夜雨聆风专注分享调研纪要的社区，喜欢请点击下方名片关注。
问：公司二季度收入及毛利率指引高于市场及同行，请说明AI配套芯片具体品类、公司核心优势；在折旧压力下，研判后续毛利率走势及持续上行可行性？
答：人工智能行业中，市场普遍聚焦头部GPU主芯片，而GPU配套板卡周边全链路配套芯片存在显著刚需缺口，该领域为中芯国际核心布局范畴。公司不涉足高端算力主芯片研发制造，重点深耕算力硬件刚需配套品类，核心涵盖GPU整机板卡核心电源管理芯片、整机电源稳压供应芯片、高速数字传输芯片、全域数据驱动芯片，目前公司全系列配套产品合作优质客户规模可观，在主流市场占据核心份额，全品类长期处于供不应求的高景气状态。现阶段公司核心产能优先倾斜此类高刚需AI配套产能，全力匹配客户规模化订单需求。此外，全场景终端侧AI落地配套逻辑电路需求呈现爆发式增长，覆盖车载智能感知、家用全屋智能、人形机器人全域视觉、便携智能终端等多赛道，各类中小设计企业集中布局终端侧AI逻辑芯片研发，批量落地大额代工订单，叠加公司过往在BCD电源芯片赛道的客户深耕积淀，双线绑定AI直接增量订单，夯实业绩基础。毛利率方面，核心依托两大支撑筑牢盈利底盘：一是在细分高壁垒代工赛道稳居行业龙头，全栈工艺技术实现全覆盖，与头部客户合作周期悠久，特色工艺平台量产性能、良率、稳定性均领先同行，高附加值优质定制化代工订单占比持续提升，优化整体产品盈利结构；二是贴合供需刚需格局，与长期合作客户有序协商上调代工报价，摒弃同行一次性官宣涨价的短期粗放模式，兼顾长期客群粘性与企业稳健经营，涨价红利逐步分批释放。本轮精细化调价红利已在2026年Q2集中兑现，后续Q3、Q4涨价赋能成效将持续释放，进一步增厚盈利空间。同时客观测算经营成本压力，本年度全厂设备规模化投产扩容，全年综合折旧费用同比2025年提升30%左右，刚性成本上行将适度对冲涨价及产品结构优化带来的盈利增量。综合研判，公司将通过产能调配、工艺提质、精细化定价等多维举措，全力推动毛利率实现稳中有升，贴合行业经营节奏稳健发展。
问：结合一线调研，说明终端厂商对高位存储价格的适应情况及采购意愿；头部存储原厂退出利基赛道背景下，公司后续产能、工艺规划及存量订单承接方案？
答：此前预判Q3存储供需将有所缓和，核心依据半导体上下游设备交付周期规律测算：常规标准化存储量产设备批量采购后，将分梯度分批交付投产，全链路磨合量产周期约9个月，按此前节奏，本轮新增产能本应在现阶段批量投放市场，缓解供需缺口。但结合最新一线调研情况，目前存储紧缺行情未出现任何松动迹象，供需失衡压力持续处于高位。核心存在两大不可逆诱因：其一，全域AI算力基础设施落地建设节奏，大幅超出2025年Q4行业预判，全球超算中心、区域算力枢纽新建、扩容、改造规划持续加码，算力配套刚需存储备货规模大幅激增，刚性需求持续攀升；其二，中游渠道中间商预判后续供需缺口将进一步扩大，现阶段未释放原有备货库存，反而主动加码囤货锁产能，进一步加剧全域供给紧张格局。聚焦特色专用存储赛道，当前行业全域刚需紧缺态势显著，头部IDM大厂、存储原厂集中关停SLC NAND、专用NOR Flash等利基存储产线，转向高附加值HBM高阶存储产能，下游刚需终端厂商面临产能短缺困境，大批量刚需订单集中外溢。中芯国际布局优势突出，特色专用存储量产适配性较强，90%核心生产设备、成熟量产工艺可复用现有规模化逻辑芯片量产产线，仅需增补10%专属定制化配套设备，即可快速完成产线切换投产，产能灵活调度优势领先行业。现阶段核心制约因素为全域产能满载，现有逻辑芯片、MCU、CMOS图像传感器等全品类产线满负荷运转，无冗余产能划转适配专用存储订单。目前公司正稳步推进全厂总产能扩容，依托新增合规产能有序划转调配，逐步提升特色专用存储代工产能占比，精准对接客户端刚需缺口，有序承接存量空白订单，后续将持续加码该赛道深耕布局。
问：请说明公司在2.5D Interposer、3D堆叠集成等先进封装领域的中长期布局，及该布局与晶圆代工主业的协同路径？
答：中芯国际布局先进封装并非短期跟风，而是经过11年的前置深耕，具备深厚的产业积淀与成熟的技术经验。早在2015年，公司便前瞻性布局先进封装赛道，战略入股国内头部封测企业长电科技，深度绑定共建协同量产体系，多年来联合落地大批量成熟封装、中高端特色封装量产项目；后续专项拆分设立合资代工封装配套企业，重点攻坚12英寸晶圆键合、2.5D中介层量产配套业务，全面筑牢前置产业基础。随着公司晶圆代工主业高速扩容，现阶段已暂停外部跨界大规模封测资产投资，核心聚焦主业闭环协同，优先匹配自有晶圆代工核心客户前、中、后端一体化配套封装需求，深耕主业生态圈。技术量产层面，公司深耕3D CIS图像传感器先进封装多年，是全球少数具备规模化量产能力的厂商，可自主完成CMOS图像传感器与ISP图像处理芯片一体化键合封装，工艺持续迭代优化，从早期大尺寸TSV封装逐步升级至微缩化高精度键合工艺，适配终端高端影像产品迭代需求；同时长期为国内外头部专业封测大厂合规批量供货高端2.5D封装专用中介层，量产交付周期、良率、性能均达到行业一线标准，专项技术积淀超十年。贴合前沿产业升级需求，公司针对性落地两大核心举措：一是组建专业化先进封装研究院，聚焦前沿异构封装、3D高阶集成、轻量化精密封装等前瞻技术研发，预判行业技术迭代趋势，提前储备核心专利与量产工艺；二是设立全资子公司上海新三维半导体，专项搭建标准化先进封装量产产线，精准匹配海内外优质核心客户高阶定制化封装需求。后续公司将紧扣自有晶圆代工主业客户全链条配套需求，动态贴合行业技术迭代节奏，灵活优化先进封装业务布局，不盲目跨界扩产，聚焦协同赋能主业稳健发展。
问：请说明公司各工艺平台刚需紧张度排序及产能调剂可行性；介绍TOF工艺平台的布局周期、技术优势及商用场景？
答：全域晶圆代工行业产能布局逻辑具有一致性，全新厂区投产初期，优先落地技术成熟、下游出货稳定、规模化刚需的标准化量产工艺平台，依托投产周期快速盘活产能、实现营收兑现。中芯国际新增产能布局遵循该行业规律，优先布局通用标准逻辑工艺平台，筑牢产能基础；后续按市场刚需梯度有序迭代扩容，第一梯度扩容高速标准逻辑电路平台，适配通用算力、消费电子核心刚需；第二梯度落地超低功耗特色逻辑工艺平台，聚焦云端AI、边缘AI全域有线、无线互联低功耗场景；第三梯度叠加轻量化模拟配套工艺、射频互联工艺，完善网通、便携终端全场景适配能力；后续逐步拓展嵌入式存储工艺、高压驱动工艺、BCD功率半导体工艺、光电传感耦合工艺，层层完善全栈工艺矩阵。本次重点提及的TOF测距传感工艺平台，属于光电耦合感知类特色细分工艺，适配全域近距离高精度实时测距、空间三维感知需求，现阶段已完成长期工艺调试与客户联合试样迭代，适配赛道需求呈现小幅爆发态势。核心落地应用场景覆盖三大高景气赛道：一是新能源智能汽车全域车载高精度测距、自动驾驶辅助感知配套；二是全屋智能、人形机器人全域环境三维视觉感知、避障导航配套；三是高端智能终端、AI便携穿戴设备近距离人体感应、空间交互传感配套。目前该平台处于规模化商用起步阶段，下游终端厂商研发落地积极性较高，订单稳步放量，已实现实质性商用成效，后续将伴随赛道扩容持续优化工艺、适配产能。
问：请说明海外头部厂商是否将代工订单转移至中芯国际；研判产能虹吸效应演变趋势、供需失衡周期及海外回流订单占比？
答：当前全域半导体产能虹吸挤压态势显著，行业头部晶圆代工厂、全品类IDM大厂均优先倾斜核心产能，全力保障高附加值AI主芯片、HBM高阶存储量产需求，大幅压缩传统通用逻辑、消费电子、IoT联网、常规网通类芯片代工产能，大批量存量刚需代工产能被关停划转。海外原有依托国际大厂代工的终端、设计企业，目前面临合规稳定产能短缺困境，供应链安全与交付周期双重承压，主动寻找国内替代合规代工产能。国内晶圆代工产能规划布局稳健、合规产能储备充足，供应链自主可控优势突出，叠加中芯国际国内龙头代工资质与全栈工艺适配能力，大批量海外合规刚需订单全方位回流国内，集中落地中芯国际产线规模化投产，回流品类全面、客户量级较大，公司成为本轮订单回流的核心承接主体，近期行业头部终端企业密集对接洽谈长期锁产能合作，常态化落地大额长约订单。研判后续产能挤压演变趋势，刚需紧缺态势将持续加剧，具备较强长效确定性。本年度全球数据中心算力基础设施建设总投资约6000亿美元，2027年有望突破1万亿美元，全域AI算力配套刚需产能持续加码，将进一步挤占传统通用芯片代工产能空间。全行业机构普遍预判，本轮产能虹吸、订单回流格局将延续至2030年，贴合全域算力基建长效规划。结合公司一线接单情况，当前海外回流刚需订单已覆盖手机终端、PC电脑、IoT消费电子、全屋网通、工业控制全品类，回流订单占比稳步攀升，后续随着海外大厂持续压降传统产能，回流订单体量将进一步扩容，持续夯实公司业绩增长基础。
问：请说明中芯北方少数股权收购当前推进节点、Q1利润并表比例，及股权交割、全额并表的预估季度节点？
答：中芯北方少数股权收购事项推进合规有序，关键节点已顺利落地，5月11日已通过上交所并购重组委员会审议批复，现阶段全套合规材料已报送证监会，进入注册审核流程，目前审核进度及最终落地时间暂无法预判，以监管官方公示为准。2026年一季度财务核算中，因股权尚未完成最终交割过户，合规并表规则未发生调整，中芯北方经营利润仍按原有51%持股比例，折算并入公司当期归母净利润。待证监会注册审核批复通过、股权资产完成合规交割后，公司将第一时间调整财务核算口径，实现中芯北方100%利润全额并入归母净利润。本次全额收购完成后，将直接优化公司核心财务指标，增厚每股收益、提升净资产收益率，全面强化整体经营盈利质量，助力中长期股东价值提升。
问：请说明公司Q1 8英寸晶圆营收增长的核心驱动力；结合一线视角，研判全年8英寸赛道景气度及报价走势？
答：一季度8英寸晶圆营收环比6%的增长，核心来源于代工价格上调，出货量未形成有效增量贡献。从产能运营情况来看，公司全系8英寸规模化量产产线自2025年Q2至今持续满负荷运行，无闲置产能，亦无扩容新增产能规划，后续也不会专项加码8英寸新厂区建设，现阶段重点推进两项精细化优化举措：一是优化产品产能结构，压降低附加值、高机台占用、低毛利低效代工品类产能配额，优先倾斜高附加值、AI配套刚需、高毛利优质品类，提升存量产能利用效率；二是结合全域供不应求格局，与长期合作优质刚需客户有序分批次协商上调代工报价，稳步兑现涨价红利。上游硅片厂商对赛道景气度预判偏谨慎，核心源于行业视角差异：国际同行头部厂商存量8英寸产线设备老旧、工艺适配性较弱，仅能适配低端低效品类，刚需匹配度不足，整体产能利用率承压；而公司8英寸产线均为后期新建高阶智能化产线，核心设备性能领先，工艺适配全域高景气刚需赛道，投产之初即精准锚定AI直接配套刚需品类，未布局低效落后产能。现阶段公司8英寸订单九成以上来自全域AI算力基建直接配套需求，并非被动承接产能挤压外溢的低效订单，刚需确定性较强。结合全域算力基建长效规划，本轮8英寸高景气刚需格局将延续至2030年，全年下游订单饱满、交付压力可控，后续代工报价将稳步上行，赛道景气度具备较强支撑，经营韧性充足。
问：请解读Q1整体折旧与细分折旧数据反向背离的原因；说明全年折旧同比提升30%的预判是否需要调整？
答：结合经营逻辑与财务核算口径，对数据反向背离现象解读如下：经营层面，公司单位营收对应折旧占比持续上行，2025年同期单营收折旧占比为37%-38%，2026年Q1升至44%，刚性折旧成本持续走高，导致一季度同比毛利率小幅承压。现阶段公司能够维持盈利底盘并实现毛利率环比抬升，核心依托两大举措对冲成本压力：一是持续优化高毛利产品结构，加大高附加值优质订单产能倾斜，提升整体营收盈利能力；二是提高全厂产能利用率，通过规模化效应摊薄单晶圆刚性折旧成本，抵消折旧上行带来的盈利损耗。本轮有序涨价实现的营收增量，远超刚性折旧新增成本，因此出现细分账面折旧列支下行、整体总折旧上行的差异化表现。财务核算层面，全厂总折旧金额环比上行，主要因近年持续规模化扩产，全新高阶设备批量投产，刚性新增折旧常态化计提，总规模自然增长。Q1销售成本项下折旧环比下降，核心系一季度量产节奏统筹调配，成品出货量适度回落，同步实现产品、库存产成品合规增量入库，对应部分刚性折旧计入存货资产核算，未列支当期销售成本，导致账面折旧数值下降。研发费用折旧环比下行，系一季度研发项目结算批次较少、金额较低，属于行业常规季度波动，无特殊异动；行政管理费用折旧下行，源于新建厂区初期开办刚性费用回落，及公司精细化费用管控成效。全年折旧预判维持不变，依旧计划同比2025年提升30%，一季度26%的同比增幅属于阶段性低位，后续三个季度将逐步加大折旧计提力度，全年综合核算可实现30%的同比增长，无需调整预判数值。
问：请说明AI配套芯片产线产能利用率、订单交付周期及保障举措；介绍后续工艺研发计划、技术突破节点及产能倾斜安排？
答：当前公司AI配套芯片相关产线处于满负荷运行状态，产能利用率稳定维持在95%以上，核心聚焦GPU整机板卡电源管理芯片、高速数字传输芯片两大核心品类，优先保障头部优质客户规模化订单的稳定交付。针对AI配套订单，公司已制定明确的交付周期标准：常规订单交付周期严格控制在45-60天，大额长约订单交付周期不超过90天。为保障订单及时交付，公司通过建立精细化产能调度机制、优先分配核心产能、简化内部审批流程等举措，实现订单交付零延期。工艺研发方面，公司后续将重点推进AI配套芯片工艺迭代，聚焦电源管理芯片能效比优化及数字传输芯片传输速率提升，计划于2026年Q3实现相关工艺技术突破；产能布局上，后续随着全厂总产能扩容，将新增20%核心产能用于AI配套芯片生产，进一步提升订单承接能力，持续巩固公司在AI配套代工领域的核心竞争优势，抢抓行业增量机遇。
问：请说明公司产能调度的精细化举措、异常情况应急预案，及核心业务的产能分配优先级原则？
答：为实现产能高效利用，公司已建立完善的产能调度精细化管理体系，核心举措主要包括三方面：一是建立产能动态监控机制，实时跟踪各工艺平台、各产品品类的产能占用情况，每周更新产能调度计划，根据订单优先级动态调整产能分配，确保核心业务产能供给充足；二是优化跨工艺平台产能调剂机制，针对通用逻辑工艺、模拟工艺、存储工艺等可共享生产设备，建立灵活调配机制，在不影响产品良率的前提下，实现低负荷工艺设备向满负荷业务的临时调配，提升整体产能利用率；三是强化产能规划与订单预判的联动，提前对接核心客户订单需求，结合产能扩容进度，制定季度、月度产能调度预案，有效规避产能错配风险。针对突发订单激增、产线故障等异常情况，公司已制定完善的应急调度预案：在突发订单激增时，优先保障大额长约订单、核心客户订单交付，临时调整低附加值订单生产节奏，同步启动备用生产设备，弥补产能缺口；在产线出现故障时，快速切换至备用产线，同步安排专业技术团队开展抢修工作，最大限度降低对订单交付的影响。产能分配优先级方面，公司已明确三大核心原则：第一优先级为AI配套芯片、HBM相关配套等高附加值、高增长业务；第二优先级为8英寸晶圆、特色专用存储等刚需稳定业务；第三优先级为低附加值、非核心常规业务，通过明确优先级排序，确保产能向高收益、高潜力领域倾斜，实现产能利用效率最大化。
