夜雨聆风
近日，宁波秋水半导体科技有限公司（以下简称秋水半导体）完成Pre-A轮及A轮融资，累计融资金额近2亿元。
本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金等机构联合跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。资金将主要用于宁波8英寸混合键合（Hybrid Bonding）量产线建设与技术迭代升级。
“今年10月，这条月产千片8英寸晶圆的产线便将通线，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片的供货能力。”秋水半导体创始人蒋振宇表示，这意味着，AI眼镜有望迎来“iPhone时刻”。
“万事俱备，只欠东风”
2026年上半年，谷歌、阿里、华为、雷鸟等品牌密集推出AI眼镜新品。其中，仅雷鸟X3 Pro、GT Max为全彩显示，但售价不菲。
“实现AI眼镜的‘iphone时刻’需叠加具备两大关键条件：全彩和量产，其中红光被业内称为全彩鸿沟。”蒋振宇说，目前，行业内可谓是“万事俱备，只欠东风”，欠的是一颗能让用户眼睛进入全彩世界的Micro-LED芯片。
而这也是秋水半导体来到宁波的原因。
Micro-LED名为微型发光二极管，核心是将传统大功率LED灯珠进行极致微型化，把芯片尺寸压缩至1-100微米（约为头发丝直径的1/50至1/100），并让每一个微米级LED芯片独立成为一个显示像素，实现像素级自主发光、独立控光的显示技术。
秋水半导体成立于2022年11月，总部位于宁波高新区，是一家专注于Micro-LED微显示芯片与模组的半导体公司，产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等应用领域。去年，该公司基于自有技术已推出“乐鱼AR”系列产品，成为国内第二家具备AR产品微显示芯片与模组量产能力的厂商。
秋水半导体的创立，源于创始人蒋振宇在宾夕法尼亚州立大学读博期间的研究成果——早在2013年谷歌推出第一代谷歌眼镜时，他便意识到Micro-LED显示技术是下一代革命性的显示技术，将打开全新的应用领域。
此前，传统的物理刻蚀方式在分割Micro-LED像素时，极其微小的发光晶体不可避免地被切口造成材料损伤，导致芯片良率低下、漏电增加、出光角度过大，同时导致红光芯片的光效损失超97%。
彼时，蒋振宇开创性提出了Gap-free Microdisplay技术，用量子空间思路，从电性原理层面解决刻蚀损伤难题。而后，蒋振宇便进一步发明了全新的技术路线——无损（Damage-free）Micro-LED芯片技术，并完成了技术验证和工艺验证。据介绍，该技术以集成电路思维，通过先进半导体工艺搭建外延结构，筑起一道电性绝缘“隐形墙”，让电流保持垂直传导，攻克漏电与像素干扰，从根源规避材料损伤。
不过，“要想真正实现无损的芯片架构，需要采用混合键合技术将光芯片和电芯片融合。”他介绍道。基于此，公司组建了约30人的研发团队，横跨半导体先进工艺、光电材料器件和封测等领域，核心成员曾任职于华为海思、长江存储、英特尔等公司，具备混合键合和先进封装工艺的深厚研发经验。
2025年5月，无损Micro-LED芯片终于验证成功，这使原本“茅草屋”式的搭建方式“鸟枪换炮”，转向“摩天大楼”式搭建。依托这项全球首创的Mirco-LED技术路线，秋水半导体可彻底解决红光芯片的材料损伤问题；芯片良率提升至6N（99.9999%）以上；出光角度收窄至±10°；工作温度范围从低于50℃拓展至超过140℃。
看向行业“无人区”
无损Micro-LED芯片技术使得秋水半导体能够在基于现有成熟的红光材料（AlInGaP）条件下，实现高性能红光Micro-LED芯片的量产。
步入秋水半导体总部，场地建设正如火如荼地进行，一层、二层的生产车间尚处于硬装期；四层的办公区展厅内，企业规划展板上红光点亮、彩色点亮、1.8微米像素等目标节点赫然醒目。
目前，市场内单色绿光芯片现已满足会议提词、翻译、车载导航、户外运功等特定场景的需求。蒋振宇表示，秋水半导体已实现红光8英寸混合键合工艺的打通，预计年内实现AR红、绿、蓝单色芯片大规模量产出货。他预测，未来一年内，具备显示功能的AI眼镜出货量有望从目前的四五十万台提升至千万台级别，这一需求将为公司选择Fab-lite（轻晶圆厂）生产模式带来先机与广阔空间。
“依托宁波本地产业优势，雷鸟创新、舜宇光学等上下游企业与协作平台共同发力，能帮助公司快速完成技术迭代、产线搭建与客户对接。”蒋振宇补充说，在经营层面，今年营收有望突破5000万元。
过去，秋水半导体除固定资产投入外，其余收入几乎均用于研发支出，这次完成的2亿元融资用途亦是如此。目前，秋水半导体已实现3.75微米像素内超精细间距的光芯片与电芯片的混合键合互联，未来混合键合间距可以下降到2微米，与华为近期发布的“韬（τ）定律”先进混合键合工艺处于同一工艺节点。
“2微米以下像素尺寸是Micro-LED行业的禁区，加上全球暂无适配极小间距的驱动芯片，攻克进程迟迟无法提速。”蒋振宇告诉记者，但这并非半导体行业的禁区，无损结构有望让秋水半导体先人一步踏入这一“无人区”，并且搭上半导体摩尔定律的快车，像素尺寸还可缩小至亚微米范畴，从而满足AI眼镜轻量化、低功耗与高清显示的迫切需求。
在蒋振宇看来，当Micro-LED实现全彩化与大规模普及，智能穿戴设备才真正重新定义人机共生，成为下一代个人智能终端入口的核心载体。
“我们要站在光里”
全球首创Micro-LED技术路线，为秋水半导体打开的远不止AI眼镜市场的想象空间——
“我们要站在光里。”蒋振宇表示，全彩化的突破是秋水半导体的技术“原点”，其还将拓展至新能源汽车、数据中心等应用场景。
当下华为问界M系列多款车型、蔚来ES系列等新款车型已搭载数字车灯产品，而主流DLP方案又成本高昂、光学系统复杂，目前多数适配于40万元至50万元及以上高端车型，且显示器件长期受海外品牌垄断制约，供应链风险较大。
数字车灯是一种新型的车灯技术，它利用Micro-LED芯片实现更精细的照明控制。蒋振宇认为，“Micro-LED的车灯市场天地广阔。通过技术的进一步成熟，未来该芯片将进一步实现照明和显示的融合，即通用光源不仅具备单一的照明功能，还具备显示等多种智能化功能，这也是智能化浪潮下的大势所趋。”
此前，秋水半导体已推出0.61英寸数字车灯芯片，现已完成客户验证，推动智能数字车灯向大众化车型普及。
着眼长远，秋水半导体锚定数据中心应用场景，将光互连视为公司重点拓展领域。蒋振宇判断，随着云计算、人工智能和物联网的快速发展，万物互联的背景下，数据传输将逐步从电传输转向光传输。
目前，数据中心单台机柜铺设高速铜缆的成本高达数百万元，而光互连具备功耗低、带宽大、体积小、时延短等优势，是10米内短距离传输的“最优解”。其中，传统电互连带宽通常在百级Gbps，而光互连可达到Tbps级别。
蒋振宇透露，依托秋水半导体在光电赛道的技术积累，团队计划通过Micro-LED技术替代传统光激光器，切入数据中心光互联赛道。目前，公司已完成技术布局，并积极对接外部合作方，持续拓宽技术应用边界。
根据Grand View Research的报告，全球Micro-LED市场规模预计从2024年至2030年的复合年增长率高达77.4%，到2030年有望达到256.5亿美元，在未来几年内市场将呈现显著增长趋势。
蒋振宇表示，秋水半导体对落户宁波感到满意，加上这边优越的营商环境，对公司未来的发展更是充满了信心。
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