中网投投资本土EDA厂商立芯软件

近日，上海立芯软件科技有限公司（下称“立芯软件”）顺利完成超3亿元C轮融资。本轮融资由浦东科创旗下海望资本联合深创投、中国互联网投资基金、同创伟业、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。本次融资资金将重点用于立芯软件数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。

当前，国产EDA工具的竞争与发展，已从单点工具突破升级至全流程工具链构建，并进一步延伸至DTCO（设计-工艺协同优化）、STCO（系统-技术协同优化）等前沿方法论的创新探索。EDA/IP厂商、Fabless企业、晶圆厂正通过多维度协同创新，为本土特色先进工艺的量产落地开辟路径。基于DTCO与STCO理念的融合升华，华为提出具有本土创新性的“τ定律”，区别于传统摩尔定律依赖光刻几何缩微的路径，“τ定律”通过逻辑折叠、3D堆叠等设计优化手段，缩短芯片内部信号传输时延、提升逻辑密度，让单位时间内的数据处理效率显著提升。其核心是建立以时间维度为牵引，贯通器件、电路、芯片、系统的性能提升框架。无论是单芯片逻辑折叠，还是芯粒（Chiplet）3D堆叠，都离不开本土完整的设计-制造-封测生态链支撑。现有EDA工具链亟需深度适配，工程生态也需重新构建，这对贴近工艺、深耕后端的本土EDA厂商提出了更高要求。

持续强化EDA核心能力，提升客户的设计效率并实现更显著的整体收益，是立芯软件长期坚守的发展目标。依托自主原创技术，立芯软件首先在自动布局布线（APR）流程实现技术突破并完成商用化，快速形成差异化竞争优势，继而打通逻辑综合+布局布线+物理验证+签核等数字EDA全流程关键环节，同时结合AI大模型技术应用，着力打造完整的2D数字电路级和3D系统级的数字全流程解决方案。目前，公司产品矩阵覆盖数字实现平台LeDI、物理验证平台LePV、电源完整性平台LePI、3D-IC设计平台Le3DIC，成功推出十余款核心数字EDA工具，全面支持先进工艺和3D设计，核心性能与精度表现达到国际标杆工具水平，在部分特殊场景表现更优。公司累计服务60余家大中型Fabless企业和FAB厂，深度参与国产先进工艺开发、验证和生态构建。

人工智能加速融入EDA全流程，已成为全球EDA行业的竞争核心之一。立芯软件自2024年开始即已实施AI for EDA战略，依托前瞻技术部应用AI大模型技术，推出若干具体功能置入自身的EDA工具开发和客户设计应用流程，初步取得成效。当前战略重点已从AI辅助EDA工具开发，升级至构建从智能中枢到全栈Agentic EDA体系，主要以LeBrain智能中枢为核心、LeDSE与LeDesigner两大AI Agent为双引擎的全栈Agentic EDA产品矩阵，形成“感知—决策—执行—验证”的设计智能闭环。立芯软件期望以此拓深EDA工具链的用户黏性，扩大全流程工具链之于单点工具的竞争优势。

截至当前，立芯软件团队规模近400人，硕博占比2/3，在上海、北京、深圳、福州、长沙、成都、西安等地设有研发中心和技术支持团队。公司高管团队平均拥有20年以上EDA理论研究、技术开发与商业化经验，核心骨干汇聚学界知名学者与工业界顶尖专家。创始人陈建利博士为复旦大学教授、博导，系IEEE设计自动化技术委员会大陆唯一委员，入选国家“万人计划”领军人才、全国网信人才，曾获教育部自然科学奖一等奖、上海市技术发明奖一等奖、上海市优秀产学研项目特等奖、上海市十大科创先锋、上海市申教名匠、DAC Under- 40 Innovators Award等荣誉。其研究成果多次取得中国大陆学者在国际EDA领域的重要突破，如2017年斩获DAC最佳论文奖（54年来中国大陆学者首次），连续3年（2017-2019）夺得国际集成电路计算机辅助设计竞赛第一名（大陆唯一）等。

此外，立芯软件已完成对4家EDA企业的资产收购与团队整合，后续将联合EDA/IP厂商、设计公司及晶圆厂等产业链伙伴，深化协同创新，共同构建具备本土特色、自主可控的芯片设计工具生态。