AMD高管:AI让双3D V-Cache变得可行

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AMD客户端产品管理高级总监Travis Kirsch在10月20日接受《Mynavi News》采访时，解释了为何此前反对、如今却推出搭载双3D V-Cache（堆叠式高速缓存）技术的锐龙9 9950X3D2处理器。

Kirsch指出，早期判断主要基于传统游戏负载。由于大多数游戏仅利用单个CCD（计算核心复合体），为两个CCD都配备昂贵的3D V-Cache难以带来与成本匹配的性能提升。然而，随着AI应用的兴起，多线程和复杂计算场景增多，双缓存设计的优势开始显现，使其具备了合理的应用空间。

这一转变体现了AMD“硬件领先于软件”的产品哲学。尽管当前收益可能不明显，但通过提前布局支持未来需求的技术，能够吸引开发者并确立市场地位。锐龙9 9950X3D2国行售价定为6999元，正是这一策略落地的结果。

在平台规划方面，Kirsch重申AMD将继续支持AM4接口，并计划尽可能延长AM5平台的生命周期。公司承诺支持AM5至2029年，但这并非终点，而是底线。只要新技术（如PCIe标准更新）不强制要求更换插槽，AMD倾向于维持现有平台的兼容性，以稳定主板价格和生态系统。

针对近期内存市场波动，Kirsch澄清，重新推出R7 5800X3D十周年纪念版旨在为仍使用DDR4内存的老用户提供升级路径，该计划早在内存供应紧张前就已制定，并非应对短期市场变化的举措。

关于下一代Zen 6架构及桌面端NPU（神经网络处理单元）集成问题，Kirsch未透露具体细节，但确认AMD将继续在服务器、桌面和移动产品线间共享架构设计，以提升开发和供货效率。