科技圈沸腾!AI新模型密集发布,北京车展引爆智驾大战,具身智能加速落地

就在今天，AI与智能出行领域迎来了密集的技术与产业碰撞。

4月28日，科技圈迎来高光时刻。从大模型领域的密集发布，到北京车展上智能驾驶的技术“火拼”，再到具身智能产业的加速落地，今天的科技新闻让人目不暇接。让我们一起来看看，今天都有哪些值得关注的科技大事件。

🔹 AI 领域呈现井喷式发展

▎国产开源大模型密集迭代，下载量破100亿次

近期，国内多家科技企业密集完成开源大模型的迭代升级，覆盖技术降本、工业级应用、专项能力突破、端侧适配等多个核心方向。全球最大AI开源社区Hugging Face发布的2026年春季全球开源AI生态报告显示，中国已成为全球开源大模型供给最活跃、增长最快的地区之一，国产开源大模型全球累计下载量突破100亿次。

▎国产大模型进入“同频迭代、无缝衔接”新阶段

近日，DeepSeek-V4发布并同步开源，拥有百万字超长上下文，在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。同期，腾讯混元Hy3 preview、月之暗面Kimi K2.6、智谱AI GLM-5.1、阿里Qwen3.6、小米MiMo-V2.5等密集发布或开源，中国信通院表示，国产AI软硬件已进入“同频迭代、无缝衔接”的新阶段。

▎中国信通院启动DeepSeek V4国产化适配测试

4月27日，中国信息通信研究院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作，面向芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链等产品及系统开展。V4深度适配华为昇腾生态，多家国产芯片完成适配，市场开始重估国产算力的商业化前景。

▎全球AI巨头亮出新武器

国际方面，OpenAI于4月24日正式发布GPT-5.5，主打AI智能体原生能力，综合性能登顶各类基准榜单，在代码开发、办公实操、前沿科研等领域实现大幅升级。谷歌也在近日的Cloud Next大会上正式发布第八代TPU家族，推出TPU 8t与TPU 8i两款专用化芯片，彻底打破通用AI加速器的设计范式。

▎美股科技巨头飙涨，英伟达市值突破5.2万亿美元

隔夜美股市场，英伟达大涨4%，市值突破5.2万亿美元，创下全球上市公司市值新纪录。推动英伟达股价大涨的催化剂之一是，高通与OpenAI宣布达成合作，共同开发面向智能手机的处理芯片，这进一步强化了市场对AI应用端需求持续扩张的预期。纳指、标普500指数再创历史新高，存储芯片概念股集体走强，闪迪大涨超8%。

大型科技股一季度财报近期密集公布，阿里、华为昇腾、摩尔线程等业绩表现突出，成为市场关注焦点，被业界认为是推动近期海外科技行情的重要因素。

🔹 2026北京车展：“智”展全面爆发

▎全球规模最大车展，AI成为绝对主角

4月24日启幕的2026北京车展首次采用双馆联动方式，总面积达38万平方米，展车总数达1451辆，其中首发车181辆、概念车71辆，规模跃居全球车展首位。本届车展主题为“领时代·智未来”，AI毫无争议地成为所有车企叙事的核心，车展已从车型秀场变为智能出行技术路线的全球风向标。

▎自研芯片成旗舰车型“标配”

本届车展上，新势力车企集中展示旗舰车型，理想L9 Livis搭载2颗自研5nm“马赫100”芯片，总算力2560TOPS；蔚来ES9搭载自研神玑芯片，算力超1000TOPS；小鹏GX配备4颗自研图灵AI芯片，本地有效算力达3000TOPS。自动驾驶全产业链实现三大突破：L3级自动驾驶规模化量产落地，智驾芯片算力突破1000TOPS，产业链从“单点突破”迈向“全栈协同”。

▎华为乾崑ADS 5.0与鸿蒙座舱6正式发布

华为乾崑正式发布ADS 5.0全栈智能驾驶解决方案与全新一代鸿蒙座舱6。在鸿蒙智行超4400平方米的展台上，问界、智界、享界、尚界、尊界“五界”车型首次同台亮相。

▎合资品牌加速AI化反攻

大众汽车集团正式发布“全域智能体AI”技术路线图，宣布自2026年下半年起，所有基于CEA架构的新车型将搭载车载AI智能体，采用本地训练的大语言模型作为交互核心。宝马积极拥抱本土AI生态，引入阿里、DeepSeek大模型与鸿蒙生态。

🔹 具身智能与人形机器人：万亿级“机”遇到来

▎2026年被视作具身智能工业化落地“元年”

特斯拉在2026年第一季度财报电话会议上宣布，公司将向“以AI、自动驾驶出租车和人形机器人为核心的未来转型”，第一代机器人生产线将下线100万台机器人产能。在今年的北京车展上，安波福、维智捷、法雷奥等多家汽车供应商开始全力押注具身智能赛道，具身智能技术的展示规模空前。

▎全球首台农业具身智能机器人发布

来自北京的启物科技在欧洲正式发布全球首台通用农业具身智能机器人H1，实现了具身智能在设施农业采收场景的突破性应用。该机器人搭载VLA端到端大模型，峰值采收效率达43.2kg/h，单机实现2倍人效跃升。

▎超维动力发布115个自由度人形机器人“KAI”

4月26日，具身智能公司超维动力发布首款全尺寸人形机器人“KAI”，拥有115个自由度和18000个触觉皮肤触点，可感知大于0.1N的轻微触碰，搭载1.7kWh半固态电池，支持约3小时双臂操作任务。

▎苏州发布具身智能机器人十大新技术新产品

4月27日，苏州在具身智能机器人产业生态大会上发布十大新技术新产品，涵盖伺服驱动、仿生视觉、多模态大模型、柔性感知、灵巧操作等领域，并上线具身智能综合创新平台。据大会透露，国内人形机器人整机企业已超140家，累计发布产品超330款。

🔹 商业航天新布局

▎国家航天局要求前瞻布局太空算力、太空制造等新业态

工信部副部长、国家航天局局长单忠德近期主持召开商业航天高质量发展企业圆桌会议，要求大力提升产业发展能级，全面加强关键技术攻关，前瞻布局太空算力、太空制造等新业态，深度拓展商业应用场景。

🔹 半导体产业链集体爆发

▎科创50放量大涨3.76%，半导体全线走强

4月27日，A股科创50指数强势大涨3.76%，半导体产业链集体发力。DeepSeek V4与华为昇腾实现“Day0”级别深度协同优化，验证了从顶层模型到底层硬件的全栈国产AI基础设施的商业可行性。龙头方面，摩尔线程2026年一季度实现营收7.38亿元，同比增长155.35%，首次扭亏为盈；立讯精密2025年全年营收3323.44亿元，净利润166亿元，股价创历史新高。

✨ 结语

从AI大模型的密集迭代，到北京车展上智能驾驶技术的全面爆发，再到具身智能加速走向产业化落地，2026年4月28日的科技圈正以肉眼可见的速度向着智能化、低碳化的新阶段加速奔跑。人工智能正逐步赋能千行百业，一个全新的科技生态正在形成——更智能、更绿色、更融合的未来，已然加速到来。