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• 报告延伸：摩根士丹利-大中华区半导体：AI半导体供应链、存储、CPO、量子安全
• 出  品 方：摩根士丹利

AI 的半导体市场迅速扩张, 但是我们必须得认识到一个事实, 那真正的瓶颈问题并不是出现在芯片的设计环节上, 而是被卡在了封装技术、存储技术以及整个供应链。

CPO 技术和量子安全技术代表的是未来更长远的、新的发展趋势和方向。

在需求方面, 摩根士丹利保留了对该行业的“吸引”评级, 云AI半导体TAM到2027年基准约6410亿美元、乐观可达8090亿美元。

在供给端, CoWoS的产能从二零二三年大概每年十三万片扩大到了二零二八年大概每年三百七十万片这个水平, 人工智能这场竞争已经发展到了后半程, 现在比拼的关键点在封装, 存储, 包括基板这些技术。

从未来的角度来看, 量子安全的迁移有一个关键的节点在2030年。量子基础预计2040年达1100亿美元。虽然这两条技术曲线的成熟还比较早, 但它们确实已经是半导体供应链“下一站”非常清晰的指示路标。