硅：AI芯片的起点

AI产业链第一课，我不想从英伟达讲起。
因为GPU、CPU、ASIC、HBM这些东西，听起来很高端，但它们最开始都不是一颗完整芯片，而是从一片晶圆上切出来的。
硅料是原材料。
单晶硅棒是中间形态。
晶圆是芯片制造的圆形底板。
Die裸片，才是从晶圆上切下来的芯片核心单元。
看懂这条路：
硅料 → 单晶硅棒 → 晶圆 → Die → 封装芯片
后面再看GPU、HBM、CoWoS、CPO，就不会被概念绕晕。