场主流”的决定性年份。在这场由AI驱动的PC产业革命中，从存储芯片（德明利、佰维存储、芯海科技）、先进封装（通富微电）、PCB（胜宏科技、鹏鼎控股、广合科技、奥士康、胜利精密），到精密结构件（春秋电子、泰嘉股份）、功能材料（晶华新材）、电源管理（欣旺达），再到ODM与品牌（亿道信息、中国长城、龙旗科技）及软件生态（软通动力），中国A股产业链已形成完整卡位，全面拥抱AI PC万亿新蓝海。

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