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碳化硅翻身,AI成了新买家

碳化硅翻身,AI成了新买家

三年前打到成本线以下的碳化硅衬底,今年开始涨价了。真正把需求拉出坑的,不是新能源车,是AI数据中心的供电架构。

9月16日,A股碳化硅板块单日涨4%,成交267.57亿元,主力资金净流入18.72亿元,露笑科技、晶升股份涨停,天岳先进涨11.28%。两天后再涨2%,东微半导单日涨13.91%。

点燃这波行情的是一封涨价函:瑞萨电子宣布2027年1月1日起启动新一轮调价,这是它今年3月之后的第二次,同时把内部库存目标从120天提高到150天。在此之前,英飞凌、德州仪器、意法、安森美都已发过涨价通知,国内斯达半导、新洁能、华润微、士兰微也在跟进。

但涨价只是表象。真正值得拆的是三件事:

●一场打了三年的价格战,是怎么在半年内反转的;

●碳化硅的下游,为什么突然从"新能源车单核"变成"车+AI双核";

●国产厂商在衬底上已经拿到全球第一,为什么器件端还是别人的天下。

一、从4780元跌到1696元,再爬回来

碳化硅衬底这一轮的惨烈程度,看天科合达的均价曲线最直观:6英寸导电型衬底平均售价从2023年的4780元/片,跌到2024年的3386元/片,2025年进一步跌到1696元/片,三年累计跌幅64.5%;8英寸更狠,从2023年的29417元/片跌到2025年的6172元/片,跌幅79%。

跌到这个位置,全行业都在成本线附近挣扎,中小产能开始退出。转折出现在2025年底到2026年。

2026年4月,晶升股份在投资者交流里明确释放复苏信号:6英寸衬底价格出现较大幅度反弹,8英寸止跌企稳并小幅上涨。天岳先进同期也表示,6英寸价格已进入相对稳定区间。到2026年下半年,行业口径是6英寸反弹到2700至3000元/片,8英寸在5500至6500元/片,天岳的8英寸长协单价稳定在6000元左右,毛利率维持在30%以上。

一个关键变化是产能利用率。头部衬底厂产能利用率普遍超过90%,部分高端规格供给偏紧;光储客户出现主动加价拿货,交货周期明显拉长。主流功率器件交期普遍拉到30周以上,高压MOSFET、车规IGBT、AI专用器件35至40周,部分高压碳化硅超过50周甚至一年。涨价最凶的是高压碳化硅MOSFET和模块,涨幅25%至80%,紧缺型号翻倍。

但必须说清楚一个反直觉的数据:全行业产能利用率只有约48.8%。

头部满产、全行业不到一半,说明这轮涨价是结构性偏紧,不是全面缺货。紧缺的是8英寸、车规级、能过认证的高品质衬底;过剩的是低端6英寸。这也是为什么不能把"涨价"两个字直接等同于"行业反转"。

二、供给端:Wolfspeed退场留下的空位

这一轮供给收缩,海外龙头是主动退的。

全球碳化硅衬底的老牌霸主Wolfspeed,因为激进扩产背上巨额亏损,提前关停6英寸产线并进入重组,部分海外产能阶段性停摆。它腾出来的份额,被中国厂商快速吃掉。

富士经济的统计很能说明问题:2025年天岳先进在全球导电型碳化硅衬底市场占有率达到27.6%,首次登顶全球第一,其中6英寸份额27.5%、8英寸份额高达51.3%——在6英寸向8英寸升级的关键窗口期,实现了对海外巨头的反超。

大尺寸化是这轮降本的主线。8英寸晶圆相比6英寸,可用面积增加78%,单片出芯量约为6英寸的1.8倍,每颗芯片单位制造成本降低50%以上。谁先在8英寸上跑通良率和规模化交付,谁就拿到了下一轮周期的入场券。

2026年上半年,天岳先进8英寸产品收入占比突破50%,12英寸衬底完成全系列技术攻关并拿到头部客户订单。它的中报数字也印证了拐点:上半年营收9.14亿元,同比增长15.10%,其中衬底业务8.57亿元、同比增长30.32%;二季度营收5.48亿元,同比增长42.06%、环比增长49.97%,创单季历史新高,单季归母净利润189.30万元实现扭亏,毛利率25.36%,同比提升12.72个百分点。

不过别只看好的一面:上半年整体归母仍亏损5861.66万元,扣非亏损8733.84万元,经营活动现金流阶段性转负。原因是汇兑损失、减值计提,以及12英寸研发和产能扩建带来的折旧压力。周期底部刚过,盈利能力还在修复通道里,谈不上已经赚到钱。

三、车还是基本盘,但已经不够看了

新能源汽车主驱逆变器依然是碳化硅最大的单一应用场景。

碳化硅主驱逆变器能提升5%至10%的续航,支撑"充电15分钟增加400公里"的快充体验,单车还能节省400至800美元的电池成本。这也是为什么800V高压平台一旦普及,碳化硅就成了刚需。

渗透率的口径各家略有差异,谨慎的看2026年在15%至20%,乐观的机构给出更高数字。到2030年,仅新能源车主驱逆变器一项,全球对碳化硅衬底的需求预计就达432万片。

光伏储能同样是成熟市场,200kW以上组串式逆变器中碳化硅渗透率已超过60%。

问题在于,车和光储的增长都是线性的、可预测的。真正让市场重新定价碳化硅的,是一个此前几乎不在需求模型里的变量——AI数据中心。

四、AI带来的不是订单,是供电架构重构

这是本轮逻辑最硬也最容易被忽略的一环。

先看功耗:五年前一个机柜10至20千瓦;英伟达Rubin平台机柜330千瓦;Rubin Ultra和Kyber到570至660千瓦;原生800V架构奔着1兆瓦去;2029至2030年的Feynman平台,单柜可能超过1.5兆瓦。

在这个功率量级上,现有的54V供电架构物理上已经走不通。英伟达测算过:用54V给1兆瓦机柜供电,每个机柜大约需要200公斤铜排,电源架占掉的空间本可以放计算设备。

所以英伟达2025年10月在OCP全球峰会上发布《800V DC架构》白皮书,2026年8月12日又放出V2.0版,把固态变压器(SST)明确为下一代架构的终极供电方案,目标2027年规模商用。目前已有80多家基础设施和设备公司在围绕这个规格做产品。

碳化硅为什么是核心?看三个物理参数:

关键参数
4H-碳化硅
硅
工程意义
禁带宽度
约3.26电子伏
约1.12电子伏
耐高温、可靠性更好
临界击穿场强
约为硅的10倍
基准
同等耐压下导通电阻更低
热导率
约为硅的3倍
基准
散热成本与体积显著下降

固态变压器用碳化硅器件替代传统硅钢铁芯,直接把10千伏甚至34.5千伏中压交流一步转换成800伏直流,省掉传统数据中心2到3级冗余供电环节。效率上,传统工频变压器满载效率92%至94%,SST最高突破98.5%;体积缩减到传统方案的1/3至1/5;响应从毫秒级进入微秒级。

成本结构里,电力电子器件占32%,是最大的一块,而这部分主要以碳化硅为主。

产业落地已经在走:台达2025年11月全球首发AIDC固态变压器商业化方案,系统效率98.5%、占地仅30%;阳光电源7月9日发布全自研EnerNeo固态变压器,10至13.8千伏中压直转800伏直流,可用性99.999%、效率98.5%、功率密度312千瓦/平方米,覆盖1.5至4.5兆瓦,发布当天就签下130兆瓦框架采购;伊顿计划2026年在中国落地首个应用标杆,GEV计划2027年推出商用产品。

在链条后半段,分工也很清晰:碳化硅负责把高压电送进机房和机柜背板,氮化镓负责靠近GPU的最后一级高频降压。意法半导体的6千瓦参考设计把800伏转12伏做到97.5%峰值效率,德州仪器的两级方案第一级峰值效率97.6%。

五、除了电源,还有两个隐藏增量

电源之外的增量,市场目前定价得并不充分。

第一个是先进封装。 英伟达正在评估在新一代Rubin平台中,把CoWoS封装里的硅中介层替换为碳化硅中介层。碳化硅热导率数倍于硅,能直接解决高功率芯片的散热瓶颈。如果这个方案确立,每一颗高端AI处理器都会内置碳化硅材料。

第二个是AR光波导。 碳化硅折射率高,是AR眼镜镜片材料的理想选择,属于消费电子量级的潜在市场。

综合测算,到2030年仅AI电源和先进封装两个方向,碳化硅衬底需求就有望接近700亿元,相比当前接近8倍增长。国投证券的口径更聚焦:2030年AI电源可能占到碳化硅功率器件市场的50%,对应衬底需求约340亿元——相当于再造一个新能源车级别的市场。

六、国产的位置:上游已经领先,下游还是短板

把产业链摊开看,国产化的进度是严重不均衡的。

环节
占器件成本
国产化程度
衬底
47%
全球第一(导电型份额27.6%、8英寸51.3%)
外延
23%
进入全球前二
器件与模块
—
海外厂商仍占全球约80%

衬底加外延合计占据全产业链约70%的价值量,这恰好是国产厂商最强的一段。这也是为什么海外功率巨头涨价时,国内衬底厂的弹性最直接。

器件端则是另一回事。意法、英飞凌、安森美、罗姆等国际IDM仍主导全球市场,但比亚迪半导体、中车、华润微、士兰微、芯联集成已经凭车规级产品跻身全球功率器件厂商前二十强,芯联集成8英寸碳化硅在2025年实现量产出货。士兰微第二代碳化硅MOSFET已通过头部厂商认证并大批量出货,扬杰科技实现碳化硅全规格覆盖。

中报数据也给了一个交叉验证:东微半导上半年营收7.36亿元、同比增长19.58%,归母净利润1.06亿元、同比增长285.41%;捷捷微电营收21.14亿元、同比增长32.08%,归母净利润2.98亿元、同比增长20.61%。超级结MOSFET和功率器件是这轮AI算力供电需求最直接的受益环节。

写在最后

把这轮碳化硅的行情拆到底,我的判断是三句话。

第一,这是结构性反转,不是全面反转。 头部满产、全行业产能利用率不到五成,说明紧缺集中在8英寸和车规级高端,低端6英寸的过剩并没有真正消化。把"涨价"当成全行业盈利拐点,会看错。

第二,真正的变量是AI,而AI的兑现时点在2027年。 800伏直流架构和固态变压器的节奏,取决于英伟达白皮书的落地速度。2026年是固态变压器产业化元年,但元年不等于放量年。今年真正能兑现到报表上的,主要还是功率器件涨价带来的毛利率修复。

第三,确定性最高的一段在上游。 衬底加外延占七成价值量,且国产已经拿到全球第一,这一段既有涨价弹性又有份额弹性。器件端的国产替代是真机会,但需要跟踪车规认证和客户绑定的实际进度,节奏会比上游慢一到两年。

值得警惕的是供给端的新变量:2026年全球8英寸衬底有效产能约38万片/年,较2025年翻倍。如果AI需求在2027年没有如期放量,新一轮扩产很可能再次把价格打回原地。


风险提示:本文仅为科技产业与投资逻辑分析,不构成任何投资建议。文中引用的市场规模与渗透率数据来自不同机构,口径差异较大;碳化硅行业供需格局仍处结构性偏紧状态,全行业产能利用率不足五成;800伏直流与固态变压器的商用节奏存在不确定性,相关公司目前盈利水平尚未稳定。市场有风险,决策需谨慎。

这轮碳化硅涨价,你觉得是可持续的周期反转,还是又一次被AI叙事放大的短期反弹?欢迎在留言区聊聊你的判断。

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