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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(2.2.2-衬底初始化)

半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(2.2.2-衬底初始化)

2.2.2 衬底初始化

定义网格之后,下一步就是衬底初始化(Substrate Initialization)。

网格只规定了计算空间,而初始化则告诉 ATHENA:这个空间中使用什么材料、初始掺杂浓度是多少,以及采用一维还是二维仿真。

1. INIT:定义初始衬底

例如:

init silicon c.boron=3.0e15 two.d

这条命令表示:建立硅衬底,设置均匀的硼背景掺杂浓度为 (3.0\times10^{15}\ \mathrm{cm^{-3}}),并从一开始就采用二维仿真。

其中:

  • silicon:指定衬底材料;
  • c.boron:指定硼的初始掺杂浓度;
  • two.d:指定二维仿真。

还可以使用 orientation 指定晶体取向,例如 orientation=111。

如果已知的是衬底电阻率,也可以通过 resistivity 设置,让软件根据相应的材料关系确定掺杂浓度。

2. AUTO、ONE.D 和 TWO.D

这三个参数决定仿真的维度。

  • one.d:只进行一维计算,需要通过 x.locat 指定计算位置。
  • two.d:从开始就进行完整的二维计算。
  • auto:先进行一维计算,当工艺步骤使结构出现横向变化时,再自动切换到二维计算。

其中,auto 通常能够节省计算时间,因为很多初始工艺步骤在横向上是均匀的,没有必要立即进行完整的二维计算。

3. INFILE:从已有结构开始

除了直接建立新衬底,也可以读取以前保存的结构:

init infile=pre.str

这表示从已有的结构文件继续仿真,而不是重新建立一个全新的衬底。

需要区分的是:读取完整结构文件与导入一维掺杂分布并不是同一件事。

4. PROFILE:导入实际掺杂分布

如果掺杂浓度不是均匀的,而是随深度变化,例如来自二次离子质谱(SIMS)的测量数据,就可以使用 PROFILE 导入。

profile infile=boron.sims boron

常见的一维掺杂数据文件包含两列:

第一列
第二列
深度(μm)
掺杂浓度(cm⁻³)

ATHENA 根据这些数据建立深度方向的掺杂分布,并可将其用于后续二维仿真。

因此,INIT 主要负责建立初始材料及其背景掺杂,而 PROFILE 可以进一步引入非均匀的掺杂分布。

小结

衬底初始化的核心,是为前面定义好的网格赋予初始材料和掺杂条件。

可以简单记住:

  • LINE:决定网格在哪里、分得多细;
  • INIT:决定初始衬底是什么材料、具有怎样的背景掺杂;
  • PROFILE:导入随空间变化的掺杂分布。

网格定义计算空间,衬底初始化则为这个空间建立初始的材料与掺杂状态。

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