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PCB钻针行业深度报告:AI浪潮驱动PCB景气,上游刀具迎量价齐升(附下载)
PCB：被誉为“电子工业之母”，中国份额接近六成；AI 算力驱动高端板需求，服务器用PCB市场规模增速远超大盘。AI 高性能计算拉动高端板需求， 2021-2025年全球PCB、服务器用PCB市场规模CAGR约2.3%、20.9% 2026-2030年预计约5.3%、11.2%；中国占全球份额由54.2%（2021）提升至57.5%（2025），受新兴技术、高性能演进与政策扶持三重驱动。PCB 刀具：AI 服务器放量拉动钻针、铣刀等加工耗材需求。PCB 刀具分钻针、铣刀及特种刀具，是钻孔与成型加工核心耗材；2026-2030年AI服务器出货量由310万台提升至650万台，CAGR 超20%，有望拉动高精密加工耗材消耗放量。PCB 钻针：受益AI服务器大规模放量，高端钻针需求扩容，PCB钻针有望实现量价齐升。PCB钻针为PCB板钻孔的核心工具，受益AI浪潮，PCB钻针行业有望迎来量价齐升。钻针主要用于机械钻孔以实现层间电气连接，下游板型需求分化（普通板断针率<0.1%，高多层HDI 及IC 载板<0.01%）。AI 产业发展驱动PCB 向高多层化方向演进，对PCB 钻针提出更高性能要求，聚焦高长径比、特种涂层、高耐磨特性，鼎泰高科30倍径以上钻针占比从约4%（26Q1）提升至约12%（26年8月），26Q3提升速度显著加快；涂层钻针份额预计由35.4%（2025） 提升至51.6%（2030），寿命从过去每支钻针约使用3000次骤降至800次以下，对钻针耐磨性能提出严苛要求。市场规模：我们认为，全球PCB 钻针规模2026-2028 年CAGR约99%。其中AI PCB钻针市场规模2026-2028 年CAGR约138%，AI 算力板需求将成为拉动钻针行业高速增长的核心驱动力。竞争格局： 2025 年全球CR5 达75.7%，头部集中度高。2025 年中国占全球PCB 钻针市场规模63.0%，位居全球首位。其中，鼎泰高科以29.2% 市占率领跑；中钨高新旗下金洲精工技术积淀深厚，为国产替代先行者。技术、客户认证、供应链与成本控制、资金四大壁垒及国产替代、智能化、产能升级三大趋势有望持续强化龙头企业优势。
01 PCB：AI 拉动高端板需求，国内份额持续提升
PCB被誉为“电子工业之母”
PCB 是在基板上按预定设计形成线路图形的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件，被誉为“电子工业之母”。 • PCB 主要应用于消费电子、通信基站、服务器、汽车电子及其他领域。PCB 按照产品类型划分，可分为单/双面板、多层板、HDI 板、 柔性板及封装基板。 • 多层板（4 层及以上）包含多个导电层，因此在有限的空间内可放置更多的组件，从而支持更多的功能。在此类别中，高多层 PCB （8 层及以上）凭借其高速信号传输、高集成度、高可靠性等优势，主要用于服务器、网络交换机、5G 基站等高性能领域。
全球PCB 市场规模2030年有望达1,148亿美元
全球PCB 市场保持稳增长，服务器PCB 增长遥遥领先，是拉动行业发展的核心引擎。 •按销售额计，全球PCB 市场规模由2021 年的769 亿美元增长至2025 年的840 亿美元，CAGR约2.3%。除2023年因消费电子需 求萎缩、供应链库存积压及单价下滑，导致PC、智能手机、电视等传统消费电子产品需求持续疲软，其他年份均实现稳健增长。 •随着全球AI、数据中心、新一代通信技术、自动驾驶、AR/VR 等领域持续发展，2026 年至2030 年全球PCB 市场规模预计保持稳 健增长，CAGR预计约为5.3%。 •分下游应用看，全球服务器用PCB呈现强劲增长态势，2021-2025年CAGR达到20.9%，预计2026-2030年仍将维持11.2%的较高增 速，成为推动整体市场扩张的关键驱动力
2030年中国PCB市场规模有望达638亿美元，2026-2030CAGR约4%
中国PCB 市场增速高于全球大盘，本土厂商高端产品能力持续突破，中国市占率有望稳步抬升。 •按销售收入计，中国PCB 市场规模由2021 年的417亿美元增长至2025 年的483亿美元，2021-2025 CAGR约3.8%。根据 Prismark预测，2026-2030年中国PCB市场规模有望从538亿美元增长至638亿美元，CAGR约4.4%。 •国内PCB 企业在高层数PCB、HDI 板及IC 载板等高端PCB 领域持续提升技术能力并扩充产能，降低了中国对进口高端PCB 产品 的依赖。2021 年至2025 年中国PCB 市场增速高于全球PCB 市场；同期，中国在全球PCB 市场的市占率由54.2%提升至57.5%
PCB 行业需求驱动力①：新兴技术应用持续拓展
算力为主、多场景共振，多元下游持续驱动PCB 行业长期成长。 • AI 高性能计算是PCB 需求增长的重要驱动。根据Gartner 数据，全球AI 总支出预计2027 年达到3.3 万亿美元，其中AI 基础设施 占比超过50%，带动服务器、高速网络设备等领域对高端PCB 的需求提升。 • 5G/6G 网络的持续研发和部署、汽车电动化与智能化发展、端侧AI 设备（如AI PC、AI 手机）的快速普及，以及低空经济（如无人 机）、卫星互联网、工业互联网等新兴场景不断涌现，共同为PCB 行业带来多元化长期增长动力。
PCB 行业需求驱动力②：高性能技术持续演进
高性能技术演进推动PCB加速向高性能、高密度两大方向迭代升级。 • AI 服务器、交换机等高算力硬件对PCB 层数、互连密度及高速传输能力提出更高要求。根据Prismark 数据，2024—2029 年AI 服 务器相关PCB 年均复合增速预计约18.7%，其中AI 服务器相关HDI、AI 相关18 层及以上多层板CAGR 分别约29.6%、33.8%， 显著高于行业平均增速。 •从单机维度看，单台AI 服务器PCB 价值量约为传统服务器的8 倍，单机搭载5-8 块PCB 板，层数由常规16 层跃升至20-78 层， 信号传输速率突破224Gbps。
PCB 行业需求驱动力②：高性能技术持续演进
高阶HDI/高多层板正成为主流趋势，但结构复杂化推高了加工难度。 • HDI 板正成为全球电子制造的全新行业标准。核心优势①高布线密度：相比传统PCB 提升约3-5 倍；②优异的信号完整性：信号完 整性提升30%-40%，传输损耗降低约30%；③突出的工艺灵活性：采用逐次叠压工艺，结构设计自由度更高。数据中心与服务器对 高层数HDI 板的需求空前高涨，Anylayer HDI 渗透率预计将从2024 年约32%，提升至2030 年的50%-60%。 •多层PCB板的核心结构由芯板（Core）和半固化片（Prepreg, PP）层压而成。传统服务器CPU平台PCB层数通常在8-22层，AI服务 器面向云端AI计算场景通常需20-30层。
PCB 行业需求驱动力②：高性能技术持续演进
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