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2026中国半导体产业链图景(附下载)
半导体是数字经济的心脏, 同时它还是全球各国在科技方面竞争的战略制高点。
中国半导体产业正在从单纯的局部突破, 逐渐转向整个链条的协同合作, 这种变化具体体现在多个方面。
首先是前端环节、材料、EDA/IP以及设备等上游基础部分得到了重视和发展,其次是像先进封装、封测技术以及Chiplet这样的后摩尔时代集成创新手段得到了推广和应用, 再者是模拟芯片、功率半导体以及传感器等具有特色的产品也在加速渗透到市场, 与此同时, 在汽车芯片、超算中心、手机芯片、导航芯片等各种应用场景中, 不断增长的空间被不断挖掘和利用, 从而推动了整体产业的进一步发展。
本篇产业链图谱对整个半导体产业链进行了梳理,内容涉及中国半导体产业链的关键环节,文末附相关的行业报告原文的PDF查阅下载。
前端
材料
EDA/IP
设备
先进封装
封测
Chiplet
模拟芯片
功率半导体
传感器
汽车芯片
超算中心
手机芯片
导航芯片
以上图谱来源：云岫资本，Semi-Asia
延伸阅读：中国半导体产业链全景图谱, 高盛报告《Goldman Sachs-Global Semis CHIPS IV-China Semis self-sufficiency builds》点击查阅下载
参考内容：
6C行业展望：从制冷剂到半导体材料：氟化工行业高端转型下供给重构与市场扩容.pdf
2025国产化化合物半导体产业.pdf
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