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AI驱动创新,液冷赋能未来!—郑州立钻邀您相约深圳国际散热盛会(CIME2026)

AI驱动创新,液冷赋能未来!—郑州立钻邀您相约深圳国际散热盛会(CIME2026)
AI大模型引爆算力革命,液冷技术已成刚需。2026年6月10日—12日,第六届深圳国际数据中心液冷技术博览会与第十六届深圳国际导热散热材料及设备展览会,将在深圳国际会展中心(14-16馆)同期盛大启幕!
企业简介

郑州立钻超硬材料制品有限公司,承载三十余年行业深耕积淀,是国内超硬功能材料领域全产业链创新型领航企业。公司2013年于郑州高新区正式成立,坐拥产业集群核心优势,是国家高新技术企业、河南省专精特新企业。多年来,企业以技术深耕金刚石、立方氮化硼(CBN)核心赛道,布局覆盖单晶微粉、PCBN/PCD复合片、高端精密刀具等全系列核心产品。立足高端制造产业前沿,精准聚焦半导体精密加工、新能源、电子导热散热、AI数据中心液冷散热等核心领域。

风口已至—AI算力狂飙,液冷重塑散热产业格局

AI大模型与超算集群全面落地,高密度算力时代加速到来,持续飙升的功率密度带来超高热负荷,成为制约数字基建升级的核心难题。伴随“双碳”战略深入推进,传统风冷散热已然触及性能上限,无法满足高阶算力高负载、低能耗、长效稳定的运行需求。

在此背景下,液冷技术凭借高效散热、低碳节能、高适配的核心优势,完成产业跨越式迭代,正式成为AI智算中心的主流标配。算力散热的突破,根源在于材料革新。郑州立钻深耕金刚石、CBN超硬材料赛道,依托自研技术与规模化智造产能,持续突破传统材料性能壁垒,精准攻克高热散热行业痛点,为液冷技术迭代、算力产业低碳高质量发展筑牢核心材料根基。

硬核赋能—创新超硬材料,筑牢液冷产业核心根基

本次深圳行业盛会,郑州立钻携全系明星产品重磅登场,精准对标AI算力时代超高散热需求,全方位展现超硬材料与液冷场景的深度融合创新成果:

PCBN复合片:CBN 层可耐受 1400-1500℃高温,热稳定性远超金刚石与传统金属材料;对铁族元素、酸碱介质呈化学惰性,可作为稳定可靠的高温防护层;一体化梯度结构有效缓冲热应力,在剧烈温度波动下仍可保持结构稳定,不开裂。

PCD复合片:金刚石层热导率可达500-700 W/(m・K),是铜的 1.5 倍,为高功率器件提供高效散热支撑;表层硬度高达8000-10000 HV,使用寿命为硬质合金的 30-50 倍,大幅降低更换频率;工作面具备优异绝缘抗蚀性能,背面支持焊接与装夹工艺,可广泛应用于电力电子绝缘散热场景。

CBN单晶微粉:显微硬度仅次于金刚石,可达4500-5000 HV,远超硬质合金与陶瓷材料,刀具寿命可达硬质合金刀具的数十倍,大幅提升加工效率与产品一致性。在惰性气氛中可稳定承受1400-1500℃高温,远高于金刚石的耐热极限(约 800℃),在铁族材料加工与高温工况中仍能保持性能稳定。对铁、镍、钴等铁族元素呈化学惰性,高温下不发生亲和反应,可有效避免刀具粘结、磨损,是淬硬钢、合金钢等难加工材料的首选材料。具备优异的导热性能,可快速导出加工热量,降低工件热变形;同时热膨胀系数极低,与多种半导体材料匹配性好,可减少界面热应力,提升器件可靠性。

金刚石单晶微粉:单晶理论热导率可达2000 W/(m・K),导热能力为铜的 5 倍、铝的 10 倍,是高功率芯片散热的理想材料。电阻率>10¹⁴ Ω・cm,可有效规避传统金属散热片的漏电风险,无需额外设置绝缘层,降低界面热阻,简化结构设计。热膨胀系数低至~1.0 ppm/K,与 SiC/GaN 芯片热膨胀特性高度匹配,可显著降低界面热应力,提升器件长期运行的可靠性。

超硬散热专用刀具:适用于各类液冷器件精密加工及散热结构的精细化打磨,有效提升散热部件的加工精度与结构稳定性,实现设备性能与使用寿命的双重跃升。

从基础超硬材料研发,到场景化定制解决方案输出,郑州立钻始终以严苛品质、创新技术,助力液冷技术标准化、规模化落地,为AI算力产业散热升级保驾护航。

相约深圳—共探前沿赛道,共赢AI液冷新未来

技术无界,创新不止。本次展会郑州立钻专业团队全程驻场,一对一解析超硬材料在AI 液冷场景的应用、技术难点与落地方案,解答行业难题。诚邀行业同仁、技术及采购伙伴莅临14D61 展位,共鉴前沿产品、共探技术、共拓商机。我们将持续深耕材料创新,赋能液冷产业升级,6 月 10-12 日,深圳国际会展中心,期待与各界精英携手,共筑算力产业低碳高效发展新未来。
业务联系
陈经理19339958788 (微信同号)
公司将于2026年06月10-12日在深圳国际会展中心(新馆)参加CIME2026 第16届深圳国际导热散热及液冷技术展览会,展位号:14D07,欢迎广大新老客户莅临现场,参观洽谈!

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