鬃晶科技新一代高性能AI散热材料亮相国际前沿新材料大会

近日，2026（第三届）国际前沿新材料大会暨第六届中国（重庆）石墨烯产业发展高峰论坛于重庆举办。本次大会汇聚国内顶尖高校、科研院所及算力、新能源、新材料领域的龙头企业，集中展示前沿材料产业化创新成果。鬃晶科技携自主研发的新一代高性能AI散热材料重磅亮相，正式发布高性能β-SiC粉及金刚石碳化硅复合材料，凭借核心技术突破攻克AI散热领域的行业痛点，并推出全谱系国产化散热解决方案，为AI算力、新能源汽车、固态电池等前沿产业发展提供坚实支撑。

当前，AI算力集群、800V高压新能源汽车、第三代半导体产业快速扩容，高功耗芯片、大功率器件对散热材料纯度、导热性能、稳定性提出严苛要求，高性能碳化硅粉料成为产业链刚需基础原料，高端碳化硅粉料更是呈现供不应求的态势。据中商产业研究院数据显示，随着电子和汽车等行业对高性能陶瓷的需求不断增加，陶瓷用碳化硅粉末的市场正持续增长，其应用场景涵盖半导体、汽车等多个领域；同时相关行业报告指出，新能源汽车市场爆发、半导体产业需求增长正是碳化硅材料市场的重要发展机遇，进一步印证了高端碳化硅粉料的需求热度。但长期以来，国内高端碳化硅粉体存在纯度不足、氧含量偏高、颗粒团聚、形貌较差等短板，制约了其导热性能的充分发挥。不过随着自主创新技术的突破，国内已有企业实现了纯度高于99%、纳米级碳化硅球状颗粒（60nm -200nm粒径可调）的自主研发，生产出的碳化硅原料品质与美国相当；还有项目研制的碳化硅陶瓷预混粉，其流动性、松装密度等关键指标达到并超过国内外同类产品的性能指标，相关短板正在逐步被攻克。

针对行业现存技术瓶颈，鬃晶科技完成全流程工艺自主攻关，推出全系高性能β-SiC粉体，在纯度、晶相、氧含量、粒径、形貌五大维度实现全面领先，形成五大独家技术优势。

目前鬃晶科技已推出全系列标准化β-SiC粉体产品，所有产品均满足高纯度、低氧含量、高纯晶相要求，同时可根据客户个性化需求开展深度定制服务。经对比测试，公司产品在纯度、晶相、含氧量、粒径、形貌五大核心指标上，全面领先市面主流竞品，综合竞争力位居行业前列。

除高性能β-SiC粉体这一基础原料之外，鬃晶科技针对AI散热实际场景，基于在金刚石、碳化硅领域的技术积累，同步发布金刚石-碳化硅复合散热材料的开发成果，通过颗粒级配优化、界面包覆改性、SPS热压精密烧结、标准化量产的“四位一体”系统性技术路径，解决金刚石-碳化硅复合材料界面热阻高、内部孔隙率大等行业痛点，突破传统散热材料的性能瓶颈。

鬃晶科技目前已完成产品中试，核心性能实现跨越式提升：导热系数超过800 W/（m·K），致密度超过98%，弯曲强度达到320 MPa，热膨胀系数优化至3.0-5.5x10^-6/°C，，显著降低与芯片的匹配应力。该材料可广泛应用于模组级液冷板、芯片级热沉片等高端散热场景，是万亿级赛道的核心散热材料。

大会现场，鬃晶科技发布的新一代高性能AI散热材料获得中国科学院、科研机构、产业链上下游企业广泛关注。依托本次行业大会平台，鬃晶科技的自主创新产品将在AI算力、新能源汽车、固态电池等万亿级赛道加速落地，持续助力我国新材料产业链自主可控。