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大国AI丨光刻机:一台机器,如何卡住整个世界(4)
上一期讲到，出口管制、稀土反制、中国28纳米光刻机的追赶，几方力量在这几年里持续拉锯。这一期讲的就杂一些了，就有些意思了，一起持续多年的商业机密盗窃案、买得到机器不等于用得好机器的现实案例、中国正在尝试的另一条技术路径。
“偷”走的两百万行代码
如果技术真的能被偷走复制，这个故事的结局可能完全不同。2012年，工程师余总昌离开ASML，两年后在北京创立了一家名叫东方晶源的公司。
2015年，ASML发现自己位于美国的子公司Brion——就是那家2007年被收购、专门做计算光刻优化的公司——有几名员工，把一款叫Tachyon SMO的光罩优化软件源代码，转手交给了一家叫XTAL的美国公司；据ASML在诉讼中的说法，XTAL与东方晶源之间存在关联。[1]
ASML把这起案子告上了美国加州圣克拉拉县法院，被告是涉事的前员工和XTAL公司，东方晶源本身并不是这起诉讼的被告。庭审记录显示，其中一名工程师被指控窃取了这款软件全部约两百万行源代码，并把部分内容分享给了同事。
2018年11月，陪审团裁定ASML胜诉，判给公司2.23亿美元赔偿——这是美国历史上金额最高的商业秘密盗窃案判决之一，但这份判决针对的是XTAL和涉案个人，没有对东方晶源做出任何法律认定。
XTAL此后申请破产，公司名字也从此从行业里消失。[1]
案子胜诉，并没有真正终结这场拉锯。2019年，荷兰媒体《金融日报》把这起案件定性为国家层面的中国间谍活动，ASML首席执行官温宁克罕见地公开反驳：所谓被一场国家阴谋盯上的说法是错的，事实是，公司被硅谷本地几名为了自己发财而违法的员工偷了东西，这件事发生在好几年前。
温宁克这段回应，某种程度上是把责任明确归咎于个别员工，而不是某家中国公司或中国政府。[2]
但双方的紧张关系没有真正过去。2021年，ASML在年报里点名东方晶源，称怀疑对方在中国市场销售的产品可能侵犯自己的知识产权——这是ASML单方面的怀疑和公开表态，东方晶源方面对此有没有公开回应，目前没有查到相关报道。
2023年，ASML又披露一起新的数据外泄事件：一名此前离职的中国籍员工被指控盗取公司内部技术数据，此后被曝出入职某为，这起事件同样与东方晶源没有直接关联的公开报道。
即便如此，被法院认定实施盗窃的XTAL，最终也没能造出一台能和ASML竞争的量产机器——两百万行代码确实被偷走过，但偷走代码的XTAL和涉案个人，没能把它拼装成一台能连续运转四十年的机器，公司本身也已经破产消失。
至于东方晶源在这整件事里是否卷入、卷入到什么程度，法院没有给出结论，这里也不替它下结论。能确定的只是：即便技术资料真的落到了竞争对手手里，光刻机这道护城河也没有被真正攻破。[3][4][5]
买得到机器，不等于用得好机器
光刻机这道关卡还有一层容易被忽略的真相：即便两家公司买的是同一台ASML机器，产出的良率也可能天差地别。
三星从2022年6月就开始量产3纳米制程，是全球最早用上环绕栅极晶体管技术的厂商之一，理论上比台积电起步更早。
但据韩国多家财经媒体报道，三星3纳米芯片的良率长期徘徊在50%左右，个别批次甚至低至一到两成；同一时期，台积电3纳米良率已经爬升到九成以上。[6][7]
良率差距直接决定了谁能留住客户。原本计划采用三星3纳米工艺的谷歌张量处理器订单，据报道已经转向台积电；
高通、AMD等主要客户也被曝出把先进制程订单从三星转移。一位业内人士的说法很直白：代工这门生意最终拼的是信任，三星因为良率问题失去的信任，短期内很难赢回来。
这个对比说明，光刻机只是拿到了参赛资格，能不能把良率做稳、把成本做低，考验的是另一整套无法靠采购解决的工艺积累——这也是为什么，即便中国某天真的买到了同款机器，摆在面前的，也不会是终点，只是下一场更难打的仗的起点。[6][7][6][7]
英特尔的经历，是这条逻辑更早的一个版本。2012年，正是英特尔带头出资8.29亿欧元、拿下15%股权，才让ASML的EUV研发真正启动；但拿到最早的入场券，不代表会第一个冲过终点。
为了延长旧设备的寿命、控制短期成本，英特尔选择继续用更老的深紫外多重曝光技术死磕10纳米和7纳米节点，一再押后EUV的实际部署。
据行业报道，等到台积电已经把EUV大规模用进量产线时，英特尔在自家工厂里还只是刚刚起步。
2024年，英特尔市值全年跌去约六成，分析师普遍把这归咎于10纳米、7纳米节点连续多年的延误，而延误的根源，很大程度上正是当年那个先别急着上EUV的决定。
出钱最早的人，不一定是用得最好的人。[17][18]
就连台积电自己，把这套本领搬到公司以外的地方，也没能轻松复制。
2023年7月，台积电宣布美国亚利桑那州工厂的量产时间，从原定的2024年推迟到2025年，理由是当地找不到足够数量、具备半导体级设备安装经验的技术工人，公司不得不从中国台湾调派约五百名有经验的技术人员支援当地培训。
半年后，第二座亚利桑那工厂的投产时间又被进一步推迟到2027年或2028年——设备可以空运过去，把EUV光刻机在无尘车间里正确安装、校准、稳定运转起来的那套经验，没那么容易空运。[8][9]
另一条路：换一种物理原理
在28纳米这条追赶ASML老路的同时，中国的另一批研究者选择了一条完全不同的路径。
ASML的EUV光源用的是激光等离子体技术：高能激光两次击中飞行中的锡滴，把它汽化成能发光的等离子体。
据2025年多家海外科技媒体报道，华为与深圳一家名为思尔芯的关联企业，正在测试一种原理不同的光源——激光诱导放电等离子体：先用激光把锡蒸发，再靠高压放电、
电子和离子碰撞产生13.5纳米波长的极紫外光。
这条路径理论上的优势是结构更简单、功耗更低、造价可能更便宜；理论上的劣势是能量转换效率不如ASML选择的路线，短期内很难做到同等的晶圆产出速度。
据报道，相关样机2025年底在深圳完成了原理验证，商业化量产的目标被外界普遍设定在2028年前后。
需要说明的是，这些消息大多来自科技博主在社交媒体上的爆料和部分海外科技媒体的转述报道，缺少官方公告或独立第三方检测数据的确认，具体进度和最终能否实现量产，仍有相当大的不确定性。[10][11]
与此同时，另一批中国厂商选择了更保守、也更容易验证的路径：不追求另起炉灶做EUV，而是把现有的深紫外光刻机榨到极限。
据彭博社和英国《金融时报》报道，与华为关联的思尔芯已经申请了利用自对准四重成像技术、在深紫外设备上实现5纳米级图形精度的专利，这项技术据信与华为2023年那款引发轰动的7纳米芯片有关；华为还被曝出已经向超过60家中国芯片企业进行了投资，覆盖设计、材料、制造、检测等多个环节。
这条路径不需要造出新的物理原理，代价是每多印一层图形，就要多走一轮更慢、更贵的工序——用时间和成本，去换取暂时不需要ASML点头的自由。[12][13]
垄断的顶点，全球化的深处
把这条链子从头捋一遍：1984年一间连自己员工都不信任的漏雨棚屋，靠着1985年就签下的蔡司光学合作，2003年一场被日本对手判定为不靠谱的浸润式赌注，
2012年靠拉上三大客户一起烧钱才迈过的EUV门槛，最终变成了今天全世界唯一能造出最先进芯片制造设备的公司。
这不是一条靠单点技术领先走出来的路，是一条靠资本、合同和长期合作，把全世界最难的几项技术焊死在一家公司名下走出来的路。
这也是这道关卡最值得停下来想一想的地方：全世界卡得最死的这个垄断，恰恰建立在全世界分工最深的一条供应链上——美国的光源、德国的光学、荷兰的总装、中国台湾和韩国的晶圆代工，任何一环缺席，这台机器都造不出来。
芯片产业链的卡脖子，从来不是单点问题：英伟达握着设计权，台积电握着制造权，而在这两层之上，还压着一层造出制造设备本身的能力——这层能力目前浓缩在一家公司、一套供应链、一纸荷兰政府的出口许可证里。垄断的顶点，反而是这个世界互相依赖程度最深的地方；这也意味着，卡住这个顶点的钥匙，从来不只有一把。
从1984年那间漏雨棚屋，到2026年市值突破七千亿美元，中间横跨的不只是四十年时间，是三代技术路线的生死判断、四次押上全部身家的收购、两届荷兰政府和三届美国政府的反复拉锯，还有一场至今没有真正分出胜负的商业秘密官司。
没有哪一步是理所当然的：尼康本可以是今天的ASML，Cymer本可以独立卖光源给所有客户，中国本可以在2002年就把DUV做出来。
历史没有按这些设想发展，走出来的这条路，恰好落进了一家公司手里——这既是命运的偶然，也是四十年里无数个具体决定叠加出来的必然。
参考文献
[1] 《Dutch chip equipment maker denies trade secrets theft was Chinese espionage》，Thomas Claburn，The Register，2019-04-12，https://www.theregister.com/2019/04/12/dutch_china_theft_claim/
[2] 《ASML Disagrees with Implication of “Chinese Espionage”》，ASML / SEC Form 6-K，2019-04-11，https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000119312519130761/d738695dex992.htm
[3] 《World's top chipmaking equipment maker claims Chinese rival may infringe IP》，The Register，2022-02-11，https://www.theregister.com/2022/02/11/asml_chinese_rival_ip_abuse/
[4] 《Critical chip firm ASML says former China employee misappropriated data》，CNBC，2023-02-15，https://www.cnbc.com/2023/02/15/critical-chip-firm-asml-says-former-china-employee-misappropriated-data.html
[5] 《Ex-ASML worker accused of stealing chipmaking secrets for China is Huawei to a new job》，The Register，2023-10-24，https://www.theregister.com/2023/10/24/asml_ip_huawei/
[6] 《Samsung Foundry Struggles With 3nm Yields at 50% as TSMC Climbs Past 90%》，Design-Reuse (citing Chosun Biz)，2025-06-13，https://www.design-reuse.com/news/202528876-samsung-foundry-struggles-with-3nm-yields-at-50-as-tsmc-climbs-past-90-/
[7] 《Samsung squeezed: TSMC scales 3nm heights, SMIC cracks 5nm》，DigiTimes，2025-06-02，https://www.digitimes.com/news/a20250602PD219/3nm-samsung-samsung-foundry-smic-5nm.html
[8] 《TSMC Delays Arizona Chip Output to 2025 on Worker Shortages》，Bloomberg，2023-07-20，https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-07-20/tsmc-to-delay-us-fab-production-until-2025-over-worker-shortages
[9] 《TSMC delays second Arizona chip plant to 2027 or 2028》，ManufacturingDive，2024-01-19，https://www.manufacturingdive.com/news/tsmc-delays-second-arizona-chip-factory-to-2027/704937/
[10] 《China-developed EUV lithography could trial in 2025》，eeNews Europe，2025，https://www.eenewseurope.com/en/china-developed-euv-lithography-could-trial-in-2025/
[11] 《China Shatters the Silicon Ceiling: Shenzhen Validates First Domestic EUV Lithography Prototype》，FinancialContent (Token Ring)，2025-12-17，https://markets.financialcontent.com/wral/article/tokenring-2025-12-29-china-shatters-the-silicon-ceiling-shenzhen-validates-first-domestic-euv-lithography-prototype
[12] 《Huawei Backs China's DUV Lithography Push as SMIC Tests the Tools》，Bytivo (citing Financial Times/TrendForce)，2025，https://bytivo.tech/en/news/huawei-backs-chinas-duv-lithography-push-as-smic-tests-the-tools
[13] 《China's SiCarrier Reportedly Eyes DUV Breakthroughs for 5nm, Debuting Products This Week》，TrendForce，2025-03-25，https://www.trendforce.com/news/2025/03/25/news-huawei-linked-firm-reportedly-eyes-duv-breakthroughs-for-5nm-chips-debuting-products-this-week/
[14] 《Silicon shield》，Wikipedia，2026，https://en.wikipedia.org/wiki/Silicon_shield
[15] 《When Chips Meet Geopolitics: TSMC and the Silicon Shield Debate》，SemiVision Research (Substack)，2025，https://tspasemiconductor.substack.com/p/when-chips-meet-geopolitics-tsmc
[16] 《Semiconductor Geopolitics: The US-China Chip War & Taiwan's Silicon Shield》，Geopolitics Decoded，2026，https://geopoliticsdecoded.com/semiconductor-geopolitics/
[17] 《Intel aims to find clients and catch TSMC with new chip fab in Arizona》，CNBC，2025-12-19，https://www.cnbc.com/2025/12/19/intel-aims-to-find-clients-and-catch-tsmc-with-new-chip-fab-in-arizona.html
[18] 《Implications of Intel's 7nm Delay》，Global X ETFs Hong Kong，2021，https://www.globalxetfs.com.hk/research/intel_7nm_delay/
以上就是本期《大国 AI》的全部内容。
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