AI 早报|2026.04.24 10 条必看科技快讯

🤖 AI与具身智能

• 投资人警示具身智能泡沫：海松资本陈立光指出，2025年行业融资超500亿，但头部公司总营收不足百亿，估值严重偏离商业基本面，存在“市梦率”风险。

• AI板块资金流出：4月23日A股人工智能板块主力资金净流出约16.45亿元，板块指数下跌1.68%，市场情绪出现短期分化。

🚗 新能源汽车

• 宁德时代钠离子电池Q4量产：在超级科技日上宣布，已解决制造核心问题，将于2026年第四季度实现规模化量产，开启“钠锂并行”新格局。

• 比亚迪三代钠电技术：商用钠电池已在叉车领域落地，第三代平台实现万次循环突破，并挑战10年质保，技术路线持续迭代。

• 欣旺达钠电平台就绪：其钠离子电池平台已完成开发并设计冻结，储能钠电项目已启动量产计划，具备随时量产能力。

💻 芯片与半导体

• 三星SK海力士竞逐HBM4E：三星计划5月首产HBM4E样品，SK海力士则定档下半年交付，并升级采用台积电3nm逻辑裸片工艺，争夺英伟达下一代订单。

• HBM板块大幅回调：4月23日A股高带宽存储器（HBM）板块指数下跌3.58%，资金获利了结迹象明显，短期波动加剧。

• 半导体设备ETF承压：受板块整体调整影响，半导体设备ETF当日跌幅在2%-2.3%区间，市场关注点转向下半年HBM新品验证进度。