AI 数据中心建设狂潮下，光通信产业链业绩大爆发，以中际旭创、天孚通信为代表的头部企业订单排满、加速扩产。但产能扩张背后，磷化铟、薄膜铌酸锂两大上游核心材料已现 “卡脖子” 危机，供需缺口持续扩大，成为光通信赛道最确定的高景气方向，更是国产替代的核心战场。

一、光模块大厂 “爆单扩产”，1.6T 量产 3.2T 蓄力

AI 算力需求井喷，直接拉动高速光模块需求爆发，产业链公司业绩与扩产计划双高增。

中际旭创：1.6T 产品已量产出货，季度出货量环比持续提升；3.2T 产能筹备中，行业需求旺盛，全力扩产保障交付。

天孚通信：1.6T 光引擎量产，仅受个别物料短缺限制产能，正积极协调供应链提升交付。行业高景气下，光模块代工厂 “抢产能”，但原材料短缺已成为交付最大瓶颈，上游材料价值凸显。

二、磷化铟：光芯片 “心脏”，缺口 200 万片，价格暴涨

磷化铟（InP）衬底是高速光芯片核心原材料，用于制备激光器、探测器芯片，是 800G/1.6T 光模块的 “刚需”，供需严重失衡。

缺口持续扩大：2025 年磷化铟衬底缺口超 200 万片，6 英寸射频级价格涨至 1.8 万元 / 片；扩产周期长达 2-3 年，2026 年缺口仍超 70%，供不应求格局难逆转。

成本占比高，价值量大：光芯片 BOM 中，磷化铟衬底占比达 27.21%，是最大单一成本项，直接决定光模块成本与产能。

全球扩产难填缺口：美国 AXT 积压订单超 6000 万美元，2026 年底产能翻倍；Lumentum 产能全部分配，拟扩产 40%；国内云南鑫耀投建 30 万片生产线，但短期难改供需紧张格局。作为光通信 “卡脖子” 材料，磷化铟已成为机构一致看好的黄金赛道，国产替代空间广阔。

三、薄膜铌酸锂：3.2T 时代 “新贵”，十年十倍成长空间

如果说磷化铟是 1.6T 时代的 “核心刚需”，薄膜铌酸锂则是 3.2T 及未来高速光通信的 “关键钥匙”，凭借性能优势迎来爆发窗口。

性能碾压传统材料：依托强线性电光效应，实现低驱动电压、大带宽、高线性度光信号调制，适配 3.2T 单通道 400G 速率需求，是未来高速光传输主流调制材料。

市场空间爆发：2028 年 3.2T 光模块市场规模达 13.96 亿美元，2031 年飙升至 240 亿美元；仅 3.2T 光模块带动的薄膜铌酸锂调制器市场，2031 年有望近 30 亿元，2029-2031 年复合增速达 271%。

国产化突破加速：上游铌酸锂晶体（天通股份、南智芯材）、薄膜晶圆（济南晶正、上海新硅聚合）、调制芯片（江苏铌奥光电、Hyperlight）全链条实现技术突破，打破海外垄断，受益于深圳等地方政策强力支持。

四、政策 + 技术双轮驱动，国产替代迎来黄金期

两大核心材料的高景气，不仅源于 AI 算力的刚需拉动，更有政策扶持 + 技术突破的双重加持，国产替代进入加速期。

政策明确支持：深圳《人工智能服务器产业链高质量发展行动计划》重点提出，推动高端薄膜铌酸锂、磷化铟核心技术突破与规模化应用，自上而下助力国产替代。

技术壁垒高，护城河深：磷化铟衬底、薄膜铌酸锂晶圆制备工艺复杂、良率低、扩产周期长，头部企业凭借技术与产能优势，构筑高壁垒，享受行业高增长红利。

AI 长期高增，需求持续释放：全球 AI 资本开支 2027 年超 1.1 万亿美元，光模块占比 8-10%，2028-2029 年仍保持高双位数增长，带动上游材料需求持续扩容，成长确定性极强。

五、别去挤独木桥，去挖护城河

AI的故事讲了这么久，从大模型卷到应用端，其实最稳当的钱，往往藏在那些技术壁垒极高、短期无法被替代的上游材料里。

磷化铟吃的是当下的“紧缺溢价”红利，薄膜铌酸锂赌的是未来的“技术代差”红利。在当前的市场环境下，顺着宏观政策（如深圳刚发布的人工智能服务器产业链计划）和产业真实供需去布局，远比盲目追逐热点要踏实得多。

💬 互动环节：

1.您认为在AI算力的下半场，除了光通信，还有哪个上游细分领域会迎来类似的“紧缺爆发”？（比如高端PCB、特种气体、液冷设备等）

2. 面对这两个极具潜力的材料赛道，您是更倾向于投资业绩确定的“磷化铟”，还是爆发力强的“薄膜铌酸锂”？觉得国内哪家企业最有望突围？

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