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AI算力爆发与国产替代加速:2026年行业核心数据与投资主线

AI算力爆发与国产替代加速:2026年行业核心数据与投资主线

2026年初,国内软件产业整体增速小幅放缓,1-2月软件业务收入2.15万亿元、同比增长11.7%,利润总额2693亿元、同比增长7.3%,但软件出口逆势加速,金额达103.8亿美元、同比增长12.7%,集成电路设计、嵌入式系统软件等细分赛道保持高景气;海外高端芯片出口管制推动国产芯片替代提速,2025年下半年国内AI芯片国产化率升至46%,寒武纪、海光信息等头部厂商业绩爆发,阿里平头哥、华为昇腾自研芯片实现规模化落地;截至2026年3月,鸿蒙5及以上版本终端突破5000万台,纯血鸿蒙生态持续推进;全球算力供不应求,海外H100租赁价涨幅达38%,国内主流云厂商纷纷上调算力相关服务价格;全球科技巨头资本开支创历史新高,国内受芯片供给影响短期波动,但字节跳动等企业加大技术投入,一级市场大模型相关企业估值水涨船高。

算力国产替代:历史性拐点,从“可选”变“必选”

AI应用爆发导致算力供需缺口持续扩大,海外芯片断供/涨价倒逼国产替代加速,预计2026年AI芯片国产化率有望突破55%,较2025年下半年提升9个百分点。其中,寒武纪、海光信息、华为昇腾等头部厂商已进入业绩兑现期,凭借技术迭代与商业化落地优势,成为算力自主化的核心主线;尤其在云端训练、边缘推理等场景,国产芯片的适配性持续优化,逐步打破海外厂商垄断。IDC与德勤联合发布的《2026全球AI算力基础设施与芯片市场报告》指出,2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元,同比增长35%,其中推理算力占比超70%,成为算力需求的核心增量。国产芯片在训练/推理端的性价比、适配性优势凸显,不仅在国内市场加速替代,部分产品已实现海外出口,逐步抢占英伟达等海外厂商的全球市场份额。中信建投在《2026年计算机行业投资策略》中提到,国内服务器、数据中心建设虽受芯片供给短期压制,增速较海外放缓,但中长期需求刚性极强,叠加“东数西算”工程深化、智算中心建设加码,国产服务器、芯片产业链将逐步摆脱供给约束,迎来量价齐升的黄金周期,上游芯片设计、制造环节将率先受益。

软件与生态:出口+国产化双轮驱动,鸿蒙打开新空间

《2026全球IT支出预测报告》显示,2026年全球IT支出将增长13.5%至6.31万亿美元,其中AI软件、云服务、嵌入式系统是核心增量领域,三者合计贡献超60%的增长额。具体到中国市场,软件出口受益于全球算力外包趋势、嵌入式软件与工业软件需求外溢,叠加国内企业出海布局加速,出口高景气有望持续,预计2026年软件出口增速将维持在12%-15%区间。高盛与中信证券联合研判指出,纯血鸿蒙(HarmonyOS NEXT)生态已进入规模化渗透期,截至2026年3月,鸿蒙5及以上版本终端突破5000万台,预计年底将突破8000万台;应用适配持续推进,电脑生态应用超2000款,微信鸿蒙版、小艺输入法等核心应用安装量大幅提升,生态完善度持续提升。鸿蒙系统凭借“自主可控、安全高效”的优势,摆脱对安卓系统的依赖,带动操作系统、应用适配服务、硬件终端等全产业链价值重估,相关生态厂商将持续受益于生态扩容与份额提升。此外,鸿蒙系统在工业、物联网等领域的拓展,进一步打开长期成长空间,成为国产软件生态突破的核心抓手。

资本开支与产业链:全球扩产、国内补短板,上游硬件优先受益

伯恩斯坦在《中国AI芯片供给拐点及产业链机遇》中分析,全球科技巨头资本开支在2026-2028年将维持高增态势,核心聚焦AI基础设施建设,AI相关资本开支占比将从2025年的45%提升至2026年的60%以上。其中,AI服务器、光模块、液冷设备、存储产品、芯片设计与制造等上游环节,受益于算力需求爆发与基础设施升级,业绩确定性最强,预计2026年相关领域营收增速将普遍超过50%。国内方面,受海外芯片供给约束,2025年第四季度国内科技巨头资本开支出现短期波动,腾讯、阿里资本开支同比下滑,但这一波动仅为阶段性,随着国产芯片供给改善、智算中心建设加速,国内资本开支将逐步回升。目前,国内智算中心、超算集群、国产算力集群建设正在加速补位,中科曙光scaleX超节点、中国移动AI超节点等项目落地,带动数据中心、服务器ODM/整机厂商订单饱满,工业富联、华勤技术、紫光股份等企业已提前锁定2026年大额订单,有望实现业绩持续高增。同时,一级市场融资热度向算力上游集中,芯片设计、算力基础设施相关初创企业融资规模持续扩大,进一步推动产业链技术迭代与产能扩张。

相关公司

1、寒武纪:

公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。

2、海光信息:

公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。根据我国信息产业发展的实际需要,公司研发出了多款性能达到国际同类型主流高端处理器水平的产品。公司专注于高端处理器的研发、设计与技术创新,掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略,公司建立了完善的高端处理器的研发环境和流程,产品性能逐代提升,功能不断丰富,已经研发出可广泛应用于服务器、工作站的高端处理器产品。

3、603***:

公司主要从事研究、开发、生产制造高性能计算机、通用服务器及存储产品,并围绕高端计算机提供软件开发、系统集成与技术服务。公司是国内高性能计算领域的领军企业。由曙光公司研发的“星云”高性能计算机在第35届全球超级计算机“TOP500”中以每秒系统峰值达三千万亿次(3PFlops)、每秒实测Linpack值达1.271千万亿次的速度,取得了全球第二的成绩,成为世界上第三台实测性能超千万亿次的超级计算机,再次向世界力证了“中国速度”。

4、601***:

公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案,引领传统制造向智能制造的转型;并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态。公司主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售业务,依托于工业互联网为全球知名客户提供智能制造和科技服务解决方案。公司主要产品涵盖通信网络设备、云服务设备、精密工具和工业机器人。

5、603***:

公司产品线涵盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴(包含智能手表、TWS耳机、智能手环等)、AIoT产品(包含智能POS机、汽车电子、智能音箱等)及服务器等智能硬件产品。公司深耕智能硬件ODM行业十余年,依托自身的研发设计、系统软件开发、工程测试、供应链资源整合、生产制造和品质管理能力,紧抓全球电子信息产业专业化分工、智能硬件成为万物互联时代重要的数据流量及服务入口的发展契机,致力于构建以智能手机为中心,笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等共生发展的多品类智能硬件平台。当前,公司已经发展成为具备先进的智能硬件研发制造能力与生态平台构建能力,并在全球消费电子ODM领域拥有领先市场份额和独特产业链地位的大型科技研发制造企业。

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