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大摩
关键词
光模块 NPO SPO 手机 内存价格 收入跌幅 阿里云 国产芯片 AI 模型公司 缺芯片 收入增长 盈利 亏损 美团 外卖 闪购 GLM模型 海外收入 AIGPU
全文摘要
在4月10日的会议上，面向摩根省里的机构客户及财务顾问，探讨了新经济板块的热点，包括中国AI的发展、AIGPU的进展、光模块的进步及智能手机需求的变化。科技硬件和互联网分析师分享了在深圳中国峰会上的观察，指出中国在AI、光模块和智能手机领域的发展趋势与挑战，特别是光模块行业的乐观前景，以及手机行业因内存价格上涨而采取的提价策略。在AI领域，讨论了中国在芯片及算力方面的进步，尽管在先进制程上与美国有差距，但在系统层级和算力基础设施方面表现突出。此外，提到了DDR4内存市场供给将缓解，以及台积电业绩展望的不确定性，取决于市场情况。整个讨论涵盖了科技行业的多个方面，展示了其复杂性和多样性。
章节
l 中国AIGPU与光模块发展分析及市场展望
会议讨论了中国AIGPU和光模块行业的发展趋势，指出光模块市场对2026-2027年需求持乐观态度，尽管CPU进展可能带来影响，但整体前景看好。此外，强调了光模块公司在研发新一代产品如NPO、SPO方面取得的进展，这些产品已进入实际投产阶段，预计明年上半年将出现商业案例，与CPU发展形成互动促进。
l光模块与手机行业前景探讨
对话围绕光模块技术的NPOXPO发展和手机行业面临的挑战展开。光模块领域，SSPU理念受到重视，新技术如NPO、SPO等被视为机遇。手机行业则面临内存价格上涨和销量下滑的双重压力，企业试图通过提升ASP来抵消影响，但投资人对此持保守态度，认为行业前景严峻，需未来业绩验证。
l AI发展瓶颈：芯片短缺影响云与模型公司
中国峰会中，互联网巨头、云厂商及模型公司普遍反映芯片短缺限制AI业务增长。阿里云凭借集团芯片优势，预计云收入将显著加速增长。腾讯正转向国产芯片采购，包括华为、寒武纪等。模型公司MiniMax与智浦开始探索国产芯片，以期缓解算力不足，追赶美国同行的高速度增长。
l 中国AI芯片与云服务市场分析
讨论了阿里、美团等公司AI业务的发展策略，以及国内AI芯片市场的潜力。指出尽管中国在芯片制造工艺上落后，但在系统层级、基础设施等方面与美国并驾齐驱，甚至在某些领域更具优势。强调了国产芯片在AI算力需求上的能力，并分析了海外需求增长对国内AI模型公司的影响。
l DDR4存储市场供给过剩与需求疲软分析
讨论了DDR4存储市场过去一年因供给端减产导致的价格上涨七倍现象，但近期主流厂商如长兴、三星等计划扩产DDR4，预计2026-2027年供给将大幅增加。同时，消费端需求因价格敏感性而下降，中小型客户观望态度加剧，以及DRAM利用率优化措施，共同预示着DDR4市场供给过剩与需求疲软的格局，导致对DDR4相关股票持谨慎态度。相比之下，对MLC NAND产品维持乐观预期，因其需求稳定且无大规模扩产迹象。
l台积电与MediaTek芯片技术及市场展望
讨论了台积电Q2业绩超出预期，全年业绩未下调但也不上调，聚焦新竞争如Intel的e mail技术。提及台积电在SIC需求上升，未来供应链看好。MediaTek与Google合作，TPU生产无延迟，供应充足，看好China AIGPU产业链中的米华虹等企业。
问答
问：在最近的中国峰会上，关于科技硬件和互联网领域，有哪些主要讨论点？
答：在这次峰会上，我和Andy主要讨论了几个核心主题，包括中国AIGPU的发展、中国AI技术的进步、光模块市场的动态以及中国智能手机的需求情况。
问：光模块市场目前的展望如何？是否存在颠覆性影响？
答：根据我们接触到的上市公司和投资人的反馈，对2026至2027年的光模块需求展望非常乐观。虽然CPU领域发展迅速，但其对当前光模块行业需求的影响并不具备颠覆性。我们的全球报告指出，虽然CPU会带来一定的发展压力，但不会改变光模块行业的整体发展趋势。我们依然看好光模块未来的发展前景，并且注意到光模块公司在积极研发新一代产品，如NPO和SPO等，这些产品已经从实验室阶段逐步进入实际投产和试生产送样阶段。
问：针对手机市场，目前有哪些观察和预期？
答：在手机市场方面，我们感受到了市场的谨慎态度。内存价格持续上涨，部分国内厂商已宣布上调手机价格。上市公司主要策略是通过提高产品售价来抵消内存价格上涨和销量下滑带来的收入冲击，力求收入规模仅微跌或维持稳定。然而，大部分投资人对此持保守看法，认为今年是手机行业极具挑战的一年，对上市公司能实现收入微跌的目标表示怀疑。目前，手机行业处于两种观点争论的焦点，即上市公司对自身业绩表现的信心与投资人对宏观形势的悲观预期之间的分歧。未来3到5个月，将是验证手机行业是否能够经受住考验的关键时期。
问：在上周的中国峰会上，参会的互联网公司和模型公司普遍面临什么问题？两家模型公司（mini max和智浦）在芯片使用上的情况如何？
答：这些公司普遍反映他们目前面临的问题是芯片短缺，尤其是AI相关的收入增长受限于芯片供应量。如果能获得更多芯片，将能显著提升AI应用和模型服务的收入。两家公司目前主要依赖美国芯片，特别是英伟达芯片，但已经开始与国产芯片厂商洽谈，尝试将模型部署在国产芯片上，以实现多元化采购。
问：阿里云提出了怎样的发展目标，并且增长的主要瓶颈在哪里？
答：阿里云的目标是在五年后将对外收入提升至1100亿美元的水平，预计年增长率约为44%。然而，未来几年的增长完全取决于是否能够获得充足的芯片，因为需求端是有信心的。
问：腾讯在芯片采购方面的策略是什么？
答：腾讯相对较落后于其他公司，在芯片采购上。今年上半年腾讯处于芯片供应较为紧张的阶段，下半年计划增加国产芯片采购，包括与MF等公司合作定制芯片，并采购华为、寒武纪和百度昆仑芯等公司的芯片。
问：阿里在AI领域的投入以及非AI业务的变化情况如何？
答：阿里正通过收缩非AI业务如外卖闪购的投资来将更多资源投入到AI上。预计未来两年亏损会逐渐减少，到29财年实现盈利。同时，阿里对AI板块的亏损会持续增加，全年可能达到约700亿的亏损。
问：美团和两家模型公司在AI模型方面的表现及市场状况如何？
答：质朴的大部分收入来自国内，其GLM模型能力强，被多家互联网公司采用；而mini max海外收入占70%，在海外市场取得一定份额，其ARR增长也非常快。整体来看，无论是国内还是海外的AI模型需求增长迅速。
问：对于投资人来说，是否过度关注中国在7纳米节点上的表现，而忽视了整体竞争力？
答：是的，西方投资人确实过度关注中国在先进制程上的表现。但实际上，从系统的角度看，中国的 civil rex article networking 和软件水平与美国并驾齐驱，在基础设施方面，中国的电力供应、AI数据支持和政策环境等方面甚至优于美国。
问：在AI云服务方面，国产芯片是否具备提供强劲竞争力的能力？
答：尽管单个计算机可能不够强大，但通过将多个配置起来并装进更多的server和GPU，国产芯片有能力满足中国在influence这边的需求。后续我们将对国产芯片公司进行评估，量化和质化分析其能力。
问：团队成员eason对当前DDR4内存状况的看法是什么？
答：我们在3月20日首次提出对DDR4相关股票持谨慎态度，并降低了对华邦和南亚科的评级。在3月31日进一步下调了多家立即型存储相关股票的目标价。过去12个月，DDR4价格上涨超过七倍，主要是由于供给端驱动，特别是主流存储厂商如三星、海力士为应对强劲AI需求而减少DDR4生产导致供给不足。
问：最近DDR4内存供应情况发生了哪些变化？
答：最近供给不足的情况有所缓解。长兴计划在2027年扩产1万片DDR4产能，是现有产能的超过一倍。同时，三星原本计划在2026年完全退出DDR4市场，但现在二季度的DDR4出货量与前一季度持平甚至可能提升。此外，华邦和南亚科等厂商在2026年也有望增加DDR4的供给。需求端，消费端如手机和PC因存储价格上涨导致部分需求下降，也会缓解供给不足问题。
问：对于DDR4未来的发展趋势，你们持怎样的看法？
答：我们对DDR4转为谨慎态度，但仍然保持对MLC nand或legacy nand产品的乐观态度。虽然两者都面临价格上涨的问题，但AI需求对主流DRAM的支撑较强，而对于立即型存储（如DDR4），由于缺乏强劲的直接AI需求支撑，我们对其转为谨慎。
问：下周一耐克法会中，对于长期LTA的需求保证和价格稳定性如何？
答：长期LTA在价格和需求保证方面是一个关键讨论点，我们将进行总结并回答大家的问题。
问：台积电法说中Q2Q的营收增长情况以及对全年业绩的展望如何？
答：根据我们的分析，Q2Q的毛利率预计超过64 percent，智能手机市场虽面临挑战，但很快会被新世代通讯网络和CPU弥补，全年业绩有望保持稳定，台积电可能会先维持现状不调整全年预测，焦点在于新的竞争动态。
问：关于台积电与Intel在工艺技术上的竞争地位以及其未来的代工安排？
答：台积电如果采用9.5个比值的工艺，单个波器只能产出4颗芯片，浪费约40 percent的面积。目前台积电的技术若能突破，可能会采用四个代工包装，而非之前传闻的两个代。关于未来是否扩张，我们将在报告中详细说明。
问：台积电在SIC方面的需求变化以及对供应链的影响？
答：我们今天早上发布的新报告指出，除了Cross之外，台积电在SIC方面的需求也在上升。今年大幅上调KPS较难，但明后年来自SIC的需求仍然强劲，因此台积电及其供应链仍然是我们推荐的投资标的。
问：Google与Media之间的合作对后者的长期战略重要性如何？
答：Google与Media存在长期战略合作关系，关于Media在2030年全面替代Google的使用，这一可能性虽然降低，但在当前基线情况下，如果Google仅需TPU且内部使用，Media仍然是更经济的选择。而对于云厂商而言，如果需要never working和serrate支持，目前只有Media具备相应能力。关于今年和明年TPU的出货量预测，目前base case是今年可以出400K的TPU，明年达到2.5个medium units，且ABF service供应充足，Media除台积电外也是设计领域的首选合作伙伴。对于中国AIGPU产业链，我们同样看好3米cap、fab以及米华虹等企业的发展前景。
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