2026年6月5日,由金山软件丨长虹佳华和半导体俱乐部等联合主办的AI半导体数智化创芯沙龙-合肥站成功举办!

当前时间： 2026-08-17 17:43:55 分类：办公文件评论(0)

2026年6月5日,由金山软件丨长虹佳华和半导体俱乐部等联合主办的AI半导体数智化创芯沙龙-合肥站成功举办!

2026年6月5日，由金山办公丨长虹佳华和半导体俱乐部联合主办；安徽省各伙伴单位共同承办与协办的 AI半导体数智化创芯沙龙-合肥站在合肥中国视界会议厅成功举办。↑↑↑

部分嘉宾现场签到场景。↑↑↑

本次活动由半导体俱乐部创始人孙大庆先生主持并做平台及活动介绍。↑↑↑

BOE京东方科技集团中祥英科技半导体智造BU解决方案专家丁哲冉专家首先带来《中祥英半导体CIM系统解决方案》的专业分享。↑↑↑

容道社半导体廖展展总监为带来《容道社2026 中国光刻机的创芯之路》的精彩分享。↑↑↑

金山办公企业事业部首席架构师赵爽专家带来《半导体行业一站式办公平台解决方案》及《WPS Comate组织AI办公解决方案》的专业分享。↑↑↑

壹月科技李佳烨总经理助理带来《泛半导体领域高纯工艺系统解决方案》的精彩分享。↑↑↑

一塔半导体高级工艺工程师郭军强专家带来《MOCVD在化合物半导体中的应用》的专业分享。↑↑↑

本次活动共邀约了近百位半导体行业及产业链相关企业代表，围绕六大主题路演紧扣智能化升级与供应链自主可控等命题展开，不仅涵盖了半导体CIM系统实战应用、国产光刻机研发进展与供应链突围路径的深度解析，还针对性演示了适配行业保密需求的数字化办公与AI协作等方案。

未来，半导体俱乐部将继续组织举办各种形式的行业活动，以“助力中国半导体企业成功”为使命，为半导体行业和半导体伙伴企业助力赋能！

<以上，完结。>

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