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AI材料+PCB逻辑更新
AI材料+PCB逻辑更新1、预计本周行业有望迎来进展的金刚石功散热材料【开源机械】
金刚石散热：产业进展、量产最快的是芯片内封装近结散热，最贴近热源，直击痛点。国产GPU节奏：根据产业调研，金刚石散热首次大批量量产订单在即（可能在很短很短的时间！务必重视），后续合格供应商交付量预计逐月递增。
更多国内芯片厂和海外需求：目前头部厂商与多家客户密切合作，预计更多客户从27年开始起量，2026年年尾是小批量量产起点，2027年是真正的量产元年。除GPU外，CPU也有望下一代方案导入
金刚石散热头部厂商沃尔德（此外还是oai链零部件和加工供应商）、国机精工，关注四方达（散热＆钻针）、力量钻石（散热）、杰普特（钻针）。
开源机械佘炜超/孟欣
2、PCB:短期波动不改主升逻辑【光大装备科技】
近期科技回调，PCB板块波动加大，我们发布PCB行业点评报告《顺价逻辑持续兑现业绩高增，高端产能紧张景气仍将持续》，核心观点如下：PCB板块仍是兼具产业成长、供给约束、业绩兑现和估值切换潜力的高景气方向，AI算力高端产能持续紧缺并挤压中低端产能，产业链涨价与顺价趋势有望延续至2027年下半年，周期中的成长性更加突出。
中国主导全球供给，高端赛道结构性升级。1）区域分布：中国自2006年起成为全球最大PCB生产基地，2025年产值489.69亿美元、全球份额57.5％，连续二十年居首。2）市场空间：根据Prismark统计，2025年全球服务器及数据存储PCB产值达156.8亿美元，同比+43.6％，为增速最快的细分市场，2025~2030年CAGR预计达17.2％。顺价逻辑是板块业绩兑现的关键。上游供应是瓶颈，年初至今上游CCL/电子布多次涨价，建滔积层板已发布年内第八次涨价通知。市场此前关于涨价能否顺利传导有所担心，从26Q3数据看，顺价逻辑正在兑现，PCB板块迎来业绩爆发。
其中，深南电路26年前三季度营收与利润显著增长，且Q1-Q3毛利率分别为
29.2％、32.4％、34.9％，呈持续抬升趋势；金禄电子Q1-Q3毛利率分别为
12.9％、16.7％、25.6％；兴森科技Q1-Q2毛利率19.2％、22.4％，Q3有望继续改善；景旺电子、中富电路等已披露三季报或预告的公司均实现业绩大幅上涨。
产业链梳理：1）高多层板/HDI:沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、广合科技、景旺电子、崇达技术、奥士康、中富电路、金禄电子、四会富仕；2）IC封装基板：深南电路、兴森科技；3）消费电子与算力双轮：鹏鼎控股、东山精密；4）上游覆铜板及材料：生益科技、南亚新材、华正新材、圣泉集团、菲利华、中国巨石等。＃金刚石＃PCB
！
风险提示：AI算力资本开支不及预期、行业竞争加剧、成本波动与传导不畅等。＊公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！
金刚石散热：产业进展、量产最快的是芯片内封装近结散热，最贴近热源，直击痛点。国产GPU节奏：根据产业调研，金刚石散热首次大批量量产订单在即（可能在很短很短的时间！务必重视），后续合格供应商交付量预计逐月递增。
更多国内芯片厂和海外需求：目前头部厂商与多家客户密切合作，预计更多客户从27年开始起量，2026年年尾是小批量量产起点，2027年是真正的量产元年。除GPU外，CPU也有望下一代方案导入
金刚石散热头部厂商沃尔德（此外还是oai链零部件和加工供应商）、国机精工，关注四方达（散热＆钻针）、力量钻石（散热）、杰普特（钻针）。
开源机械佘炜超/孟欣
2、PCB:短期波动不改主升逻辑【光大装备科技】
近期科技回调，PCB板块波动加大，我们发布PCB行业点评报告《顺价逻辑持续兑现业绩高增，高端产能紧张景气仍将持续》，核心观点如下：PCB板块仍是兼具产业成长、供给约束、业绩兑现和估值切换潜力的高景气方向，AI算力高端产能持续紧缺并挤压中低端产能，产业链涨价与顺价趋势有望延续至2027年下半年，周期中的成长性更加突出。
中国主导全球供给，高端赛道结构性升级。1）区域分布：中国自2006年起成为全球最大PCB生产基地，2025年产值489.69亿美元、全球份额57.5％，连续二十年居首。2）市场空间：根据Prismark统计，2025年全球服务器及数据存储PCB产值达156.8亿美元，同比+43.6％，为增速最快的细分市场，2025~2030年CAGR预计达17.2％。顺价逻辑是板块业绩兑现的关键。上游供应是瓶颈，年初至今上游CCL/电子布多次涨价，建滔积层板已发布年内第八次涨价通知。市场此前关于涨价能否顺利传导有所担心，从26Q3数据看，顺价逻辑正在兑现，PCB板块迎来业绩爆发。
其中，深南电路26年前三季度营收与利润显著增长，且Q1-Q3毛利率分别为
29.2％、32.4％、34.9％，呈持续抬升趋势；金禄电子Q1-Q3毛利率分别为
12.9％、16.7％、25.6％；兴森科技Q1-Q2毛利率19.2％、22.4％，Q3有望继续改善；景旺电子、中富电路等已披露三季报或预告的公司均实现业绩大幅上涨。
产业链梳理：1）高多层板/HDI:沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、广合科技、景旺电子、崇达技术、奥士康、中富电路、金禄电子、四会富仕；2）IC封装基板：深南电路、兴森科技；3）消费电子与算力双轮：鹏鼎控股、东山精密；4）上游覆铜板及材料：生益科技、南亚新材、华正新材、圣泉集团、菲利华、中国巨石等。＃金刚石＃PCB
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风险提示：AI算力资本开支不及预期、行业竞争加剧、成本波动与传导不畅等。＊公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！
