美银:AI PCB大升级,真正赢家是“卖钻头和钻孔设备”的

今天拆一份美银全球研究（BofA Global Research）2026年9月18日发布的报告。

核心结论：AI服务器越升级，PCB越贵、越难做，而最受益的不一定是PCB厂，反而是上游“卖铲子”的——钻孔设备和钻头厂商。 

美银重点推荐两家公司：钻头龙头 Dtech（鼎泰高科），设备龙头大族激光。

01

AI服务器升级，PCB价值直接翻几倍

英伟达AI服务器一路从GB200/GB300，升级到Vera Rubin（2026下半年），再到Rubin Ultra（2027）。每一代升级，PCB价值都在暴涨。

美银估算，单台AI服务器的PCB价值：

• H100：约2500美元

• GB200/GB300：2万–3万美元

• VR200：6万–8万美元

• Rubin Ultra：可能超过10万美元

也就是说，Rubin平台PCB价值约是GB200/GB300的3倍，Rubin Ultra还要再翻倍。

为什么？因为下一代服务器设计变了：

• Vera Rubin计算托盘里加了一块44层中板（midplane），替代原来的高速线缆；

• HDI板用量更多；

• HLC高层数板用量增加；

• 覆铜板材料从M8/M8.5升级到M9；

• Rubin Ultra可能还会加78层甚至100层以上的背板。

一句话：PCB层数更多、孔更多更小、材料更硬，制造难度和耗材消耗全部大增。

02

PCB为什么越来越难做？三个变化

第一个变化：层数更高。

AI服务器PCB普遍要20–40层以上，普通服务器只有12–18层。Vera Rubin的交换托盘从22层升到32层，Rubin Ultra背板可能超过78层。

第二个变化：HDI和HLC更多。

HDI是高密度互连，孔更小、线更细；HLC是高层数板，板更厚、层更多。两者都让钻孔难度和数量上升。

第三个变化：材料升级到M9。

M9材料用了Q-glass、超低损耗树脂、HVLP4/5铜箔，信号更好，但对钻孔极不友好。Q-glass二氧化硅含量超过99.9%，非常硬；特殊树脂又脆又怕热。结果就是钻头磨损更快、断刀更多、寿命大幅缩短。

报告里有一个关键数据：

M7材料一支钻头能钻约1000孔，M8约500–800孔，M9只剩100–200孔。

这意味着，M9时代钻头需求可能比M7时代增加约5倍。

03

设备端：钻孔设备是最大金矿，大族激光被点名

PCB制造流程很多，但钻孔设备占整个PCB设备市场的21%，是最大的一块。

美银预计，PCB钻孔设备市场2025–2029年复合增速12%，2029年达到27亿美元。其中：

• 机械钻孔：受益于HLC板增加；

• CCD机械钻孔：适合高层数大板、盲孔；

• CO₂激光钻孔：适合HDI；

• 超快激光钻孔：适合M9这种热敏感材料，单价更高。

中国厂商的机会主要在超快激光钻孔，因为海外龙头更强的是CO₂激光钻孔。报告点名大族激光（Han's Laser，002008 CH）：

• 中国最大AI PCB设备商之一；

• CCD钻孔设备有优势；

• 超快激光钻孔有突破，适合M9材料；

• 产品线全、交期短，能从海外同行抢份额；

• 还有苹果供应链和3D打印设备的机会。

美银评级：买入，目标价185元人民币。

04

钻头端：耗材属性更强，鼎泰高科全球第一

相比设备，钻头是耗材。只要PCB厂开工、升级，钻头就持续消耗。所以美银认为钻头需求更可持续。

报告预计，英伟达相关的AI PCB钻头市场，2026–2028年复合增速高达96%，2028年市场规模达到140亿人民币，约4倍增长。

驱动力有四个：

• AI服务器机架量翻倍；

• Vera Rubin加44层中板，孔更多；

• HLC厚板要“分步钻孔”，一个孔用多支钻头；

• M9材料让钻头寿命暴跌。

而且高纵横比钻头很贵：

普通钻头1–2元/支，>50:1的高纵横比钻头约20元/支，贵10倍以上。

涂层钻头2025年占35%市场份额，未来还会继续提升。

报告重点推荐Dtech（鼎泰高科，301377 CH / 1377 HK）：

• 2025年全球PCB钻头市占率29.2%，全球第一；

• 全球前100大PCB厂，70多家是它客户；

• 全球前10大PCB厂，9家是它客户；

• 垂直整合，产能爬坡快，份额继续提升；

• 2026–2028年利润复合增速预计90%。

美银评级：买入。H股目标价430港币，A股目标价506人民币。

05

美银的结论与风险提示

美银的结论很清晰：

AI服务器升级 → PCB层数更多、材料升级到M9 → 钻孔更难、钻头消耗暴增 → 设备和钻头厂商受益。

首选标的：

• 钻头：Dtech（鼎泰高科），全球龙头，直接受益耗材需求爆发；

• 设备：大族激光，CCD和超快激光钻孔有优势，抢海外份额。

但报告也提示了风险：

• AI资本开支不及预期；

• PCB升级速度慢于预期；

• 钻头行业竞争加剧；

• 高端钨钢原材料价格波动或供应紧张；

• 大族激光还面临消费电子需求、3D打印份额、超快激光进度等不确定性。

资料来源：美银-Greater China Industrials(HA)AI PCB upgrade cycle = Boon for equipment&drill bit manufacturers-20260918

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