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最新安卓性能榜大洗牌,手机圈“辈分”彻底乱了
昨天，安兔兔发布了最新一期安卓旗舰手机性能榜。
上一期榜单中，采用3nm制程工艺的玄戒O3，力压2nm工艺的第六代骁龙8超级至尊版，登上榜首，打破了大众对于制程工艺的迷信。
本期榜单中，第六代骁龙8超级至尊版终于找回了面子，垄断前三。不过，整个榜单依然呈现出一片江湖乱斗的局面，两代SoC芯片的混战进一步升级，“辈分”彻底乱了。
图源：安兔兔
一、四款SoC芯片同榜，最大分差超68万。
本期榜单前十名中，出现了四款SoC芯片：高通第六代骁龙8超级至尊版、联发科天玑9600 Pro、小米玄戒O3、高通第五代骁龙8至尊版，相互之间的最大分差超过了68万。
其中，前两个采用了最新的台积电2nm制程工艺，后两个则是第三代台积电3nm制程工艺，整个榜单呈现出两代工艺的SoC同台竞技。
即便工艺相同的SoC，综合跑分差别也不小。
同是2nm工艺，搭载第六代骁龙8超级至尊版的机型，最高分495万，而搭载天玑9600 Pro的机型则是435万，相差60万分。当然，这也跟机型本身的定位有关，前者是游戏向性能旗舰，主打的就是性能释放；后者是综合旗舰，更强调均衡，性能释放比较保守，分数偏低也属正常。
同是3nm工艺，搭载玄戒O3的机型跑分473万，搭载第五代骁龙8至尊版的机型最高分为428万，分差约45万。这主要是因为玄戒O3在设计上比较激进，CPU十核全大核，GPU更是16核G2-Ultra NX，在CPU多核与GPU峰值性能上更强。另外，搭载玄戒O3的小米18 Fold还搭载了新一代LPDDR6内存，有助于提高跑分。
二、多款搭载新一代旗舰SoC的机型，跌出前十。
如果说榜单前十名中仅有一个玄戒O3乱了“辈分”，有其特殊性，不具普遍意义，当我们看完11-21的排名就会明白，事实可能并非如此。
图源：安兔兔
小米18 Pro Max、小米18 Pro、vivo X500 Pro Max、vivo X500 Pro均搭载新一代2nm旗舰SoC，却被一堆搭载上一代3nm旗舰SoC的机型超越。这些搞乱“辈分”的机型中，不全都是性能机，还有荣耀Magic8、荣耀Magic8 Pro这样的全能旗舰、影像旗舰。
为什么会这样？
可能是厂商调校的原因，也可能是新一代SoC的性能升级并没有想象中的那么大。此前，网上曾传出新一代旗舰SoC翻车的流言，一些手机厂商选择对其进行保守调度。
三、搭载主动散热风扇的机型占据前两名。
今年搭载主动散热风扇的机型明显多了起来，这期榜单的排名也证明了风扇确实有助于提升性能表现。位居前两名的荣耀WIN2、红魔12 Pro+均搭载了主动散热风扇，而且都不是普通的单颗风扇。
荣耀WIN2搭载的是“东风双子星涡轮散热”，主动散热风扇增加到两颗，包括直立贯流风扇与侧翼疾冷风扇，两者形成了立体风网散热架构。实现中框、背板、屏幕全域高效散热，散热性能相比上代提升150%，整机至高直降14.4℃。
图源：荣耀官网
红魔12Pro+则在风扇“风冷”的基础上增加了“水冷”，采用AI服务器同款氟化液，在双晶水冷微泵驱动下，水冷液经双环流道覆盖芯片、风道、电池等核心热源区域，与贯穿式风道互相导热散热。
图源：红魔官网
两个机型之间的分差仅1500分左右，可以忽略不计，但相较第三名iQOO 16有着明显的9万分优势。
总的来看，这一期安卓性能榜打破了人们很多固有认知。当芯片制程工艺逼近物理极限，单纯依靠制程迭代带来的性能红利正在递减，2nm新工艺未必稳赢3nm老芯片。旗舰芯片的实际上限，很大程度取决于厂商的散热堆料与调校、调度，芯片“辈分”不再是评判手机性能的绝对标尺。厂商之间的竞争焦点，将从“谁先用上先进制程”转向“谁能更好地释放芯片潜能”。
另外，芯片制程迭代、硬件参数升级固然重要，但手机最终服务的是日常使用。普通消费者选购手机，不必盲目追逐榜单最高分，现在也不用迷信新一代芯片就一定更好用。游戏重度用户可以优先关注散热规格与性能释放；日常使用，更应该综合权衡机身重量、续航、影像、系统流畅度，结合自己的实际需求来做选择，才是更理性的购机思路。
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