新闻|人工智能软硬件技术论坛筹备交流会在清华大学召开

为抢抓人工智能产业发展战略机遇，破解软硬件协同创新瓶颈，凝聚产学研用多方智慧，推动我国人工智能领域高质量发展，2026年5月6日上午，人工智能软硬件技术论坛筹备会在清华大学罗姆电子工程馆11层阳光厅顺利召开。本次筹备会由清华大学电子工程系、中国信息通信研究院人工智能软硬件协同创新与适配验证中心、中国电子学会青年工作委员会联合发起主办，汇聚了人工智能领域顶尖专家学者、产业领军人士及科研机构代表，共同擘画论坛发展蓝图。

中国工程院院士何友，中国信息通信研究院人工智能研究所所长魏凯，中国电子学会会员服务与科技评价中心主任曹玉红，清华大学电子工程系党委书记余潇潇，清华大学电子工程系教授、中国电子学会青年工作委员会主任汪玉出席会议，来自全国学术界、产业界、投资界的 AI 模型、AI 芯片、AI 系统、具身智能等领域精英齐聚一堂，会议由拟任论坛学术委员会秘书长戴国浩主持。

论坛立足国家战略需求、紧扣行业发展痛点，面向人工智能全领域、全赛道，覆盖 AI 模型、AI 芯片、AI 系统、AI 应用、具身智能等核心方向，面对全球科技竞争的复杂格局、技术瓶颈下全栈生态协同的迫切需求以及产学研协同不足等突出问题，构建跨层次、跨领域、全覆盖的协同创新体系，打造高水平、全维度的交流合作平台，统筹推进人工智能各领域软硬件协同创新，助力我国在人工智能核心技术领域突破 “卡脖子” 难题、完善产业生态、培育新质生产力，为国家科技自立自强提供有力支撑。

会议现场

何友院士高度肯定了此次筹备会的重要战略意义，认为筹备会主题鲜明、内容扎实、成果丰硕，不仅明确了论坛的发展方向，更凝聚了推动我国人工智能全领域发展的强大合力，为后续论坛的成功举办指明了清晰路径。何友院士强调，当前我国正处于人工智能发展的黄金战略期，人工智能各领域并行发展、多点突破，软硬件协同创新已成为突破技术瓶颈、提升国家核心竞争力、支撑科技自立自强的关键抓手。论坛立足人工智能全领域布局，覆盖面广、针对性强，承载着统筹推进各赛道技术创新、生态协同的重要使命，希望论坛坚持学术初心、坚守战略定位，立足国家重大战略需求，聚焦行业核心痛点，坚持学术引领、产业导向、人才优先，打破领域壁垒、整合优质资源，打造成为产学研用协同创新的国家级重要载体。他寄语各方，要以此次筹备会为起点，借助论坛平台汇聚全国顶尖智慧、凝聚产业发展合力，推动我国人工智能软硬件技术在各领域实现全方位、突破性发展，助力我国在全球人工智能竞争中占据主动地位，为科技强国、数字中国建设注入强劲持久的动力。

何友致辞

余潇潇代表主办单位致谢，她表示，本次筹备会的顺利召开，汇聚了产学研各界精英智慧，凝聚了行业发展共识，为后续人工智能软硬件技术论坛的高质量举办筑牢了基础、明确了路径。当前人工智能产业发展势头迅猛，软硬件协同创新成为推动产业升级、突破技术瓶颈的关键，期待各位专家学者、产业同仁持续建言献策、深化协同合作，与主办单位一道，共同将论坛打造成为兼具学术高度、产业温度和创新力度的高水平行业交流平台，助力我国人工智能软硬件产业实现高质量发展，为国家科技自立自强贡献力量。

魏凯代表主办单位致辞。他指出，人工智能技术高速发展，软硬件深度耦合、适配是行业关键，我国正处于国产生态从 “能用” 到 “好用” 的跨越阶段。中国信通院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于北京经开区国家信创园），牵头建设 AISHPerf 软硬件基准测试体系，支撑我国软硬件测试验证，推进标准制定，未来将以论坛为契机，持续完善基准体系，助力我国人工智能软硬件产业发展壮大。

中国信通院人工智能研究所软硬件与生态部主任李论介绍了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心及 AISHPerf 体系建设进展。中心已构建全栈测试验证适配能力，AISHPerf 聚焦端到端软硬件系统能力测试，覆盖训练、推理、多场景应用，未来将开源测试工具、完善推理基准、组建基准技术委员会，协同产业界构建开放智算生态。

参会嘉宾讲话。从左至右，从上至下：余潇潇、魏凯、汪玉、李论

专题学术报告环节，多位行业顶尖专家带来前沿分享。清华大学计算机系朱军从模型视角解读生成式人工智能发展趋势，探讨世界模型、软硬协同优化等方向；清华大学集成电路学院胡杨深入剖析高算力芯片技术路线，指出后摩尔时代新架构 + 新集成的协同突破是算力提升关键；上海交通大学计算机学院陈海波聚焦智能时代操作系统，提出通过系统机制创新收敛模型概率性，构建确定性执行体系；清华大学计算机系刘知远展望通用人工智能发展，提出智能密度法则，探索 AI 制造 AI 的智能革命新方向；上海交通大学计算机学院卢策吾分享具身智能研究成果，提出真实数据、世界模型、逆反馈三层技术路径，推动具身智能规模化落地。

学术报告环节，从左至右，从上至下：朱军、胡杨、陈海波、刘知远、卢策吾

与会专家围绕论坛主题、技术方向、组织形式等展开深入交流，碰撞出诸多创新思路。

本次筹备会的顺利召开，明确了人工智能软硬件技术论坛的发展方向与核心任务，凝聚了产学研各界合力。未来，论坛将持续聚焦人工智能软硬件协同创新，深耕技术研讨、生态构建、成果转化，为我国人工智能产业高质量发展注入强劲动力。

供稿｜电子系机关办公室

审核｜余潇潇 沈 渊 李冬梅