AI材料业绩兑现期

AI材料观点-进入业绩兑现窗口期

科技方向短期情绪端扰动较多，周末美国对多家中国企业发起337调查。还是回到业绩和产业趋势上来。

PCB材料：

 1）电子布：10月提价落地，绝对涨幅复制9月，景气度还是很强。巨石发布业绩预告继续保持高增，给整个板块打个样。另中材定增落地。

2）树脂：NVL576推进CH无布方案提升介电性能，整体看下来多种方案（如ptfe，CH等）都有可能。

3）硅微粉：不论什么方案，用量和价值量都会提升。

电子气体： 据韩媒信息，阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%。电子气体同样作为耗材，景气度可交互验证。另重点关注Q4下游电子大宗项目招标进度。 广钢、杭氧

玻璃基板： 时间表再前移，假期消息三星电机已完成100×100毫米玻璃基板的可靠性测试，目标27年底前投产产线。

陶瓷基板： TEC陶瓷基板Q4有望小批量供货；同时PCB内嵌方案持续推进。 国瓷材料 

ABF： 行业层面27年缺口望进一步扩大。了解到国产ABF膜企业预计Q4到年底开始逐步起量，整体弹性大。

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