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豆包手机(未来AI 手机)研究发现几个有意思的公司

豆包手机(未来AI 手机)研究发现几个有意思的公司
前言:豆包和中兴努比亚合作机型 Nubia M153 是系统级 AI 助手工程样机(豆包手机助手),2025 年 12 月首发 3 万台当日售罄,原价 3499 元二手最高炒至近万元。豆包拥有 OS 底层权限,可跨 APP 自动比价、领券、跳过开屏广告、一键跨平台下单,瓦解微信、淘宝、拼多多等超级 APP 依靠用户停留时长、广告分成、平台佣金的盈利模式,平台通过风控弹窗、禁止登录进行权限封锁,豆包手机一代被很多APP封杀。

一、手机“灵魂论”,下一个小康股份(赛力斯)是谁?

在华为的扶持下,东风小康(张兴海的创业史非常传奇,前期抱紧东风大腿,推出爆款车型东风小康;成败都是它,时代不同而已,只靠“东风小康”这个车型,电动化时代基本要凉凉。后期靠华为,夺下智能汽车的头筹)。手机行业也在这个变更的端口(从智能时代走向AI时代)。
豆包中兴合作的一代AI原生手机,刚面世不久,就遭到了各大厂商的集体封杀。但这未必是坏事,这恰恰说明硬件商和软件商感受到了切实的危机感。当然,这种封杀并不能阻止AI手机的发展趋势。未来,手机的AI化必将为我们的生活带来巨大的便利,这是一个不可逆转的大趋势。
接下来,我们不妨盘点一下各大手机厂商在这场AI浪潮中面临的机遇与挑战。就像当年汽车行业的赛力斯一样,每一次行业变革都是“穷小子”逆袭翻身的绝佳机会,关键在于谁能敏锐地抓住它。
目前来看,华为、小米等头部厂商市占率较高,肯定不会轻易开放底层系统;而苹果由于受限于国内政策,很多AI功能在国内市场是被阉割的,同样受到限制。在这样的背景下,豆包最早选择与中兴合作就显得意味深长——中兴有望借此契机,在手机领域重新创造辉煌。
虽然这场战争还处于初期,最终胜负尚未定论,但无论是豆包还是中兴,都已经投入了数千人规模的研发团队在打磨智能手机系统,付出了巨大心血,未来必定会结出硕果。此外,网络上也有传言称,三季度可能会推出豆包手机二代。今天我们就提前拆解一下豆包手机二代,看看有哪些产业链公司将因此受益。

二、中兴通讯(000063):整机 ODM、努比亚母公司(持股 78.33%),硬件定义、直接受益;中兴已经是一个很大的公司,非常厉害的公司,授权发明专利4.5 万件以上,这个超越99%的公司,能比的就那么几家。5G建设饱和,6G推荐缓慢;导致其核心业务运营商网络收入下降,但其在光通讯,卫星载荷领域的技术储备,比很多炒概念的公司强太多。回归到这次合作,未来三季度会推出第二代豆包-努比亚手机,你希望拥有一台吗?

以下是豆包生成的字节跳动的投入,可能有不准确,欢迎大家指正;共同探讨逻辑基础:

一、人力投入(三方合计近 3000 人,全网调研公开数据)

1、字节豆包团队(Ocean 硬件 + 豆包大模型事业部):1100 人 +
1.大模型算法团队 600 人:负责端侧大模型裁剪、本地 Agent 跨应用指令逻辑、系统权限调度、云端模型蒸馏优化,从通用大模型拆解适配手机硬件算力;
2.Ocean 硬件 & OS 交互研发 400 人:整合原锤子、PICO、字节智能硬件工程师,主攻手机底层适配、AI 按键交互、系统底层对接安卓框架;
3.产品 + 测试 + 生态落地 100 人:场景打磨、上万条日常指令实测、对接第三方 APP 适配调试。
2、中兴通讯终端事业部:900 人
1.底层系统研发 550 人:基于中兴自研 OBric UI 深度定制系统签名权限,打通安卓底层高权限,解决跨 APP 操作的系统壁垒;依托中兴数万通信研发人员的技术储备,抽调基带、功耗优化工程师;
2.供应链 & 项目管理 350 人:芯片采购、屏幕 / 电池定制、整机功耗调校、运营商渠道适配。
3、努比亚(中兴全资子公司,整机落地主体):850 人
1.硬件结构、ID 设计 320 人:M153 机身、专属 AI 实体按键、6000mAh 电池堆叠、整机散热设计;
2.整机测试、产线适配 430 人:硬件可靠性、大模型满载功耗实测、自有工厂产线改造;
3.市场 & 售后 100 人:样机发售、开发者运营、二代机型市场调研。
4、配套合作方(中科创达):近 1000 人专项配套研发
负责系统内核优化、大模型硬件协同适配,补足三方系统底层短板,是项目隐性人力投入。
数千人,认真打磨技术,创造新的产品;这类型的公司是真正未来把技术创造成产品,让产品改变生活;公司自然能够成长。

二、AI手机和普通智能手机的变量点

✅必变硬件:骁龙旗舰芯片 (NPU)+16G 大内存 + LTPO 自适应屏 + 6000mAh + 无线充 + 全 OIS 三摄
✅独有硬件:独立 AI 实体按键、屏幕视觉采集硬件
✅软件质变:系统级底层大模型(能自动控全机)vs APP 级 AI(只能在软件内使用)
解读一下,芯片更强(用的高通的,我们就不解析了),
屏幕需要更新:普通屏 =单向数据通道(GPU→屏幕烧掉数据);豆包(AI手机)定制屏 =双向分流通道(GPU 一路点亮屏幕、一路分流画面给 AI)
普通屏为了软件无障碍读屏,必须全程维持60Hz 以上刷新保证截屏可用,耗电居高不下;定制屏硬件旁路读屏独立走 DDI 分流通道,前台屏幕随便降到 1/24/30Hz 省电,不影响后台 AI 画面采集,省电 + AI 常驻两不误。
二代新机规划:京东方 + 维信诺双批量供货。
京东方市值2278亿元,维信诺市值只有118亿元;维信诺市值这么小,怎么在这么一个高资本支出的行业坐上二供?
这个行业壁垒很高,能做的就韩国三星/LG,和我们的几家工厂。
8.6 代基板:2600mm × 2250mm(2.6m×2.25m 超大玻璃母板)
6 代线 G6:1500mm×1850mm

8.6 代基板裁切拆分(一块大板怎么切屏幕)

1.笔记本OLED(13/14 寸):一块 8.6 代大板 ≈ 36 片笔记本屏
2.平板11 寸:≈45 片
3.手机屏(6.7 英寸手机):一块 8.6 代能切 120~140 片手机屏
4.27 寸显示器:12 片、32 寸电视:8 片
反观6 代线(G6):一块6 代玻璃只能切35~40 片 6.7 寸手机

技术优略势对比

FMM 蒸镀:现在全价位旗舰最优,贵、材料浪费;FMM 路线受 Invar 金属原料物理上限锁死 PPI、且高端被日企卡脖子。
ViP 光刻:高端定制屏下手机最优,投资偏高;全程不用 Invar 殷瓦合金、不用 DNP 日系 FMM 掩膜板(ViP 三者里唯一不依赖海外特殊金属原料)大屏幕还未量产实现,良率未知。若良率比较低,对公司打击比较大。
印刷 IJP:未来中端手机 + 大屏最优,现在受蓝光束缚,渐进替代。可溶性蓝光寿命短板:量产溶液蓝光寿命仅 5500~7000h,远低于 FMM 小分子 12000h,高亮度旗舰机容易烧屏,红绿光已经达标,蓝光要等磷光墨水 2027~2028 量产突破;
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