国产AI基座破局智能出行

国产AI基座破局智能出行

行业痛点

在智能出行与机器人产业快速发展的今天，核心技术“卡脖子”、供应链不稳、价格内卷等问题依然困扰着众多企业。尤其是汽车行业，“国产芯上车难”已成普遍现象：芯片底软与车端操作系统、域控架构的深度适配缺失，端侧AI、多屏联动、全球手车互联的一体化调优能力不足，使得国产芯片规模化落地的路径漫长且成本高昂。芯片厂懂硬件、主机厂懂整车，但中间“软硬融合+体验翻译”的桥梁长期被国际厂商占据，成为产业升级的最大瓶颈之一。

战略发布

日前，润芯微在北京车展期间正式发布“1+4+N”战略体系，以“芯片+操作系统+AI”全栈能力为核心，打造“国产软硬一体AI智能基座”。该基座涵盖知芯·国产计算平台、知微·AIOS和知润·端侧模型三大核心，赋能车端、移动端、AI智能硬件和具身智能四大赛道。润芯微董事长刘青指出，国产全栈技术的突破与规模化应用是产业发展的关键，公司将依托全栈工程能力，携手产业链推进国产技术规模化上车。

技术突破

润芯微自主研发的软硬一体国产智能基座，在汽车领域实现了稀缺的“垂直整合能力”：从芯片到系统、性能、交互，与车控服务全链路打通。其“芯片+操作系统+AI”的全栈能力可实现“芯片-系统-硬件-应用”深度协同，大幅缩短车企等终端客户的研发周期。成立五年来，润芯微已实现智能座舱量产上车百万台，配套上汽、北汽、东风等知名车企，覆盖乘用车、商用车多平台，月出货量稳步提升。目前已完成紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片适配，其C200智能座舱平台已成为商用车领域“芯—舱—车”协同的行业领先平台。

产品矩阵

发布会上，润芯微集中发布多款核心产品。在国产AI智能基座领域，C200主力量产底座算力达60K~90K，国产化率90%，支持全场景互联与3D沉浸式交互；X100舱驾一体高阶平台算力达100K+80T，支持高速NOA、自动泊车等功能，其中C200平台已定点10余款车型。AI与系统方面，润芯微发布智能体OS与知润端侧多模态模型，通过“端云协同”实现可控执行与持续进化，满足车载、工业机器人等场景的实时性、低功耗需求。此外，知微·AIOS Lite系统基于openvela构建，应用于两轮智能仪表、车载AIoT设备等出行场景；RideBrain M4智能仪表和知趣·智能码表则将AI主动服务融入骑行体验。算力与机器人领域，Rbox-S100大小脑一体化算力平台面向通用智能机器人，解决算力割裂、实时性不足等量产痛点。

生态共建

润芯微与openvela、深度机智签署战略合作，推动智能向出行、工业制造等场景延伸。作为小米生态IDH与openvela生态核心共建方，润芯微已打造可商业化、可量产的全栈系统方案，落地AI Agent本地服务、车载AIoT智慧玲珑屏、两轮车智能仪表等多元场景。小米Vela研发部总经理王爱军表示，润芯微自研Gemini-S1开发板是全球首款通过openvela官方兼容性认证的开发板。与深度机智的合作则聚焦具身智能产业，双方将推动技术从底层创新走向规模化应用，助力物料分拣、装配等智能制造场景落地。

未来展望

从百万量产上车到多平台全球化落地，润芯微正以“国产软硬一体AI智能基座”为核心，破解行业稀缺难题，带动多端智能变革。在未来，随着国产技术持续突破和生态协同深化，智能出行、机器人等产业有望加速实现自主可控，为消费者带来更高效、更智能的产品体验。这不仅是一场技术革新，更是一次产业链的重塑，值得每一位关注智能时代的人拭目以待。

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