AI光互连:光器件产能售罄至2029年初,供应瓶颈落在哪些环节?

AI服务器之间需要不断交换数据，连接方式因此跟着计算集群的大小变化。谷歌Ironwood机柜内的TPU仍用高速铜缆处理短距离连接，跨机柜则由Apollo全光网络传输。机柜内部与机柜之间的任务不同，高速光模块首先承担的是后者不断扩大的带宽需求。

2026年8月，中国光模块出口额和出口量都同比增加。与此同时，Lumentum管理层称，其面向AI数据中心的光学器件产能已售罄至2029年初，客户开始锁定2030年订单。一个是海关统计的模块出口，一个是厂商披露的器件产能；把两者放在一起，能看到需求正在向供应链上游传递，也必须分清各自的产品范围。

一句话判断：跨机柜高速连接带动光模块出货，而激光芯片、精密制造和光源布局决定了不同环节能否跟上。

在Ironwood架构里，机柜内的短距连接交给铜缆，跨机柜的数据要经过光网络。Apollo OCS使用微型反射镜让光纤直接对接，减少信号在光与电之间反复转换；与之配套的高速光模块负责把设备接入光链路。光模块的需求来自具体连接距离和网络结构，不是把每台服务器都简单乘上一个固定用量。

这种需求已经可以从供应活动中看到一部分。2026年8月，中国光模块出口额同比增长超过一倍，出口量也增加，但出口额的增速更快；出口均价同样高于上年同期。金额、数量和均价同时变化，说明只看出口金额会漏掉产品结构与单价因素。海关口径混合了不同用途和规格，不能把全部增长直接归到AI模块。

模块的制造地点也在调整。中际旭创披露，其泰国工厂2025年第二季度的出货量已能全面满足北美客户订单需求；新易盛泰国工厂二期在2025年初投入运营，天孚通信的两期泰国基地也已分别投入使用。海外工厂解决的是客户交付和区域供应问题，并不能单独回答激光器等关键零件是否充足。

看到这里，AI光互连的主要逻辑已经逐渐展开。但一条主线是否还值得继续跟，需要每天重新核对驱动、热度和兑现节奏。我每天会在开盘前重新筛一遍市场，只留下2—3条更值得观察的方向。明天优先看什么，可以滑到文末，从【阅读原文】继续看。

高速模块需要发光、调制、耦合，再完成封装与测试。2026年的光模块扩产约束集中在EML与CW-LD等光电芯片、光学对准的高精度制程，以及功耗和散热。即使模块组装线增加，前端光源供不应求或对准工序跟不上，整套模块仍无法按同样速度出厂。

Lumentum的披露把这一差别说得更具体：其面向AI数据中心的光学器件产能已售罄至2029年初。这是特定厂商的器件产能被提前锁定，不能改写为所有光模块都排到了同一个交期。Lumentum还披露，客户已开始锁定2030年的订单；长期锁定供应说明采购方重视关键零件的可得性，但订单时点也不等于当期交付。

另一端，Coherent披露6英寸磷化铟晶圆产能已同比翻倍，单片晶圆产出约为3英寸晶圆的4倍，成本约为其一半，良率也高于旧产线。尽管晶圆制造已有进展，管理层仍把磷化铟激光器供应称为光模块业务的主要瓶颈。扩产与供给紧张可以同时存在：晶圆面积、良率、芯片制造和后续模块装配处在连续工序上，增加一个环节的能力不会让其他环节自动同步。

传统EML把发光和调制功能结合在同一器件上。硅光方案则让磷化铟CW激光器提供光源，由硅基芯片承担调制，并集成部分无源光路。这样一来，光源并没有消失，而是换了与调制器配合的方式。从EML转向硅光，不等于摆脱磷化铟激光器，供应压力可能在不同品类之间移动。

这种分工有实际制造含义：部分DR4、DR8模块可由一个CW激光器支持两个通道，原有材料据此给出相关产能提升30%至50%的说法。单个光源服务更多通道，有助于减少对特定器件的占用；但高功率、耦合效率和工作温度又对CW激光器提出要求。因此客户选择方案时，要同时考虑可用光源、制造良率及系统功耗，而非只比较模块的标称速率。

中国模块厂商在数通光模块环节已有较强位置，激光器、DSP和硅光平台等环节则有不同的供应商分工。生产基地迁往泰国，解决的是模块交付路径；硅光设计改变的是器件组合；两件事都与供给有关，却发生在产业链的不同位置。把模块产能和关键器件产能分开看，才能解释为何出货增加时，上游企业仍会报告紧张。

当光连接向计算和交换芯片靠近，器件的摆放位置又成为设计问题。NPO把光引擎放在芯片附近，CPO则将光引擎与交换或计算芯片整合到同一封装。Lumentum表示，多数客户现阶段优先采用NPO，作为迈向CPO的中间步骤；其客户还在评估内置中等功率激光器与外部高功率光源两种方式。架构名称背后是光源位置、封装和维护方式的差别。

不同产品目前也处在不同业务阶段。Lumentum已获得首个外置光源模块采购订单，披露的交付安排在2027年下半年；这个订单说明产品进入采购环节，尚不能作为已交付数量。英伟达则称采用CPO的Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产，涉及Lumentum的激光芯片、天孚通信的激光器模块子组件，以及硅光工艺、封测和系统组装等分工。一款CPO交换机量产，不能替所有NPO或CPO产品证明相同进度。

光器件供应的紧张，最终落在一条具体链路上：跨机柜网络使用高速模块，模块需要稳定光源与精密耦合，新的封装方式又改变光源放在哪里、由谁来装配。出口数据说明模块出货活动，厂商订单和晶圆产能说明器件端现状；把这几层业务分清，才能看懂同一轮AI数据中心建设为何同时带来模块增长和上游供给约束。

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