金蝶AI套件——中科光智:6大场景重构半导体封装设备集团管控

中科光智是高可靠性芯片封装设备提供商。公司主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场，专注于半导体封装设备领域，为客户提供生产和研发所需的先进工艺设备与技术解决方案。公司已通过ISO三体系认证，拥有标准化的生产车间和严格管理的无尘车间，建立起了流程化的物控管理体系和高标准的精益制造生产体系。基于金蝶AI套件，中科光智全面夯实集团化管理基础，推动管理模式从粗放式向精细化迭代，为企业持续深耕半导体封装专用设备制造领域、稳步实现国际化战略发展目标奠定坚实的数字化、数智化基础。

业务扩展过快，缺乏管理工具

中科光智专注于半导体封装专用设备制造研发与营销，随着市场需求的不断增加，公司发展速度迅速，市场占有率不断提升，逐步走出国门，在东南亚逐步建立起营销体系。

随着业务规模持续扩容、业务场景日益丰富，加之集团化运营步伐加速，原ERP系统已无法满足日常管理的高效运转需求，更难以支撑经营决策对精准性、及时性的核心诉求，数字化转型成为突破发展瓶颈、赋能高质量发展的关键路径。对此，经过半年的系统平台选型，公司决定携手金蝶AI套件，启动数字化平台升级项目，打造新一代企业数字化应用平台。

1.物料编码规则自定义，集团化主数据管控模式

物料编码规则自定义，集团化主数据管控，通过 “统一标准 + 灵活适配” 的模式，将分散、无序的物料数据转化为集中、有序的战略资产。不仅体现在降本增效、风险管控等显性收益上，更在于为中科光智数字化转型奠定坚实的数据基础，让 ERP 系统真正发挥 “集团级协同、智能化运营” 的核心作用，最终实现从 “业务驱动数据” 到 “数据驱动业务” 的转型。实现重庆、西安、成都、香港等子公司的主数据统一。

2.供应商协同，提升物料供给效率

全流程在线协同，显著提升运营效率：中科光智原有供采协同依赖线下沟通、邮件传输及EXCEL统计，易出现信息滞后、单据遗漏等问题。金蝶AI套件实现从采购需求发起至付款结算的端到端线上协同，彻底重构供采交互模式。

优化资源配置，实现采购成本精准管控：金蝶AI套件通过数字化工具构建公开、公平、公正的寻源体系，助力企业精准降本。

全生命周期管控，筑牢供应链风险防线：平台构建供应商全生命周期管理体系，从源头规避供应链风险。在准入环节，整合工商征信、招投标信息等外部数据，对供应商资质进行多维度审核，生成供应商360°画像，杜绝不合格供应商进入合作体系。

深化供采战略关系，构建共赢生态体系：通过数字化手段打破供采双方的信息壁垒，构建长期稳定的战略协同关系。

3.构建行业质量检测标准，加强产品质量管控

源头风险拦截，筑牢质量根基：半导体封装设备核心零部件的微小缺陷可能导致整机故障，来料检验能在入库前拦截不合格品，避免其流入生产线造成批量返工或报废。

保护核心设备：防止不合格物料进入生产环节，避免损坏昂贵的加工设备和无尘车间环境。

保障工艺稳定性：确保所有来料符合设计标准，为后续精密装配、调试提供一致的物料基础，维持半导体封装工艺的稳定性和重复性。

4.成本核算自动化，核算颗粒度细化

由线下按照原材料价格及固定比例耗用等方式换算制定标准成本，以标准成本作为主要成本管理依据及方式，逐渐转变为以归集产品实际生产过程中发生的相应成本要素，按照设置的分配标准及核算方法的模式，按照车间归集、以产品为维度，快速准确地核算产品实际成本。提供标准成本同实际成本对比分析表，满足客户对产品利润分析、异常回溯、市场趋势分析等需求。

5.智能缺料分析，减少停工待料

通过智能预测→精准分析→实时预警→协同调度的闭环，将停工待料从 “被动应对” 转为 “主动预防”，实现产能最大化、成本最优化、交付最稳化，尤其契合半导体封装设备对精密制造、长周期生产、高可靠性交付的严苛要求。

6.依托业务数据与轻分析，搭建集团管控大屏

以轻量部署、快速见效、数据驱动为核心，将集团管控从 “经验判断” 升级为 “数字指挥”，实现一屏观全局、一键穿透分析、实时预警决策，尤其契合中科光智作为半导体封装设备集团企业对精密制造、多基地协同、高风险防控的严苛要求，打造集团数字化运营的 “神经中枢”。

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