夜雨聆风美国芯片厂商美满电子在2026年台北国际电脑展上动作频频，公司首席执行官Matt Murphy发表主题演讲，多位高管也到访中国台湾，解读企业在人工智能数据中心互联技术领域的发展规划与市场机遇。美满电子总裁兼首席运营官Chris Koopmans在接受采访时谈及了公司十年来的战略转型、核心技术演进、当前供应链现状，以及高速光传输这一高速增长赛道。
问：美满电子的技术路线与整体战略是什么？
简单来说，公司的核心业务聚焦高速混合信号输入输出。
发展初期，我们的产品主要是硬盘读取通道芯片，负责从磁盘中读取数据；后续业务拓展至以太网芯片与Wi-Fi芯片。这些领域均围绕高速信号与高速混合信号技术展开。自创立至今的31年里，这始终是美满电子的核心发展方向。
如今的人工智能数据中心体系中，互联无处不在，不仅体现在网络交换机内部，GPU、XPU、CPU等各类芯片也都离不开互联方案。归根结底，美满电子的核心竞争力，是全球少数能够为顶级制程、高端产品提供高速输入输出方案的企业之一。
目前，美满电子已实现2纳米工艺200G串行解串器技术落地，基于A14工艺打造的400G串行解串器技术也已问世。我们的技术能力覆盖极长距离互联，直至芯片封装内部互联。也正是依托封装内互联技术，公司发展出了专用集成电路（ASIC）业务。不少客户希望自研XPU芯片，但自身缺少I/O IP，只能对外寻求合作，而美满电子是业内为数不多的可选合作方。
问：美满电子如今是否全面聚焦数据中心业务？
是的。十年前，公司就确定全面深耕数据基础设施领域。目前我们已基本退出消费电子赛道。数据基础设施包含数据中心、企业级市场以及电信基础设施，后两者同样是我们的重点业务，不过增长速度相对平缓。数据中心现已成为公司最主要的增长引擎，这一点也直观体现在营收结构当中。
问：美满电子如何应对人工智能领域的芯片供给紧张问题？
结合公开数据来看，数据中心相关业务2025年同比增长约42%，2026年预计增幅达50%，2027年预估增长55%。这样的增速远高于芯片产能的扩张速度。即便如此，我们依旧拿到了充足的产能配额，对此我们十分满意。能实现这一目标，主要得益于公司提前多年布局。如今的营收预期，早在三四年前就已预判完成。
从2021年开始，我们便持续向供应链伙伴提供五年期长期需求预测。五年前我们给出2026年的需求规划时，多数供应商最初并不看好。但随着时间推移，供应商不断看到我们的订单落地、出货量稳步兑现，美满电子也逐步赢得了合作伙伴的信任，进而拿到了更多产能支持。
外界普遍认为，企业能拿到充足产能，单纯是依靠良好的合作关系。维护合作关系固然重要，企业有时也会通过预付货款等方式锁定产能。但预付货款的本质，恰恰是合作双方信任不足的体现。试想，供应商提前四年新建厂房、购置并部署设备，专门为我们预留产能。倘若届时我们不再需要这些产能，供应商将承受巨大损失。因此，客户想要锁定大规模产能，就需要参与投资、共担扩产风险。
归根结底，锁定产能的核心是建立信任。维系合作关系、支付预付款，都是搭建信任的手段。美满电子与各大供应商已携手十余年，双方几乎保持日常沟通。多年来，供应商持续跟进我们的技术展示与产品路线，而我们也始终兑现承诺，这份信任最终转化为稳定且充足的产能供给。
对于当前的产能紧张局面，我还有另一个看法。即便现在能拿到更多产能，我们确实可以加大出货、推高营收增速，但如今的供应链紧张，某种程度上反而在利好整个行业。试想，如果产能完全充足、所有客户的需求都能被无条件满足，终端厂商很快就会发现AI基础设施趋于饱和，甚至出现过剩，进而停止下单，整个行业将迎来连续数年的营收低迷。
回顾过去五十年，全球半导体行业整体营收虽持续上行，但始终呈现周期性波动。当前的AI热潮也是一轮行业周期，未来必然迎来回调。而回调的幅度，取决于行业的增长节奏。如果没有产能约束，AI产业很可能陷入大起大落的剧烈震荡。从长期发展来看，当下的供需格局，更有利于行业平稳健康发展。
问：为何说美满电子的ASIC战略，本质围绕输入输出技术展开？
美满电子一直致力于打造全覆盖的高速互联技术平台，产品落地则采用多元化模式。其中一种是直接售卖芯片与模组，例如交换机、数字信号处理器、跨阻放大器、驱动芯片等标准产品。
但云服务厂商并不只满足于采购标准化产品，他们同样有定制化研发需求，ASIC业务模式便应运而生，向客户开放我们的知识产权（IP）库。
客户选择与我们合作开发ASIC，核心原因并非我们拥有研发团队，而是我们手握稀缺的输入输出IP。如果客户没有这方面需求，双方就不存在合作基础。即便有客户提出想要研发基站芯片、车载芯片或是其他品类产品，也并非我们的业务方向。
我们的核心价值，集中在高速裸片间接口、高速串行解串器接口，以及高密度、低功耗SRAM定制等领域。针对每一代先进制程，我们都会耗时数年搭建完备的IP平台，如同一份技术清单。我们先完成各类IP模块的研发，集成至自有芯片产品中，再对外开放授权，供客户整合到其自研产品内。
搭载美满电子IP的产品品类十分丰富，涵盖XPU、网络接口控制器、各类加速芯片、存储加速芯片，以及新型存算一体芯片等。市场上存在一个误区，认为美满电子在自研XPU，事实上，我们始终专注于输入输出赛道。
正如此前财报电话会议中我们提到的，这项业务起步于2020年，技术根基来自2019年对Avera公司的收购。2025年，公司定制芯片业务营收达到15亿美元。五年间从零做到15亿美元，这份成绩十分亮眼。该业务2026年增速将超20%，2027年营收有望实现翻倍，我们也已定下目标，计划在次年将这块业务营收推至100亿美元。定制芯片业务发展势头强劲，而其核心竞争力，依旧源自我们的输入输出技术积累。
问：共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO），将如何影响美满电子的AI技术路线？
纵观整个互联链路，从机柜底部线缆一直延伸至芯片封装内部，核心考量因素始终是传输距离。
在技术可行的前提下，行业会尽可能沿用铜互连方案，英伟达创始人黄仁勋也持相同观点。铜介质成本更低、稳定性强、供应链成熟，且无需额外建设磷化铟（InP）晶圆厂，是数据中心内部互联的优选。但铜缆无法实现长距离海底传输，长距通信场景历来由光互连主导。
二十年前，数据中心内部几乎看不到光模块，全部采用铜互连，这一现状至今大体未变。但如今，铜互连的物理极限正在逼近，行业普遍认为铜互连的瓶颈大致出现在200G或400G速率节点。现阶段，依靠铜缆实现72颗计算芯片互联，难度已经极大，往往需要搭配超大型背板，早已不是简单的线缆连接。
速率提升至400G后，铜介质的有效传输距离再度减半，原有设计方案彻底失效。除非缩减单台机柜内XPU的数量，否则行业必须转向光互连技术。目前多家企业都在探索不同技术路线，NPO就是其中之一，也是非常务实的过渡方案。我认为未来五年内，NPO与CPO会逐步落地普及，唯一的变量是市场渗透速度。
展望未来五年，高密度算力集群场景将全面向光互连演进。若要实现数百颗XPU的互联，光互连是唯一出路，并最终会走向CPO形态。
另外需要明确：这里所探讨的CPO，并不适用于横向扩容场景。这类场景目前基本已全面采用光互连，仅需将芯片连接至设备前面板，搭配可插拔光模块即可实现传输。但可插拔光模块无法应用在高密度纵向扩容场景，该场景内部空间极为有限，因此光纤需要直接布设在封装底部或贴近封装侧边。这也是我判断CPO、NPO会率先在纵向扩容算力集群中落地的原因。
