AI赋能硬件研发:中国移动终端公司打造自动化设计与测试新范式

专业课程体系化设计，夯实平台应用根基

终端公司硬件开发团队基于AI智能体技术，打造四层架构、双轨并行的全流程智能化研发体系：交互层依托即时通信工作群组，实现全角色任务下发、进度查看与结果反馈，支持自然语言便捷交互；AI Agent Gateway层作为系统中枢，统筹指令解析、任务分发与资源调度，统一管控测试与封装业务；Agent服务层双业务并行，测试主管机器人统筹射频天线自动化测试全流程，器件封装机器人联动自动建封装引擎，完成封装全链路自动化；数据与执行层对接测试仪器与数字资产库，提供算力与数据支撑，贯通封装设计、硬件调测等关键环节。

图1 总体框架图

传统器件封装存在命名不规范、过度依赖人工、导入不稳定等问题。硬件开发团队依托AI技术底座，自主搭建Allegro AI智能封装引擎，实现从规格书到可用封装的全流程无人化生成。工程师仅需在通讯群内向封装机器人下达指令、上传器件规格书PDF或截图，系统即可自动完成PDF解析、视觉识别、联网尺寸匹配、参数提取等智能识别步骤，一键输出标准化封装文件。自动化方案将单款器件封装耗时从20分钟压缩至1分钟，以普通路由器产品40种新器件来算，建库总时长从十余小时缩短至40分钟，建库效率大幅提升，同时实现焊盘命名统一、文件结构规范、全流程稳定可靠，有效释放专职建库人力。

图2 AllegroAI智能封装引擎操作界面

在测试环节，传统射频天线测试步骤繁琐、人为误差率高、测试周期长，严重影响研发效率。硬件开发团队搭建射频天线无人值守自动化测试方案，完成从指令下发到报告推送的全闭环自动化测试，破解传统测试低效难题。工程师通过自然语言指令，即可一键触发射频传导、天线抗干扰、WiFi吞吐量等多类型测试。机器人自动完成脚本调用、数据采集、异常告警，将测试数据精准整理至指定报告模板，实现 “一条指令，直接出报告”。自动化测试方案将单款路由器产品的性能调测周期从2周压缩至8天，无需专职测试人员全程值守与数据整理，大幅减少人力投入，有效降低研发人力成本。

图3 射频传导自动化测试流程

依托AI智能体协同底座，终端公司硬件研发实现降本、提质、增效三重突破。降本方面，优化专职岗位配置，减少专职测试人员2 人，数据整理、器件建库等重复性劳动人力投入全面压降，研发人力成本显著降低；提质方面，全流程自动化执行替代人工操作，人为数据误差大幅降低，封装规范一致性达、测试数据可信度与复用性大幅提升；增效方面，器件建库效率提升90%、产品调测周期缩短30%以上，研发迭代速度大幅加快，研发资源可集中投向核心设计与关键技术攻关。

下一步，中国移动终端公司硬件开发团队将持续深化AI智能体在智能硬件研发领域的应用，继续扩展复杂器件封装、多场景自动化测试、智能脚本生成等能力，以自动化、协同化、智能化持续优化研发体系，不断提升研发效率与产品竞争力，为智能终端及泛终端产业高质量发展筑牢硬件技术底座。