夜雨聆风
1. AI MCU原型平台曝光 ！解秘安谋科技“星辰”CPU + Arm Helium+Arm Ethos NPU
2. 中国联通、沐曦股份、大晓机器人携手共建智能产业生态
3. 芯原汪志伟：RISC-V助力端侧AI和具身机器人定制芯片设计
4. 华为乾崑智驾ADS 5启动全球最大规模城区领航OTA推送
5. 中际旭创拟发行不超9400.44万股H股，境外上市仍待获批
1. AI MCU原型平台曝光 ！解秘安谋科技“星辰”CPU + Arm Helium+Arm Ethos NPU
模型小型化、智能化水平不断提升，推动端侧AI走向规模化落地，也让过去多年以"连接"为核心的IoT，加速向以"认知"为标志的AIoT演进。行业对嵌入式设备的AI能力需求日益迫切，越来越多的终端设备在传统MCU中部署AI算法和模型，在本地实现智能感知、推理与执行。然而，嵌入式设备部署AI始终资源受限，面临功耗、时延与存储等多重约束，也对芯片底层设计提出了更高要求。
在WAIC 2026展会上，安谋科技CPU产品总监朱晓鸣发表了题为《STAR CPU, Helium 以及 Ethos 赋能万物AI》的演讲，分享了Arm和安谋科技对资源约束下的嵌入式芯片赋能AI的设计思考与路径探索。
安谋科技CPU产品总监朱晓鸣发表演讲
众所周知，物联网生态根植于Arm架构，多年来，Arm紧跟市场需求与技术发展，已为嵌入式计算领域构建了丰富的IP解决方案，主要包括Arm® Cortex®-M CPU处理器系列，Arm Helium™矢量扩展技术，以及专用 AI 加速器Arm Ethos™ NPU系列。依托Arm成熟生态和技术，针对嵌入式AI场景，安谋科技也构建了“星辰”CPU+Helium矢量扩展+Ethos NPU的AIoT原型平台，第一代平台选择STAR-MC2（即Cortex-M52）和Ethos-U55，代号“星辰300”，全面支持主流小模型，从传统MCU拓展出AI算力，为嵌入式设备加上AI引擎。
Armv8.1-M架构CPU集成Helium技术
提升小型低功耗嵌入式设备DSP与ML性能
Arm Helium是Arm Cortex-M CPU处理器内置的矢量扩展技术，像一个“软件可编程的加速器”，让CPU更高效地处理向量计算，为数字信号处理（DSP）和机器学习（ML）应用带来显著的性能提升：常见DSP场景中性能提升最高达5倍，ML任务中更可高达15倍。
当前，基于Armv8.1-M架构的Cortex-M52、Cortex-M55和Cortex-M85 CPU都集成了Helium技术，产品性能也较Armv7-M架构产品有大幅提升：在音频编解码场景下，对比于Cortex-M4，具备Helium技术的Cortex-M52、Cortex-M55以及Cortex-M85的性能表现分别提升了30%、50%以及65%；而在机器学习推理的表现上，Cortex-M55与Cortex-M85较Cortex-M7均实现显著提速。
这些产品已广泛部署于小型超低功耗的嵌入式AI系统中，覆盖人脸识别、关键词识别、语音命令控制和静态图像处理等应用。
在香港科技大学讲席教授、物理AI研究中心主任郭嵩看来，VLA模型是当前具身智能领域最具现实指导意义的技术路径之一。通过与安谋科技的深度协同，双方能够将实验室的前沿算法部署到真实人形机器人平台，在实际任务中验证模型的推理与泛化能力。这种从算法到硬件的全链条协同，正是加速科研成果向产业应用转化的关键催化剂。
Ethos NPU面向各类小算力场景
在嵌入式设备中实现高能效AI计算
嵌入式设备的AI工作负载日益复杂，从简单关键词识别到实时语音、物体检测乃至小语言模型推理，仅靠CPU通用计算已难以兼顾性能与功耗，Arm Ethos NPU系列产品应运而生，以极致的功耗与面积效率著称，作为专用AI加速器与Cortex-M系列CPU协同工作，能为嵌入式设备提供高能效的AI推理能力。
Arm NPU系列目前包括Ethos-U55、Ethos-U65及Ethos-U85。其中，Ethos-U55通常部署在基于Cortex-M的异构系统中，Ethos-U65为设备上的ML能力带来了两倍的性能提升，且将适用性扩展到基于Cortex-A的系统中。这两款产品能够为CNN和RNN等常见ML网络运算提供原生支持，可部署于协作机器人、机器视觉、视线控制和实时语音等场景。
Ethos-U85作为高性能NPU，原生支持Transformer，在1GHz频率下实现最高4TOPS算力，相较前代产品，性能提升4倍，能效提高20%，可胜任语言模型、语义分割和多实例等复杂任务。
全面支持主流小模型，加速嵌入式AI规模落地
代号“星辰300”！构建“星辰”CPU+Helium+Ethos NPU AIoT原型平台！
安谋科技传承Arm对嵌入式场景的深度理解和技术优势，面向AIoT和嵌入式芯片领域推出“星辰”（STAR）CPU产品线，目前有STAR-MC1、STAR-MC2和STAR-MC3三代产品。为更好地支持嵌入式AI演进，从STAR-MC2开始，安谋科技的CPU产品全面支持Helium矢量扩展技术。
在此基础上，针对嵌入式AI场景，安谋科技进一步构建“星辰”CPU+Helium矢量扩展+Ethos NPU的AIoT原型平台，第一代平台选择STAR-MC2和Ethos-U55，代号“星辰300”，全面支持主流小模型，从传统MCU拓展出AI算力。
安谋科技CPU系统软件工程师刘固进行平台用例演示
目前，安谋科技在FPGA平台上搭建了“星辰300”系统，已经跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等用例。“星辰”CPU配合Ethos NPU可助力合作伙伴在智能手机、IoT、工业设备芯片中部署高效率的AI计算能力。
纵观嵌入式AI技术发展，Arm凭能效优势与深厚生态引领全局，安谋科技连接Arm生态，双方共同勾勒出一条清晰路径：“星辰” CPU + Helium + Ethos NPU，让嵌入式设备在有限的功耗和算力下尽可能多的释放AI计算潜力，为每一个终端节点注入感知、决策、执行的能力，推动AI下沉至万物终端，加速嵌入式AI规模化落地。
声明：Arm、Cortex、Helium和Ethos是Arm Limited（或其子公司、关联公司）的注册商标或商标。
2. 中国联通、沐曦股份、大晓机器人携手共建智能产业生态
7月18日上午，中国联通、沐曦股份、大晓机器人在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，联合启动生态共建。三方聚力打通算力、网络、智能应用全链条，助推国产智能生态规模化发展。
活动现场，中国联通上海市分公司、沐曦股份、大晓机器人相关负责人共同见证合作落地。依托各方资源优势，当前，三方已实现深度协同，沐曦国产GPU与大晓机器人开悟世界模型3.0成功适配，结合中国联通的网络优势，搭建起从底层算力到上层智能应用的全链路生态，在具身智能领域取得突破性进展，为产业高质量发展筑牢了基础。
据介绍，三方将持续深化合作，聚焦技术创新与商业落地，优化软硬一体解决方案，降低智能应用开发门槛。
3. 芯原汪志伟：RISC-V助力端侧AI和具身机器人定制芯片设计
7月18日，“2026年世界人工智能大会RISC-V和物理智能论坛”举办。芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟发表题为《RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用》的演讲。
汪志伟首先介绍了芯原业务方面的情况。芯原的IP授权和定制芯片业务逐年稳步提升，拥有全球领先的IP组合、六大类处理器，有1700多个模拟数模混合射频IP。模拟跟数模混合IP也是涵盖目前几乎所有的工艺节点。芯原也是全球第二大数字IP提供商，全球第四大全栈芯片定制方案提供商。
对于具身机器人芯片设计平台和RISC-V的运用这一话题。汪志伟指出，人形机器人/具身机器人都是属于有大小脑、肢体，本身就是属于一个系统的工程。具身机器人对芯片的要求是属于典型的“既要、又要、还要”，要高性能、低功耗，还希望价格要低，其实是比较适合定制芯片市场的。
因为当前市场对于NPU都有比较强的诉求，芯原NPU在全球累计出货已经超过2.5亿颗，而且是属于全线覆盖，从嵌入式、端侧的到数据中心的都能实现覆盖。依托自研处理器IP、模拟数模混合IP平台，芯原打造了高性能自动驾驶和具身机器人的系统级芯片设计平台，而且是可以整合第三方IP，还集成SoC工程安全岛、通过ISO功能安全认证。
在端侧AI方案方面，2025年，芯原AI算力相关收入已经占到了64%，芯原开发了RISC-V的AI PAD系统级芯片，该芯片本身属于多媒体芯片，同时具有低功耗的优势。大多数的功能，比如对摄象头的支持、视频编解码等，跟智能扫地机器人10tops-20tops应用场景的具身机器人非常契合，所以有美国的客户在准备采用基于RISC-V的AI PAD系统级芯片应用到机器人领域，可以解决“扫地机器人、割草机器人”等领域的诉求。
汪志伟指出，这一类系统级芯片方案因为完全不需要安卓，所以特别适合RISC-V，再加上有一定算力的NPU。此外，芯原基于RISC-V的端侧AI芯片已经在手机上面得到了成功的应用，帮助提高拍照和视频质量。
汪志伟介绍了芯原第一代基于RISC-V AI ISP的芯片，该芯片采用6nm工艺制程已实现量产、对客户也完成了量产软件SDK的交付。
另外一个AIGC入口，是包括AI/AR眼镜等的穿戴式市场，芯原开发了具有超低功耗的AI/AR眼镜SoC平台。三年前芯原已经协助互联网大厂谷歌设计了AI/AR眼镜，实现超低功耗，所有功能在SRAM里面运行，这在当前存储涨价的背景下非常具有竞争优势。
4. 华为乾崑智驾ADS 5启动全球最大规模城区领航OTA推送
2026年7月17日，华为乾崑智驾汽车解决方案公布，华为乾崑智驾ADS 5正式启动推送。官方称其为全球迄今规模最大的城区领航OTA升级，将分三大版本陆续推送。华为乾崑智驾从能力与态度两方面保障用户权益，提供覆盖更广、场景更全的用户权益保障。
此前，2026年6月22日，引望智能技术有限公司已发布《华为乾崑智驾ADS高阶功能包价格及用户权益更新公告》，对ADS高阶功能包的价格调整及新增用户权益作出详细说明。
根据公告，各版本高阶功能包建议销售价格及权益期限如下：
ADS Max版本，一次性购买价格为36000元，年卡4999元/年、月卡720元/月、连续包月499元/月。2026年7月1日后大定锁单享3年保障，7月1日前大定锁单享1年保障。
ADS Pro版本，一次性购买价格为12000元，年卡2499元/年、月卡359元/月、连续包月249元/月。
ADS SE版本，一次性购买价格为5000元，年卡1000元/年、月卡100元/月。
在用户权益方面，2026年7月1日之前已一次性购买高阶功能包的用户，可享受1年ADS高阶包保障与服务权益；2026年7月1日至12月31日期间下单的用户，最高可享受3年权益。
此次公告同步推出了“ADS辅助驾驶无忧”权益，针对用户在使用泊车或行车辅助功能过程中，在合法行驶道路和区域内发生意外事故所造成的自身及第三者人身损害或财产损失提供保障。
5. 中际旭创拟发行不超9400.44万股H股，境外上市仍待获批
2026年07月17日，中际旭创发布关于境外发行股份(H股)并在香港联交所上市进展的公告。公司于2026年1月28日股东会通过相关议案，1月30日向香港联交所秘密递交境外发行上市申请。7月8日收到中国证监会备案通知书，拟发行不超过94,004,350股境外上市普通股并在香港联交所上市。7月16日香港联交所上市委员会举行上市聆讯，17日联席保荐人收到信函，上市委员会已审阅申请，但未批准，仍可提进一步意见。同日，公司在香港联交所网站刊登聆讯后资料集，并提供查询链接。本次境外发行上市尚需取得相关机构批准，存在不确定性。
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