【IPO案例】(47)说明发行人的产品布局、产业化进展、竞争优劣势,是否符合行业发展趋势及发行人业务开展的核心竞争力

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本案例为中科科化上交所IPO项目

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根据申请文件

（1）公司专注于半导体封装材料研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料；环氧塑封料原材料主要包括树脂（环氧树脂、酚醛树脂等）、填料（硅微粉等）和助剂（偶联剂、促进剂、改性剂、阻燃剂等）；

（2）根据中国半导体行业协会数据，2021年至2024年，中国环氧塑封料市场规模分别为75.2亿元、69.5亿元、59.0亿元、60.2亿元；

（3）报告期内，发行人中端产品的销售收入占比分别为64.66%、65.71%、72.29%、73.34%,高端产品的销售收入占比分别为3.45%、7.28%、6.38%、7.58%；

（4）2022年度和2023年度，公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名，2024年度升至第二名；

（5）2025年10月，华海诚科完成对衡所华威的收购，后者成为其全资子公司。

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问询问题

结合发行人产品结构、品类丰富度及其变动与同行业可比公司、主要竞争对手的比较情况，说明发行人的产品布局、产业化进展、竞争优劣势，是否符合行业发展趋势及发行人业务开展的核心竞争力

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发行人问题回复

1、公司产品结构、品类丰富度与行业内主要企业的对比情况

公司与行业内主要企业在产品结构及品类丰富度方面的对比情况如下：

资料来源：公司官网、定期报告等公开资料

由上表可见，住友电木、力森诺科等国际综合性集团的业务横跨多个材料领域，产品线更为广泛；与之相比，公司与行业内其他内资厂商的定位相近，当前均聚焦半导体材料领域，且以环氧塑封料为核心产品，产品布局更具针对性和专业化特征。

在环氧塑封料领域，公司已构建梯次分明、品类齐全的产品体系，划分为基础型、中端及高端三大类，涵盖100至900九个系列的产品。公司产品体系能够充分满足下游客户从传统封装到先进封装的技术需求，同时适配消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等多个终端应用场景的差异化、多元化需求，具备较强的产品纵深和市场适应性。目前，公司的中高端代表产品已在多家核心客户处实现对住友电木、力森诺科等日系厂商同类产品的替代，具备与国际龙头企业竞争的实力。

公司是环氧塑封料国产替代的“主力军”，报告期内，公司与行业内其他内资厂商在环氧塑封料产品结构方面的对比情况如下：

注：①资料来源为华海诚科重组报告书等公开资料。

②昆山兴凯未在公开资料中披露具体产品结构，上表未列示。

③上表中“先进封装”范畴包含两类产品：A.应用于先进封装形式的产品；B.应用于第三代半导体、IPM/IGBT模块、存储卡/智能卡等领域且不按先进封装形式归类的产品。

④衡所华威来源于国内的先进封装产品收入占比=先进封装类产品收入占比*（1-境外子公司Hysolem对先进封装类产品收入的贡献）。

公司在中高端环氧塑封料领域的产业化进展位于内资厂商前列。2024年度，公司中高端产品收入占比为78.68%，同期衡所华威高性能类及先进封装类产品收入占比为72.18%，华海诚科则为48.41%。

在先进封装领域，整体来看，公司相关产品的收入占比略低于衡所华威，但衡所华威的先进封装类产品收入主要来源于其境外子公司Hysolem；报告期各期，Hysolem对衡所华威先进封装类产品的收入贡献约95%，具体如下：

单位：亿元

资料来源：华海诚科重组报告书、问询函回复等公开资料。

公司的先进封装产业化进程依托内生力量，目前已走在内资厂商前列，是推动国产替代进程的中坚力量。

中国电子材料行业协会亦出具证明，认可公司在中端环氧塑封料国产替代方面的领先地位。

公司紧跟行业技术发展趋势，先进封装领域代表产品的技术水平已与住友电木、力森诺科等日系厂商同类产品基本相当。凭借深厚的技术积累，公司快速推进相关产品的研发与考核验证工作，目前相关产品已成功切入日月新集团、华润微旗下的矽磐微电子（重庆）有限公司（以下简称“矽磐微电”）等行业头部客户供应链并实现小批量供货，2025年1-6月相关产品的收入占比显著提升，市场拓展速度处于内资厂商前列，具有较强的增长潜力。

2、公司的产品布局契合半导体封装行业发展趋势

公司聚焦半导体封装材料赛道，以环氧塑封料为核心产品，形成了“中高端产品引领利润增长、先进封装产品卡位未来赛道”的梯次化布局。

半导体封装形式正朝着小型化、高集成度、高功率密度等方向快速演进，同时人工智能、汽车电子、工业控制等高端应用对芯片封装材料的性能也提出了更高要求。为顺应封装技术的发展趋势、满足多元化的终端应用需求，并避免陷入低端同质化竞争，公司确立了以中高端市场为核心的差异化竞争策略。公司产品布局既覆盖传统封装的主流需求，又精准匹配先进封装、车规级应用等高端场景的技术要求，契合行业发展的主流趋势。

未来一段期间，公司将继续深耕环氧塑封料领域，加速中高端产品的国产替代进程。随着业务规模逐步扩大、行业地位稳步提升，公司将紧跟半导体封装技术的发展趋势，适时布局前沿材料的研发，提升产品品类的丰富度，最终构建以环氧塑封料为核心、多品类新型封装材料协同发展的产品体系。

3、公司中高端产品产业化进展成效显著

报告期内，公司中高端环氧塑封料的收入情况如下：

单位：万元、%

报告期内，公司核心产品在中高端市场的国产化进程显著加快，中高端产品收入实现快速增长，占比逐年提升，成为收入增长的主要驱动力。

分产品来看，中端环氧塑封料已形成规模效应，最近三年销售收入快速增长，复合增长率高达36.01%。公司逐步占据外资厂商的国内市场份额，已成为蓝箭电子、捷捷微电、华达微、华润安盛、华羿微电、福顺半导体等多家核心客户的主要环氧塑封料供应商，对部分客户的供货量已超过住友电木、力森诺科等日系厂商，在国产替代方面表现突出。

高端环氧塑封料已开始批量供应，销售收入快速增长。凭借在高端环氧塑封料领域的技术积累，公司先进封装类产品从2025年起陆续实现对华润微、日月新集团等头部客户的小批量供应，车规级、工业级产品也已在比亚迪半导体、安森美（Onsemi）、捷捷微电、华润微等客户处实现供货，标志着公司成功打入高端市场，充分证明了公司产品的市场竞争力与客户认可度。

4、公司的竞争优劣势

（1）公司的竞争优势

①技术与产品优势

公司是少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。公司积极响应封装技术发展趋势和客户需求，持续加大研发投入，经过多年的技术积累，已形成一系列涵盖配方和生产工艺的核心技术体系。尤其在中高端领域，公司拥有全面的技术储备，包括高粘接技术、低应力技术、高填料量球形硅微粉分散技术、翘曲控制技术等核心技术，这些技术可以有效应对产品粘接强度不足、内部应力升高、硅微粉分散及流动性不佳等行业共性问题，显著提升产品性能和竞争力。

凭借在中高端环氧塑封料领域的技术积累，公司自主研发生产的中高端产品基本覆盖市场主流的封装形式，代表产品已实现对日系竞品的对标，技术实力受到下游封测厂商的广泛认可。

②国产化优势

现阶段，中高端环氧塑封料市场呈现“外资主导、内资突破”的二元格局，高端产品的进口依赖度仍较高。在地缘政治等因素影响下，半导体封装材料的自主可控战略价值凸显，国产替代窗口加速开启。公司作为中高端环氧塑封料国产替代的主力军，主要服务境内封测厂商，相较于日系厂商具有明显的客户服务和产品性价比优势。

③人才团队优势

公司拥有一支由资深行业专家领衔的研发团队，具备较强的技术创新能力，能够快速响应市场需求。公司生产团队由经验丰富的生产技术专家带领，能够应对复杂工艺要求，持续优化流程，提高生产效率和产品品质。公司拥有专业的销售团队，熟悉行业特点，能够有效开拓市场、妥善解决客户需求。专业的人才结构为公司巩固并持续提升市场竞争力提供了有力保障。

④客户资源优势

公司与众多封测厂商建立了稳定的合作关系，报告期内已成为部分核心客户的主要环氧塑封料供应商，供货量超过住友电木、力森诺科等日系厂商。客户严格的供应商认证体系与长期合作模式，为公司带来了持续的业务粘性与增长基础。

⑤供应链优势

公司持续推进供应链国产化进程，已与圣泉集团、联瑞新材等本土供应商建立深度合作，保障了环氧树脂、酚醛树脂、硅微粉等关键原材料的供应稳定，并通过联合研发、制定标准等方式，为公司持续稳定发展提供有力支持。

（2）公司的竞争劣势

公司目前专注于环氧塑封料业务，尽管已在本土市场具备了较强的竞争力，但与住友电木、力森诺科等国际领先企业相比，业务规模较小，产品品类丰富度有待进一步提高，尚需长期持续投入与不断成长。

综上所述，公司专注于环氧塑封料领域，相较于日系厂商的多领域产品布局，公司将资源聚焦于环氧塑封料的技术迭代和产能适配，能够快速响应下游客户需求；公司聚焦中高端市场，凭借梯次分明的产品体系和领先的产业化进展，以及在客户资源、人才团队、供应链协同等方面的优势，成为国产替代的主力军。尽管在业务规模与产品多样性上与国际领先企业存在差距，但公司以中高端市场为核心的差异化竞争策略，以及持续提升的产业化能力，符合半导体封装行业的发展趋势，构成了公司当前阶段业务拓展的核心竞争力。

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