2026年初，AI圈现象级开源项目OpenClaw强势出圈，这个被开发者亲切称作“龙虾”的AI Agent开源框架，以“思考-执行-观察-优化”的完整闭环、开源免费与高性价比的核心优势，迅速成为全球AI产业从“对话层”迈向“执行层”的关键载体。从GitHub星标数狂飙至26万的行业热度，到推动算力格局重构的产业影响力，OpenClaw的落地，正迫切需要适配其原生需求的算力平台与芯片技术支撑。

值此行业风口，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将重磅启幕！本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办，汇聚行业顶尖智慧，直击OpenClaw应用落地核心痛点，为AI Agent与芯片产业的深度融合搭建交流平台。

本次研讨会将集结X-Claw深度玩家、OpenClaw应用部署实践者、云服务厂商技术专家，以及芯片设计领域的资深大咖、企业高管、一线“养虾人”，打造一场全维度的技术交流盛宴。嘉宾们将立足自身深耕领域的实战经验与前沿洞察，围绕OpenClaw适配过程中的算力需求、硬件瓶颈展开多角度干货分享，拆解AI Agent时代芯片技术的迭代方向，预判行业未来发展新机遇。

无论是真实应用场景中的部署难题，还是算力平台设计的核心思路，都将在这里找到答案；从技术实操的“踩坑心得”，到产业发展的独特见解，每一次交流都将碰撞出创新火花。

本次研讨会将于2026年3月21日13:30-17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举办，精心设计的全流程议程，让每一位参会者都能深度参与、满载而归：

本次研讨会全程免费，面向所有对OpenClaw感兴趣的行业从业者、高校学生、科研学者开放。报名时间为2026年3月12日-3月18日，名额有限，欲报从速！扫描报名二维码填写参会信息，提交后即为报名成功。