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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(2.2.2-衬底初始化)
半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(2.2.2-衬底初始化)1.
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2.2.2 衬底初始化
定义网格之后,下一步就是衬底初始化(Substrate Initialization)。
网格只规定了计算空间,而初始化则告诉 ATHENA:这个空间中使用什么材料、初始掺杂浓度是多少,以及采用一维还是二维仿真。
1. INIT:定义初始衬底
例如:
init silicon c.boron=3.0e15 two.d这条命令表示:建立硅衬底,设置均匀的硼背景掺杂浓度为 (3.0\times10^{15}\ \mathrm{cm^{-3}}),并从一开始就采用二维仿真。
其中:
silicon:指定衬底材料;c.boron:指定硼的初始掺杂浓度;two.d:指定二维仿真。
还可以使用 orientation 指定晶体取向,例如 orientation=111。
如果已知的是衬底电阻率,也可以通过 resistivity 设置,让软件根据相应的材料关系确定掺杂浓度。
2. AUTO、ONE.D 和 TWO.D
这三个参数决定仿真的维度。
one.d:只进行一维计算,需要通过x.locat指定计算位置。two.d:从开始就进行完整的二维计算。auto:先进行一维计算,当工艺步骤使结构出现横向变化时,再自动切换到二维计算。
其中,auto 通常能够节省计算时间,因为很多初始工艺步骤在横向上是均匀的,没有必要立即进行完整的二维计算。
3. INFILE:从已有结构开始
除了直接建立新衬底,也可以读取以前保存的结构:
init infile=pre.str这表示从已有的结构文件继续仿真,而不是重新建立一个全新的衬底。
需要区分的是:读取完整结构文件与导入一维掺杂分布并不是同一件事。
4. PROFILE:导入实际掺杂分布
如果掺杂浓度不是均匀的,而是随深度变化,例如来自二次离子质谱(SIMS)的测量数据,就可以使用 PROFILE 导入。
profile infile=boron.sims boron常见的一维掺杂数据文件包含两列:
ATHENA 根据这些数据建立深度方向的掺杂分布,并可将其用于后续二维仿真。
因此,INIT 主要负责建立初始材料及其背景掺杂,而 PROFILE 可以进一步引入非均匀的掺杂分布。
小结
衬底初始化的核心,是为前面定义好的网格赋予初始材料和掺杂条件。
可以简单记住:
LINE:决定网格在哪里、分得多细;INIT:决定初始衬底是什么材料、具有怎样的背景掺杂;PROFILE:导入随空间变化的掺杂分布。
网格定义计算空间,衬底初始化则为这个空间建立初始的材料与掺杂状态。















































































