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价格大涨 算力金属卡位AI黄金赛道!

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官媒点名-算力金属

权威央媒评论官微《啥是“算力金属”?》点名金属锡等半年时间涨价40%、冶炼端产销两旺,近段时间,有色金属锡火了。锡是半导体先进封装工艺中的关键基础材料,算力越强,芯片堆叠越密集,锡消耗量就越大。人工智能技术奔涌向前,锡也成为抢手的“算力金属”

今年前4月,有色行业利润同比增长117.8%。曾经被贴上"周期行业""传统产业"标签的有色金属产业,依托算力等新兴产业浪潮实现产量与效益双增长,智能化、绿绿色化升级提速

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算力金属

全景数据及业绩验证

“工业牙齿”钨:价格升天,战略管制收紧 价格疯涨锁定利润 

截至2026年2月下旬,钨精矿价格已飙升至每吨69.67万元,环比上涨15.99%;仲钨酸铵价格更是突破每吨102.52万元。 进入二季度,这一趋势毫无转头迹象。

供需缺口:出口管制政策切断了对海外(尤其是日本)的大量供应,同时美国国会议员提出的25亿美元“战略韧性储备”法案进一步加剧了全球抢购潮。供给端被锁死,需求端疯狂囤货。

Q1业绩验证:中信证券在对132个泛周期品种的全景透视中指出,以钨、锡为代表的小金属,处于“低Capex×高周转”象限,也就是“不扩产也能大赚特赚”的躺赢阶段。低资本开支意味着矿老板想扩产也来不及,高周转意味着下游拿着现金排队提货,2026年Q1业绩弹性堪称“印钞机”模式。

“半导体血脉”锡与锗:光伏熄火后的接力棒 锡价强支撑

深圳等地AI服务器产业链计划明确,PCB大面积扩产。锡作为PCB焊接的绝对刚需,其焊接用量无法被替代。在印尼、缅甸锡矿供给不断受资源民族主义扰动的当下,算力新增需求填补了光伏焊带可能下滑的隐患,锡价获得双重保险。 锗与光模块同步:光模块速率向1.6T乃至更高进化,对锗等光学基底材料的需求稳步上升。虽然锗的市场较小,但缺少了它光模块就无法高效工作,这也是典型的价格弹性极高的卡脖子环节。

“军工兼储能”钼:钢材合金化的最强音 价格暴涨传导

以钼精矿为例,早期在4200元/吨的关口反复摩擦,但这一僵局在钨价高不可攀的对比下被彻底打破。基于明显的钨价超涨打压,下游机械和军工开足马力进行钼替代验证,钢招景气度持续爆表。一旦军工新增订单和出口顺价逻辑打通,钼价200%的潜在涨幅只是时间问题(以钨价空间作为锚定)。

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产业全景:算力金属九大核心板块体系

依托AI算力基础设施的完整产业链,算力金属主要服务于四大核心功能场景:高速信号传输、先进芯片制造、高端封装集成、高功耗散热管理,由此衍生出九大具备确定性增量的核心赛道,各品类分工明确、壁垒清晰、成长逻辑独立。

金属品类

核心算力应用场景

算力核心属性

行业弹性特征

AI 服务器高速铜缆、HVLP 高端铜箔、数据中心液冷铜管

算力基建基石材料

整体用量最大,需求确定性最强

半导体高纯靶材、六氟化钨电子特气、高端PCB 微钻

先进芯片制造刚需材料

供给格局收缩,国产替代空间广阔

3D NAND 存储电极、高端半导体溅射靶材

存储芯片迭代核心材料

技术迭代驱动,新增需求弹性充足

HBM 先进封装焊料、Chiplet 芯粒互连材料

先进封装核心基材

封装技术升级,单设备耗量持续提升

磷化铟高速光芯片、半导体ITO 导电靶材

高速光模块核心基材

资源稀缺性强,供给弹性偏弱

砷化镓/ 氮化镓光芯片、功率半导体芯片

光通信+ 电源半导体双刚需

战略管控加持,三代半导体持续放量

光纤四氯化锗掺杂剂、磷化锗半导体衬底

高速光通信基础材料

算力光纤扩容持续带来稳定增量

AI 服务器高端钽电容、GPU 供电模块

算力电源稳压核心材料

高可靠刚需,算力升级带动增量

先进制程钴靶、HBM 薄膜阻挡层材料

芯片微缩迭代核心材料

制程升级+ 存储迭代双重驱动

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