AI PCB新技术发酵

AI算力硬件持续迭代升级，PCB产业由传统加工，迈入材料革新、工艺升级、检测迭代、散热配套的新阶段。

基板材料、生产工艺、检测标准、散热方案同步更新，多条新技术路线进入国产验证、订单逐步释放的关键窗口。

一、PCB设备&耗材

高端AI PCB当前主要难点在于基板翘曲、散热不足、高频损耗超标，倒逼整条产线工艺升级。

金刚石散热、玻璃基板、陶瓷基板、回流焊PCBA，构成当前主要技术迭代方向。

超快激光、高端回流焊设备，国产产品持续验证，下半年存在订单落地预期。

PTFE混压板、陶瓷混压板逐步普及，对精密钻针等耗材提出更高性能要求，耗材价值随之抬升。

随着行业mSAP工艺扩产，高端曝光机、电镀设备、超快激光加工设备，成为高端PCB产线重要配置，设备端增量空间已经打开。

本环节核心逻辑：

高频PCB工艺升级趋势确定，设备与耗材迎来国产化替换周期，订单兑现主要集中在下半年。

二、矢量网络分析仪VNA

AI PCB量产刚需检测设备

光模块从800G向1.6T、3.2T升级，叠加PCIe6.0、7.0高速接口普及，高频PCB对于检测标准要求明显提高，传统TDR示波器带宽存在瓶颈，已经难以满足量产检测。

普通TDR示波器带宽上限仅30GHz，无法完成高频损耗与信号串扰测试；高速场景三次谐波要求达到110GHz以上。

矢量网络分析仪VNA可以完成材料表征、S参数测试、时域阻抗缺陷定位。产品定位，由过去实验室研发仪器，转变为PCB工厂量产必检设备，采购需求明显增长。

良率水平，将逐步成为PCB厂商争取算力订单的关键竞争要素，带动VNA采购量上行。

行业格局与市场空间

高端67G以上VNA，海外主要厂商为是德科技、罗德施瓦茨，设备单价约300万，交付周期较长。

国产标的：电科思仪、鼎阳科技、普源精电、南京厚德，相关高端VNA产品已经完成布局与送样验证；国产机型价格优势突出。

高阶PCB全面导入全检之后，赛道有望达到百亿规模。

单家工厂规划标配上百台仪器，海外当前市占率70‑80%，国产替代空间较大。

除了毫米波雷达、射频芯片传统场景，高速PCB、高速线缆量产检测，成为VNA重要新增需求来源。

三、玻璃基板

产业巨头加码，2027年迈向量产周期

前期市场曾对玻璃基板可靠性存有疑虑，影响设备采购节奏。现阶段多家海外、国内科技企业入局，量产时间表逐步清晰。

英伟达推动基板厂商，两年内完成玻璃基板研发，计划2028年导入算力硬件；

三星电机预计2027年底玻璃芯基板产线投产；

京东方加大投入布局玻璃基板方向；

英特尔联合友达，推进Micro‑LED玻璃基板开发，面向CPO、高密度芯片封装。

康宁宣布玻璃产品涨价，国内面板厂商同步跟进，行业景气有所回暖。

核心逻辑：玻璃基板是未来高端载板、高速PCB重要升级路线。头部厂商量产时点逐步明确，板块正从预期炒作向落地兑现过渡。

四、散热产业链

AI硬件迭代推动全链路升级

GPU、CPU、ASIC芯片以及1.6T光模块、NPO架构普及，硬件功耗与热流密度持续走高，传统散热方案已经难以适配，TIM导热材料、均热板、液冷、TEC温控迎来增量机会。

AI芯片散热

芯片功耗增加，导热材料从普通硅脂、碳纤维向石墨烯垫片、液态金属升级，实现量价齐升。

HBM芯片对热扰动管控严格，Mtec温控方案重要性提升。

1.6T光模块散热

800G升级到1.6T，DSP与激光器发热压力增加。

凝胶、导热垫片、VC均热板、液冷Cage等散热配件迎来迭代；TEC温控器件用量提升，单机价值上行。

NPO架构带来新增散热需求

NPO架构光引擎靠近ASIC芯片摆放，带来新的热耦合难题。

光引擎侧：低应力导热垫片、相变材料、点胶TIM凝胶；

光芯片侧：氮化铝陶瓷基板、钨铜热沉、TEC温控；

系统侧：VC均热板、液冷板加速导入；

Mtec逐步由可选配件向必备配置演变，单机价值进一步抬升。

风险提示

1、技术落地不及预期：玻璃基板量产进度、VNA在PCB工厂渗透率、新型散热方案导入节奏，有可能慢于市场预判。

2、行业竞争加剧：国内多家企业布局高端VNA、PCB耗材设备，后续价格竞争可能挤压盈利。

3、下游需求波动：AI服务器、高速光模块出货受海外资本开支影响；下游景气变化会向上传导，影响上游设备材料采购意愿。

4、技术迭代风险：AI硬件更新速度较快，如果企业跟进新技术滞后，会出现产品适配落后的风险。

本文仅为市场行业分析，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。