全球5大热仿真软件,西门子独占两款

💻 制造商

Ansys

📘 软件介绍

Ansys Icepak 是 Ansys 旗下用于电子产品热管理的 CFD 仿真软件，基于 Ansys Fluent 求解器，主要用于研究电子设备中的温度分布、空气流动和散热过程。软件覆盖芯片封装、PCB、电子组件及整机等不同层级，能够处理自然对流、风冷以及液冷等多种散热场景。

软件支持 MCAD 和 ECAD 数据导入，并提供针对电子器件、散热器、风扇等对象的建模能力；结合 Ansys 其他仿真工具，还可以进一步开展电磁、热-结构等相关的多物理场分析。对于电子产品中的局部热点、气流组织以及整机热管理问题，Icepak 可提供较完整的 CFD 分析流程。

在Icepak 2026 R1版本中，STM工作流进一步简化，Joule Heating加入CPU/GPU原生求解器，仿真和并行后处理也有所提速；同时加强了Discovery与Icepak之间的联动，让电子产品从几何建模到热分析的衔接更加顺畅。

🚀 入选理由

Ansys 电子热仿真产品体系中的核心产品，长期位居电子散热 CFD 仿真领域主流软件行列。

💻 制造商

Siemens Digital Industries Software 西门子数字化工业软件

📘 软件介绍

Simcenter Flotherm 长期专注电子冷却领域，是西门子面向芯片级、板级和整机热分析的专业热仿真软件。Flotherm 针对电子产品建立了一套专门的建模体系，SmartPart 等技术可以快速构建风扇、散热器、热管等常见电子散热部件。

Flotherm 采用针对电子热分析优化的笛卡尔网格技术，并支持局部网格控制，在电子产品复杂结构和多尺度模型中具有较高的建模效率。

在Simcenter Flotherm 2604 版本中，Pack 模块新增 PCB 模板，可自定义 DELPHI 边界条件并通过误差直方图检查模型精度；同时增加 SmartPart 的 CSV 导出和 ROHM BCI-ROM 模型，ECXML 也开始支持非线性温度相关导热率。

🚀 入选理由

电子散热 CFD 仿真领域的经典软件，在芯片、PCB和整机热设计领域拥有丰富的行业应用基础。

💻 制造商

Cadence Design Systems 楷登电子

📘 软件介绍

Celsius EC Solver 的前身是 Future Facilities 的 6SigmaET，后被 Cadence 收购并纳入 Celsius 产品体系，主要用于电子设备的热流体分析。它能够对设备内部的空气流动、温度和热传递进行建模，并覆盖被动散热、强制风冷和液冷等应用。

Celsius EC Solver 可面向复杂几何和多尺度结构建立热流体模型，通过多级非结构化网格处理复杂几何，并支持一维流网络与三维流场之间的协同分析。对于风道、管路、风扇以及电子组件之间存在复杂热流体关系的设备，软件可以同时研究流量、压力、速度和温度等参数，为电子产品冷却方案分析提供模型基础。

在Celsius EC Solver 2025.1版本中，新增 Fluid Surface、CDU 等对象，把浸没式液冷和独立冷却回路纳入模型；同时增加 Bump、Lid 等封装对象，并引入 IT 设备 AI 模型，让服务器风冷、混合液冷等场景的建模更加细致。

🚀 入选理由

可将一维流体网络与三维 CFD 模型协同计算，在大规模电子冷却仿真方面具有较强的工程能力。

💻 制造商

Siemens Digital Industries Software 西门子数字化工业软件

📘 软件介绍

Simcenter FLOEFD 可直接嵌入 NX、Solid Edge、CATIA V5 和 Creo 等主流CAD平台，在设计环境中完成流体与热分析。相比需要单独建立分析模型的传统 CFD 工作流，这种方式减少了几何转换和模型重建环节，因此特别适合产品设计过程中的快速迭代。

FLOEFD 本身覆盖通用流体与传热问题，在电子领域还提供 PCB、封装和 LED 等专门的热管理功能，可通过 EDA Bridge 处理 PCB 设计数据，并支持不同精细程度的 PCB 热模型。软件还提供热机械分析以及 BCI-ROM 降阶模型等能力，可以把详细热分析模型进一步用于后续的系统仿真。

在Simcenter FLOEFD 2606版本中，新增“智能芯片”功能，可模拟芯片上数百甚至数千个电源；Smart PCB引入有限元网格热分析，并进一步增强组件库复用和EDA数据自动导入。针对大量2R元件与Smart PCB接触的测试模型，求解效率也得到优化。

🚀 入选理由

CAD 嵌入式 CFD 软件中的经典产品，可直接基于原生 CAD 几何进行流体与热分析，非 CFD 专业的结构工程师在设计早期即可完成散热验证。

💻 制造商

C&R Technologies, Inc.

📘 软件介绍

SINDA/FLUINT 面向热流体系统，提供通用分析与求解能力。它最初源于 20 世纪 60 年代的 CINDA 热分析代码，后经 NASA、TRW 等机构持续发展，并在 1986 年加入 FLUINT 流体分析模块，逐渐形成完整的热流体系统分析能力。

软件支持稳态与瞬态分析，可处理导热、对流换热、辐射、多流体流动以及单相和两相流等问题，应用领域涵盖航空航天、电子封装、汽车、能源及环境控制等。

SINDA/FLUINT 支持基于集总参数网络和方程求解来描述热系统与流体系统，可根据具体模型求解热网络、流体网络以及热流体耦合问题，并支持参数化研究、优化以及实验数据关联。

随着产品体系的发展，SINDA/FLUINT 逐渐从早期的独立求解程序转变为热分析工作流中的核心求解引擎，可与 Thermal Desktop、RadCAD 和 FloCAD 等工具协同，完成热模型、辐射模型和流体网络的协同建模。

🚀 入选理由

热流体系统分析领域的经典求解器，在航空航天等领域积累了深厚的工程应用经验。

—THE END—