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一款AI建库软件介绍

一款AI建库软件介绍
一、内嵌库设计标准
1、标准概要
标准分五类:1) 全局设置(与库类型无关的参数)2) 基准点3) 层4) 贴片元器件5) 通孔元器件
各类标准详情如下:
1.1 Global Setting 
包含:Rules、Drafting、SMD Env、THT Fabrication Level。四类详情如下:
1、Rules
包括:焊盘与焊盘、焊盘与散热焊盘、丝印与焊盘、阻焊开窗、STANDOFF信息,内嵌默认值,也可自己调整。
2、 Drafting
定义了Silkscreen、Assembly、Ref等图形、字符信息,以及Courdyard、T-Pad阻焊、钢网等参数。内嵌默认值,也可自己调整。
3、SMD Env.
设置Level A/B/C,可自定义,也可增加新的参数。
4、THT Env.
设置Level A/B/C,可自定义。
1.2 Fiducials
全局MARK及器件MARK参数设置,包括MARK焊盘形状、尺寸,以及阻焊开窗、禁布尺寸。
1.3 Layers
设置各层颜色。
1.4 Surface Mount Calculators
包含23种封装类型参数设置,如:BGA、CGA、CHIP、DFN、LCC、LGA、SOIC、MELF、QFN、SOT、TO……等,内嵌标准设置,可自行编辑更改。
1.5 Through Hole Calculators
包含13种封装类型参数设置,如:Axial、Connector、DIP、SIP、Radial、Mounting Hole、Test-Point……等,内嵌标准设置,可自行编辑更改。
1.6 Wizard
包括CAD Tools和Options两项
1、CAD TOOLS
可选Allegro、SailWind Layout、SailWind Layout ASCII,进行层配置。
2、Options
可选CAD tool,除CAD TOOLS涵盖的三种工具外,还增加Expedition、ORCAD PCB可选。
二、库设计步骤
1、原理图符号
1)导入器件资料
2)位置搜索及参数提取
自动搜索:
手动框选:
3)生成原理图符号
2、CELL设计
1)位置搜索及参数提取
2)生成CELL
3、生成3D模型
4、导出库文件(我司EDA是Mentor,故导出Expedition格式)
三、AI建库软件工具优劣
优:1、软件已内嵌IPC标准,建库时默认;2、企业自行编制的标准,也可嵌入其中;3、提升库(Symbol 和Cell)设计效率,复杂器件效率提升尤其明显;4、中心库管控转化为规则维护,规则透明且固化;5、建库工作转化为工具应用,弱化个人因素影响。库设计质量由内嵌规则决定,而非某库设计工程师。
劣:1、增加导入导出工作;2、导出文件格式与EDA工具及版本相关(需验证)。
目前只短时间试用,谁在工作中实际应用过同类工具,感受如何,评论区聊聊。
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