英伟达押注AI网络新赛道!Upscale AI推出跨品牌芯片连接平台

Upscale AI推出跨品牌芯片连接平台

AI数据中心的建设正从单一芯片供应商方案转向多种处理器协同部署。当地时间10月8日，获得英伟达支持的初创企业Upscale AI发布全新网络平台Token Fabric，试图降低不同品牌AI芯片在同一数据中心内协同运行的难度。

打破不同芯片之间的连接壁垒

随着云服务商和新兴云计算企业持续扩建AI基础设施，采用多家供应商的芯片逐渐成为部分企业的选择。不过，不同硬件之间的连接和网络系统整合，可能增加部署难度与运营成本。

Token Fabric将网络硬件与软件整合在同一平台中，目标是让数据中心内的AI处理器能够更顺畅地连接，无须客户自行整合多套独立网络系统。该平台还结合网络设备和软件分析能力，帮助识别系统瓶颈及可能需要更换的设备，减少昂贵的AI芯片因等待数据而闲置的情况。

产品计划分阶段推出

根据公司公布的信息，Token Fabric首批产品计划于2026年第四季度推出，首先支持数据中心内部不同AI芯片集群之间的连接，完整平台则计划在2027年分阶段推出。

Upscale AI首席执行官Barun Kar预计，该平台2027年可实现数千万美元收入，并有望进一步增长至数亿美元的较低区间。不过，这一数字属于公司预期，并非已经实现的业绩。

融资与市场需求提供支撑

Upscale AI于2026年6月完成1.9亿美元追加融资，累计融资额达到5亿美元，当时公司估值约为20亿美元。投资方包括英伟达、Salesforce及新加坡投资机构淡马锡等。

这项业务瞄准的是AI基础设施中的网络连接环节。随着数据中心规模扩大，企业不仅需要更强大的计算芯片，也需要提升芯片之间的数据传输效率。Token Fabric能否在实际部署中改善系统利用率、降低整合成本，并形成持续收入，仍有待后续产品交付和客户采用情况验证。

（素材来自：Upscale AI 智算芯能前沿网综合）