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这会盘前最亮眼的非迈威尔莫属了，盘前大涨24%，获得黄教主站台：“将成为下一个万亿级别公司”。迈威尔的CEO表示铜墙正移入机架内部，共封装光学是唯一出路。所以大 A这边明天还是以光为主线扩散。
美股这边昨晚就是两条主线
主线一：软件全面回暖
今年以来，软件板块一直被"AI 会取代 SaaS"的叙事压制，跌得很惨。最近个别软件个股的财报大超预期，开始带动整个板块的情绪修复。市场开始重新给AI 时代的软件需求定价，而不是只盯着替代风险。毕竟上游涨的这么猛，如果下游撑不起来，最后就是大家一起完蛋。
所以现在软件板块开始修复也抬升了硬件端现在的上升空间，ai主线的全面牛市正在回归。
主线二：Computex 的利好，开始扩散
昨天英伟达发布了面向个人电脑的新芯片（RTX Spark 超级芯片），堪比计算机的iPhone 时刻。市场反应是：英伟达 +6%，戴尔 +10%，惠普（HP Inc）+8%——AI PC 概念集体起飞。
昨天 AI PC、今天 CPO，其实是英伟达在 Computex 上同时往两个方向扩张：一个方向是往边缘走，一个方向是往数据中心的管道里钻。
所以与其问下一个热点是什么，不如顺着英伟达自己的逻辑问:当算力(Vera Rubin 量产)和连接(CPO)这两道墙先后被跨过，下一道物理上绕不过去的墙在哪。
我认为确定性最高的接棒方向，是供电 + 液冷这条链。
现在 GB200 NVL72 机架已经要 120–140KW，而 2027 年的 Rubin Ultra 平台预计要 250–900KW 一个机架，单个 NVL576 机架的耗电相当于约 400 户普通家庭。传统的 415/480V 交流配电在这种密度下物理上不可行，英伟达因此在主推 800V 高压直流(HVDC)架构。
英伟达点名了一长串 800VDC 的功率半导体供应商:英飞凌、安世半导体、Navitas、Power Integrations、MPS、Innoscience、EPC、Renesas、ROHM、ST、TI、ADI 等。这等于把铜→光那套验证逻辑，在供电环节又复制了一遍。
这些供应商拆成三层看：
一是功率半导体，GaN/SiC 宽禁带器件正在替代传统硅，LLC 谐振拓扑把转换效率推到 98% 以上，这是 800V 落地的核心料;
二是电源系统与无源件，像 LITEON 在 GTC 上展示的 800V 电源机架、110KW power shelf、2.1MW in-row CDU，Vertiv 的 800VDC 产品组合在 2026 下半年到货、Delta 已出货 800V in-row 电源，外加母排、储能(新 NVL144 机架的储能容量是上一代的 20 倍);
三是液冷，Rubin 系统必须先部署直触式液冷才能上架，改造成本约每千瓦 500–1500 美元，单个 Rubin 机架光冷却就要再加 6 万到 19.5 万美元。
CPO 解决的是"信号怎么跑"，供电液冷解决的是"电怎么喂进去、热怎么带出来"，后者的瓶颈只会比前者更早撞墙。
第二个方向还是HBM和先进封装。
Rubin 用 HBM4、单 GPU TDP 高到 1800 瓦，内存带宽和封装(CoWoS、玻璃基板，以及今天主角 CPO 本身的封装)是所有方案的公共瓶颈。叠加今年 DRAM、SSD 涨价，存储的估值框架变更。这条链不算"新热点"，而是拥有长确定性的主线。
第三层、更远但叙事最大的，是物理 AI 和边缘。
Cosmos 3、Isaac、Jetson Thor 是信号，Jetson Thor / IGX Thor 把边缘 AI 设备的功耗从 15W 推到 300W 以上，带动 200–500W 工业电源的需求。
注意，连机器人这条线的受益方式，最后又回到了"电源"。这是从数据中心向物理世界扩张的下一条曲线，但兑现节奏比供电散热慢，更多是 2027 年以后的故事。
最后我想说的是，上面的推演是顺着英伟达公开的 roadmap 和它点名的供应链得出的，但落到具体标的，供电散热这条链在过去一年其实已经涨了不少，瓶颈迁移是确定的、但还没被定价不一定成立。在这个市场环境下面，还是注意风险，不要被大涨冲昏头脑。
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