AI 1.6T 光模块,卡在一颗十几美元的 200G EML 上

一只 1.6T 光模块里，装着 8 颗 200G EML 激光器。光是这一项物料，就要花掉 100 到 150 美元——差不多是整套硅光方案所用外置光源的近十倍价钱。

这颗芯片的需求，是突然砸下来的，不是慢慢涨上来的。按渠道口径，英伟达全年 1.6T 采购目标约 1500 万只，谷歌约 1000 万只，两家加起来，已经达到行业有效产能的 140%。

中国的光模块全球市占率超过 65%，组装产线想铺就能铺开。真正卡住交付的，是那颗十几美元的芯片——200G EML，95% 的供给要看美国和日本厂商的脸色。

主体：一颗 EML 的三维剖视——前段 DFB 激光器、后段 EA 调制器、半绝缘 InP 衬底，两段带隙长在同一颗芯片上

1.6T 的 8 条通道，每条都要一颗 200G EML

先说清楚 1.6T 是怎么拼出来的。它不是简单的「总数翻倍」，而是走这样一条路：单通道速率从 100G 翻到 200G，再用 8 条通道拼出 1.6T。所以一只模块需要 8 颗 200G EML，一颗管一条通道。

为什么是 8×200G，而不是 16×100G？因为 16 条通道意味着引脚、走线、连接器密度全部翻倍——交换机面板面积和散热已经顶到极限，这条路根本走不通。8×200G 的好处是通道数不变，缺点是信号完整性的预算被压到了极限。也正因为这个，这一代对光芯片、对 DSP、对测试设备的要求，全部往上跳了一级。

同样的 1.6T，光学架构还有两种选法：

• DR8：8 条通道各占一根光纤走并行，一个端口 16 芯。光路简单，但布线密度很高。

• 2×FR4：4 个 CWDM 波长用两遍，靠波分复用，两根双工 LC 线就够了，光纤用量降到四分之一。

EML 的主场是 2×FR4 这种省光纤的方案。硅光在 500 米短距已经开始分流，但 2 公里这一档，还轮不到它。

主体：1.6T 2×FR4 光模块实物——EML 的主场档位，4 个 CWDM波长用两遍，两根双工 LC 出纤

2026 年是 1.6T 的规模商用元年，需求不是温和升级，是雪崩。中际旭创上半年营收 417.78 亿元、同比 +182.49%；1.6T 已经占到它高速模块出货的 35%、营收的 55%。注意，这些是已经发生的量，不是预测值。

主体：1.6T OSFP DR8 模块与集成其中的 3nm DSP——8 条 200G 通道，对光芯片和电芯片的要求同时跳了一级

能造 200G EML 的厂不少，能量产的名单很短

200G EML 的格局，高度集中在美日：

• Lumentum：一家就占业内口径 200G EML 份额的 45% 到 60%，是全球唯一大规模供应 200G 的厂商。

• Coherent、三菱电机：加上 Lumentum，海外合计约 90%。

国内这头，号称「能造」200G EML 的厂两只手数得过来，但真正能量产、能进头部供应链的，眼下只有一家——东山精密旗下的索尔思。整体国产化率不足 5%。

「能造」和「能量产」之间，隔着一道良率的墙。EML 的良率是乘法，不是加法：DFB 激光器和 EAM 调制器两段不同的带隙，要长在同一片磷化铟上——任何一段不达标，整颗报废。100G 这一代良率能爬到八九成，200G 要重新爬坡。不是某一项变难了，而是乘数变多了。

再往上游走，供给卡得更死。磷化铟衬底被三家掐住：

CR3 超过 90%。Omdia 口径，2026 年全球 InP 衬底需求 260 万到 300 万片（2 英寸当量），有效合规产能只有约 75 万片，缺口超 70%。2 英寸光通信级衬底的价格，从 2025 年初约 800 美元/片，涨到 2026 年 4 月的 2300 到 2500 美元。

主体：6 英寸磷化铟晶圆——整条供给链最底层的物理约束，三家 CR3 超 90%

一颗芯片，两段带隙：200G 难在哪

EML 的全称是电吸收调制激光器。它把两件事绑在同一颗芯片上：

• 前段 DFB 激光器：负责稳定发光；

• 后段 EAM 调制器：负责按电信号把光「切开」，一闪一闪地编码数据。

光从头到尾不离开这颗芯片。难点不在发光，而在那段调制器——它只有几十微米长，却要在 60 GHz 以上的频率工作。

主体：EML 的两段结构——DFB 激光器连续发光，EA 调制器按电信号把光「切开」，光从头到尾不离开芯片

要往 200G 走，EAM 必须做短。 100G 一代的 EAM 约 150 微米，200G 要压到 50 到 80 微米。调制器越短，带宽越高；但同样长度能提供的消光比越小，失谐窗口也越窄。带宽、消光比、失谐，三件事互相牵制，200G 把它们压到了接近闭合的状态。

还有一个最脆弱的参数，叫失谐——指 EAM 的吸收边和 DFB 激射波长之间的间隔。它要同时平衡三件事：零偏压下的插损、工作偏压下的消光比、需要的驱动电压。失谐差几个纳米，器件性能就整个走样；而晶圆里每一颗芯片的量子阱厚度只要有百分之一的偏差，失谐就会漂几个纳米。这就是为什么 EML 必须制冷、良率爬不快。

它也不是 1.6T 的唯一解。 500 米以内的短距，CW 激光器加硅光调制器已经在分流；2 公里的 2×FR4 才是 EML 的主场。但在「2 公里、单模、可插拔、已经量产」这四个条件的交集里，200G EML 暂时没有对手。

200G EML 至今不能免制冷。Lumentum 的 200G 产品要工作在 55 摄氏度、配 TEC 制冷——不是它不能在高温下工作，而是高温下失谐窗口收窄，消光比和 TDECQ（一种衡量信号质量的指标）一起恶化，划不来。

良率为什么是乘法？ 可以拆成五步相乘：DFB 的波长命中率 × 单模良率 × EAM 的消光比良率 × 对接界面的损耗良率 × 全片失谐的均匀性。同一座工厂、同一套设备，100G 能爬到八九成，200G 要重新爬坡——不是某一项变难了，是乘数变多了。

测试也是一道隐形门槛。 测 TDECQ 要 60 GHz 量级的采样示波器，测 106 GBaud 的眼图要足够带宽的光接收机。设备贵、交期长——能做出芯片不等于能测准芯片，能测准不等于能大规模测。小厂很难靠买设备追上。

一句话总结：EAM 一短，良率就掉，产能就出不来。 这正是 200G 比 100G 难一个量级的物理来源，也是它扩产快不了的原因。

主体：60 GHz 量级采样示波器与误码仪——200G EML 的测试入场费，设备贵、交期长

一颗十几美元，英伟达用 40 亿美元去锁

价格已经涨上去了。高盛给过一个对照口径：1.6T 模块里，EML 方案的激光器价值量约 160 美元；硅光方案用外置 CW 光源，只要 15 到 20 美元——差一个数量级。

硅光方案为什么便宜？因为它把激光器和调制器拆开了：外置 CW 激光器结构简单，一颗只卖几美元；EML 把两段带隙做在同一颗芯片上，代价就是良率乘法和十几美元的价格。

涨价的下一步，是锁产能。2026 年 3 月，英伟达分别向 Lumentum、Coherent 各投 20 亿美元，配套多年采购协议和优先产能权。采购模式从「锁量不锁价」，变成「锁量加预付 30% 到 40%」。

钱沿着链条往上走：英伟达 → 光芯片厂 → 衬底厂。上游衬底厂 AXT 今年二季度的财报是直接证据：

• InP 收入 3070 万美元，单季超过 2024 全年；

• 毛利率从 8.2% 飙到 45%；

• 在手订单 1 亿美元，相当于当前产能的 3 倍多。

AXT 的 CEO 原话是：「我们实际上在拒绝订单」。

头部产能被长协锁死，没签长约的客户就失去了优先权。二线模块厂「有产线、无芯片」，名义产能再高，也变不成出货。

还有一个反向的信号。衬底稀缺之下，同样一片 InP 晶圆，做 CW 激光器的产出颗数是 EML 的 2 到 3 倍，产值更高。Lumentum 今年三季度起，已经把 20% 的 EML 产能转去做 CW——硅光越火，CW 越缺，EML 的产能反而被进一步挤压。

模块全球第一，芯片不到 5%

先看一组反差：

• 中国光模块全球市占超 65%，前十大厂商占七席；

• 但 200G 高速 EML，国产化率不足 5%。

这个反差，就是「卖模块」和「卖芯片」的距离。

国内离得最近的是东山精密旗下的索尔思。业内多口径把它列为国内唯一规模量产 200G EML 的厂商：已通过英伟达、Meta 认证，订单排到 2028 年，月产能正从 660 万颗往 900 万颗走。

需要说明的是，索尔思原是美资光器件公司，2023 年才被东山精密收购控股。它的「国内唯一」地位，很大程度来自继承的北美认证关系，不完全代表国内自主技术从零到一的突破。

其他国内厂商的进展（均为公司口径，尚未看到第三方对量产良率的独立验证）：

• 长光华芯：9 月 15 日发布 200G EML，差分设计、典型带宽 60 GHz、TDECQ 1.5 dB，计划今年四季度量产；

• 源杰科技：还在送样验证阶段。

主体：长光华芯 200G PAM4 EML 产品页——典型带宽 >60 GHz，应用直指 800G DR4/FR4 与 1.6T 2×FR4/DR8

真正卡住国产替代的，是认证周期。进入北美云厂商供应链要 6 到 9 个月的可靠性认证，部分环节验证周期长达三年——这层差距，砸钱也压缩不了。

有意思的是，衬底环节的国产确定性反而更高。云南锗业旗下鑫耀半导体，是国内唯一 6 英寸 InP 量产企业，国内市占 80% 以上；华为哈勃战略入股并锁定 53% 产能，产能还没投产就被预订过半。这与芯片环节只有一两条量产线形成鲜明对照。

缺口最大在 2027 上半年，国产导入也在这一年

供需两侧的时间表，都指向 2027 年。

供给侧： 200G EML 的产能扩张周期是 18 到 24 个月。英伟达的长协把头部产能锁死，新增产能要到 2027 下半年才实质释放——所以 2027 上半年，大概率是缺口最大的时点。Lumentum 自己的口径是：整体欠交付约 30%，200G 更紧，产能售罄到 2027 年底。

国产侧： 2027 年被业内划成「导入元年」。国内 6 英寸磷化铟产线集中释放——云南锗业旗下鑫耀扩产从 15 万片/年往 45 万片/年走，2027 年建成；长光华芯、源杰的 200G 若在 2026 年底量产兑现，就能从送样切换到批量。

再往后看： 400G/lane 是 InP EAM 的最后一个舒适点，往上就是另一条技术曲线。3.2T 从 2027 年起量，而每一代产品的窗口期比上一代更短——这也是这轮光器件周期预期不断上调的底层原因。

往后要盯三个信号：

1. 长光华芯四季度量产是否兑现；

2. Lumentum 200G 出货占比，能不能在 2027 年中超 50%；

3. 1.6T 模块里 EML 方案和硅光方案的比例——这个比例，比任何「缺口百分比」都可靠。

结尾

1.6T 光模块的组装线，中国随时能铺开；真正决定交付的，是那颗十几美元的 200G EML，什么时候能从美日的产线上分出来。

国产 200G 的良率能不能爬上去，2027 上半年缺口最大的窗口，会给出第一份答卷。

组装线可以随时铺，良率只能按年爬。这一颗芯片的定价权，已经不在买方手里了。

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