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AI需求爆发,DISCO上季营收及出货额均创历史新高

AI需求爆发,DISCO上季营收及出货额均创历史新高

2026年4月22日,日本半导体设备大厂DISCO公布了2026年1-3月财报(2025财年第四季度)。在AI半导体需求持续增长的推动下,公司单季营收、出货额双双创下历史新高。不过,由于公司对本季净利润的预估值低于市场预期,导致股价下跌。

上季营收、出货额均创纪录

根据DISCO公布的财报数据,2026年1-3月(2025财年第四季度),公司合并营收达1,330.60亿日元,同比增长10.2%;合并营业利润达587.77亿日元,同比增长13.6%;合并净利润为428.81亿日元,同比增长11.0%。季度营收和营业利润均创下历史新高。

值得注意的是,DISCO官方强调,由于公司采用验收后确认收入的会计方式,营收与客户实际投资意愿之间的直接联动性较低。如果要观察客户投资意愿,“出货额”指标更为准确。

从上季出货数据来看,反映客户投资意愿的出货额较去年同期暴增31.5%,达1,216亿日元,不仅优于公司此前预估的1,169亿日元,更连续第二个季度创下历史新高。这一数据充分证明了AI半导体旺盛需求对设备投资的强劲拉动。

2025财年:连续第六年创历史新高

从整个2025财年(2025年4月至2026年3月)来看,DISCO各项核心指标均创下历史新高:

合并营收达4,368.89亿日元,同比增长11.1%;出货额达4,428.24亿日元,同比增长10.3%;合并营业利润为1,849.89亿日元,同比增长10.9%合并净利润为1,355.21亿日元,同比增长9.4%。

这已是DISCO连续第六年刷新营收、出货额、营业利润和净利润的历史纪录。

AI是核心驱动力

DISCO业绩持续攀升的核心动力,无疑是全球AI芯片生产需求的爆发。

台积电、三星电子、SK海力士等大厂正在加大对先进制程和HBM(高带宽内存)的投资,这些公司的资本支出规模都在大幅增长。DISCO的精密研磨和切割设备是处理这些先进芯片所用多层晶圆的关键工具,因此成为这轮设备投资热潮的主要受益者。

DISCO预计,2026年第二季度(4-6月)业绩将继续保持强劲增长:合并营收预计同比增长18.0%至1,061亿日元;出货额预计同比增长18.8%至1,320亿日元,有望连续第三个季度创下历史新高;合并营业利润预计大增21.8%至420亿日元;合并净利润预计大增24.1%至295亿日元。

不过,根据日媒报道,市场平均预估DISCO本季净利润将达到400亿日元,而公司公布的295亿日元预估值明显低于市场预期。受此影响,4月23日DISCO股价盘中跌幅超过2%。

展望未来,市场对DISCO的持续增长保持信心。除了生成式AI带来的持续高需求和存储器市场的预期复苏外,多个新的增长动力也被寄予厚望。

NAND晶圆键合、背面供电技术(BS-PDN)以及面板级封装(PLP)等新兴技术预计将从2026年下半年到2027年开始为DISCO的增长做出贡献。这些技术方向的布局,为DISCO的中长期发展打开了新的空间。

编辑:芯智讯-林子

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