功耗冲破 2000W，AI 芯片的退烧之战，金刚

AI 芯片功耗冲破 2000W，温度直接锁死了性能上限。液冷虽然普及了，但它只能把机柜的热量搬走，芯片内部微米级的热点依然是盲区。

这时候金刚石就上场了。它紧贴芯片背面，先把尖峰热点抹平，再交给液冷带走。单晶 CVD 金刚石的导热率是纯铜的 5 倍多，还自带绝缘属性，热胀冷缩也不容易翘曲脱层。

目前落地路线分了三条：金刚石铜复合材料门槛最低，已经跑通小批量验证；多晶薄片面向高热流器件；单晶薄片性能最强，但大尺寸工艺太难，优先给顶级 AI 芯片用。

不过换代没那么快。金刚石和芯片键合不到位，界面就会吃掉大半散热收益；加上生长抛光良率低、半导体认证动辄数年，它还得先在千瓦级的高端芯片里慢慢渗透。