当前时间: 2026-05-11 02:11:34
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下相机使用说明T2Pfm平台对下相机工作原理进行了一轮底层研究并在此基础上重置了整个工作和使用逻辑,修改点如下:优化图像处理引擎,取消原先繁杂生涩的无效物料设置(快拍,ROI,曝光等),加入Ai系列抗干扰算法,贴装逻辑精简,此外还对下相机工具界面进行了优化整理。原下相机方案在底层就有算法层面的战略方向错误,所以使用了物料ROI,物料临时曝光值和快拍等设置进行弥补,但就实际使用反馈来看不仅效果不佳而且调参困难,测试验证也很麻烦。新的方案在根本上解决了这些不稳定的因素,所以这类稀奇古怪的设置全面取消,只要保证出厂设定中的拍摄高度,全局ROI,曝光值,焦距正确就能全套通用。下相机使用专业暗视场光源其光场分布范围严格受控,在不同的光场区的拍摄效果也不同,而最佳拍摄高度为光圈中线偏上3~4mm处。拍摄高度太低会导致芯片底面太暗,对于QFN和BGA等管脚不外探的芯片不友好,而拍摄高度太高会导致芯片外沿轮廓变暗不清晰。实际现场调试可借助CN750吸嘴盘来观察是否在最佳位置,CN750盘厚2mm,在拍摄吸嘴时确保吸嘴盘正好沉入光源内为准。相机基础设定拍摄效果与相机基础硬件参数直接相关,这类参数都有前后依赖关系,应按照拍摄高度->焦距->比例系数的顺序来设定,如果中间有参数变化很大则有必要重新调整后续的参数。曝光值建议范围3~4之间,太小的曝光值会导致识别吸嘴中心失败,部分吸嘴太暗可以适当调高一点。T2无轨版本拍摄高度默认-33,T2轨道版本拍摄高度默认-29,实际设备可能会有差异请按照视频标准来确认。快拍参数直接影响下相机快拍时的识别精度,现通过自动找吸嘴中心算法已经实现全自动设定。新增的相机识别算法有不同的针对场景,选择困难时可以用默认的AiContour算法一路莽基本都能适用,遇到具体问题后再根据现象尝试其他算法。精度模式直接决定下相机拍摄的工作方式,Low-速度最快只拍一帧且不使用逼近算法,Normal-速度其次拍多帧并使用逼近算法,High-速度最慢每次都会修正吸嘴中心位置并使用逼近算法,Low和Normal都会依赖相机快拍参数中的吸嘴中心坐标。此外芯片在相机拍摄时的下压和旋转速度现在可以由取料速度来同步控制实现精准调节。下相机测试界面下相机测试界面可以快速比对一些芯片的算法识别效果而不用进编辑模式,遇到不确定的芯片或被测物可以快速的在这个界面中进行模拟评估。整个测试过程以手动命令单步触发可以自由介入交互,方便一些特殊的实现和尝试。
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SQL
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