AI算力爆发!PCB行业集中度持续提升

60s速读：

1、AI算力热潮推动PCB（印制电路板）量价齐升，上游覆铜板（CCL）、树脂、铜箔、电子布等原材料持续涨价。

2、依托人工智能产业的高速发展，印制电路板上游材料全面开启涨价周期，行业市场呈现销量与售价同步提升的发展态势，多家上市企业公布的季度经营业绩表现亮眼。

3、英伟达GB300以及Rubin系列产品量产落地，持续拉动印制电路板市场需求，2026年及后续数年，硬件设备性能升级与架构迭代优化，会推动正交背板、CoWoP等全新技术方案落地应用，此类新技术将成为拉动人工智能印制电路板行业市场规模增长的核心增量来源。

AI算力发展热潮持续推进，算力领域的基础设施建设整体推进速度不断加快，印制电路板（PCB）所属材料赛道迎来新一轮涨价行情，整个行业的景气发展水平稳步上行，行业内龙头企业的经营业绩实现大幅翻倍提升。

建滔积层板当月内再次上调产品价格10%

4月28日，覆铜板（CCL）行业龙头企业建滔集团旗下建滔积层板正式发布产品涨价公告，公告表明，现阶段市场铜价维持高位运行，玻璃布市场供货资源紧张，双重因素造成覆铜板生产制作成本大幅上涨，企业将从当日起上调FR-4覆铜板与PP半固化片的销售价格，本次价格上调比例为10%。

值得关注的是，进入2026年之后，在上游原材料价格持续走高与AI算力市场需求不断扩张的共同作用下，建滔积层板已经多次发布产品涨价公告。3月10日，企业统一上调各类板料、PP材料以及铜箔加工费用，上调比例为10%；4月3日，企业再度发布调价通知，对板料、PP半固化片产品价格统一上调10%。

在此之外，台光电、台燿、联茂等中国台湾地区主营高端覆铜板的生产企业，近期陆续和合作客户洽谈产品涨价相关事宜，其中台燿从4月25日开始调整覆铜板产品报价，部分品类产品的价格上涨区间达到20%至40%。

日本多家材料生产企业也陆续加入本轮涨价队伍。其中，瑞翁集团从3月1日起执行新的产品售价，三菱瓦斯化学于4月1日上调全品类产品价格，最高上调幅度达到30%，松下工业同样公布了产品调价相关计划。

除此之外，印制电路板生产所需的电子布、铜箔、PPE树脂等各类辅助原材料，市场售价均出现不同程度的上涨。

PCB产业链相关企业第一季度经营业绩大幅增长

印制电路板是电子制造产业的关键基础元器件，有着电子产品之母的行业称号。智能手机、笔记本电脑、人工智能服务器、汽车电子控制系统等各类电子设备，生产制造环节均需要使用印制电路板。

进入本年度之后，依托人工智能产业的高速发展，印制电路板上游材料全面开启涨价周期，行业市场呈现销量与售价同步提升的发展态势，多家上市企业公布的季度经营业绩表现亮眼。

4月28日晚间，生益电子公布2026年第一季度财务报告，企业第一季度实现营业收入24.11亿元，较上年同期提升52.62%；实现归属于上市公司股东的净利润4.45亿元，较上年同期提升122.16%，相较上一季度提升24%。

人工智能印制电路板领域龙头企业胜宏科技同步发布一季度经营数据，企业第一季度营业收入55.19亿元，较上年同期提升27.99%；实现归属于上市公司股东的净利润12.88亿元，较上年同期提升39.95%；经营活动产生的现金流量净额约21亿元，较上年同期增长近四倍。

与此同时，沪电股份第一季度营业收入62.14亿元，较上年同期提升53.91%；实现归属于上市公司股东的净利润12.42亿元，较上年同期提升62.90%。深南电路第一季度营业收入65.96亿元，创下企业上市之后单季度营业收入最高纪录；实现归属于上市公司股东的净利润8.50亿元，较上年同期提升73.01%。天津普林第一季度营业收入4.24亿元，较上年同期提升42.39%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长2187.33%。

印制电路板专用生产设备供应商大族数控第一季度营业收入较上年同期提升103.69%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期提升176.53%。企业在季度报告中明确表示，营业收入实现翻倍增长，核心原因在于人工智能服务器印制电路板专用生产设备的市场需求旺盛，叠加企业高附加值创新设备的市场销售占比不断提高。

人工智能发展阶段下PCB行业具备充足长期发展潜力

行业分析人员表示，英伟达GB300以及Rubin系列产品量产落地，持续拉动印制电路板市场需求，2026年及后续数年，硬件设备性能升级与架构迭代优化，会推动正交背板、CoWoP等全新技术方案落地应用，此类新技术将成为拉动人工智能印制电路板行业市场规模增长的核心增量来源。

普利斯马克咨询机构发布的行业报告显示，2025年全球印制电路板行业市场规模增长表现超出市场预期，行业整体产值上调至约851.52亿美元，整体产值较上年同期提升15.8%。2025年国内印制电路板行业产值增长速度位居全球首位，较上年同期提升19.2%，其中人工智能产业带动的高多层印制电路板、高密度互连印制电路板以及封装基板细分领域，市场增长速度尤为突出。

国金证券研究观点指出，ASIC服务器主板印制电路板的单台产品价值，明显高于同代GPU服务器相关产品，高端特种材料的普及应用与生产制造工艺的持续优化，共同推动印制电路板单品价值稳步提升。

该券商机构进一步分析认为，伴随光模块传输速率升级迭代与CPO技术商业化落地进程加快，市场对于印制电路板的结构设计、散热能力以及信号传输损耗控制提出更为严格的标准，目前全球范围内具备高端制程量产实力的生产企业数量有限，印制电路板市场供应偏紧的格局，叠加ASIC赛道带来的新增市场需求，将长期支撑行业稳定发展。

上海证券行业研究报告提出，2026年印制电路板市场订单需求，将持续助力相关企业业绩提升，行业内企业产能释放与订单落地，会推动行业发展由市场预期驱动，逐步转向实际业绩兑现驱动。Rubin架构等全新算力硬件产品陆续推出，正交背板、LPU机柜等多重市场需求相互叠加，全球人工智能算力硬件全面升级，将带动印制电路板行业整体产值实现大幅提升。

一、行业概述：电子工业之母，算力时代核心基石

印制电路板（PCB）是电子设备的核心互连部件，通过绝缘基材上的导电线路，实现电子元器件的固定、连接与信号传输，被誉为“电子工业之母”。小到手机、智能手表，大到AI服务器、新能源汽车、5G基站，所有电子设备均离不开PCB，其技术水平直接决定电子设备的性能、体积与可靠性。

PCB行业历经百年发展，已形成成熟的产业体系，按产品类型可分为刚性板、柔性板（FPC）、软硬结合板及封装基板（IC载板）四大类；按层数可分为单面板、双面板、多层板，其中8层以上高多层板、高阶HDI板、IC载板属于高端产品，技术壁垒高、附加值大。

全球PCB产业格局呈现“中国主导、日韩高端、欧美技术引领”的特征。2025年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%，创下近五年最快增速；2026年预计突破950亿美元，增速维持12%-15%，正式迈入千亿美金赛道。中国作为全球第一大PCB生产基地，2025年市场规模约5000亿元，占全球比重超53%；2026年预计突破5200亿元，全球占比将提升至54%-56%。

近年来，行业增长逻辑发生根本性转变，从传统消费电子驱动，转向AI算力、汽车电子、高端通信三大领域主导。AI服务器单台PCB价值量达8000-10000美元，是传统服务器的5-8倍；新能源汽车PCB用量是燃油车的2-3倍；5G/6G基站对高频高速PCB的需求持续攀升，高端产品成为行业增长核心引擎。

2026年以来，行业景气度持续高涨，一季度产业链公司业绩集体大增，沪电股份、大族数控等企业净利润同比增幅超50%，部分企业甚至翻倍。同时，伊朗冲突导致环氧树脂、铜箔等原材料供应紧张，PCB价格自2025年底起持续上涨，2026年4月环比涨幅达40%，高端PCB订单排至下半年，行业呈现“高端供不应求、低端竞争激烈”的结构性分化格局。

二、国内最新政策解读：强约束促升级，全方位护航高质量发展

2025-2026年，国内PCB行业政策进入“强约束、高扶持、重绿色”的新阶段，以工信部《印制电路板行业规范条件（2025年本）》为核心，叠加国家及地方专项扶持政策，构建起“淘汰落后、鼓励创新、绿色转型”的政策体系，推动行业从规模扩张向高质量发展转型。

（一）核心政策：《印制电路板行业规范条件（2025年本）》——行业新门槛

2025年11月，工信部发布《印制电路板行业规范条件（2025年本）》征求意见稿，对2018年版本进行全面修订，从研发投入、产能效率、绿色制造、安全生产四大维度设置刚性指标，直指行业“规模大但技术弱、产能过剩但高端不足”的结构性矛盾。

研发投入硬性约束：要求企业研发投入≥主营业务收入的3%且≥1000万元，倒逼企业摆脱“重规模轻研发”的粗放模式，聚焦高频高速材料、IC载板、先进封装等高端技术攻关。

产能效率严格管控：规定人均年产值≥60万元/年・人，产能利用率≥50%，淘汰劳动密集型低效产能，推动行业向技术密集型转型。

绿色制造强制升级：明确2026年1月1日起，所有新建8层及以上高多层PCB项目，必须同步建设工艺废水闭环回用系统，水回用率≥95%；对人均产值低于50万元、研发投入不足1%、无VOCs治理设施的企业，实施差别化电价、限产停产直至退出。这标志着环保从“加分项”变为“准入证”，低端产能出清加速。

（二）国家层面：顶层设计加持，聚焦高端与自主可控

国家“十四五”规划及电子信息制造业相关政策，持续将PCB列为重点支持领域，核心聚焦三大方向。

支持高端产能建设：《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《制造业可靠性提升实施意见》等政策，明确鼓励发展高性能、高频高速PCB产品，对投资IC载板、高速材料研发的企业给予最高40%固定资产补贴。

推动产业链自主可控：针对高端PCB材料（如高频高速覆铜板、特种电子布）、核心设备（如LDI激光直接成像设备、高端钻孔机）依赖进口的问题，政策将PCB相关复合型人才培养纳入国家计划，支持产学研合作攻关，目标到2027年将国内高端PCB产品自给率提升至80%以上。

强化绿色低碳发展：“双碳”目标下，政策严格限制高耗能、高污染低端产能扩张，鼓励无卤素基材、节水减铜、废水回用等绿色技术研发与应用，推动行业能耗与排放持续下降。

（三）地方层面：专项政策落地，打造产业集群

各省市积极响应国家号召，出台专项扶持政策，推动PCB产业集群化、高端化发展。

长三角地区：江苏、上海聚焦高端PCB与IC载板，对高端项目给予土地优惠、税收减免及研发补贴，无锡、苏州成为国内高多层板、高频高速板核心产区。

珠三角地区：广东依托电子产业集群优势，重点发展高阶HDI、柔性板及汽车电子PCB，深圳、东莞聚集了鹏鼎控股、胜宏科技等头部企业，消费电子与AI服务器PCB产能集中。

成渝及中部地区：四川、湖北、江西等省份承接东部产能转移，同时布局高端PCB，出台政策支持覆铜板、铜箔等上游材料配套产业发展，形成“东部高端、中西部配套”的产业格局。

（四）政策影响：行业洗牌加速，龙头优势凸显

系列政策落地将深刻重塑行业格局：低端产能加速出清，环保不达标、技术落后的中小企业将被淘汰，行业集中度持续提升；高端产能扩张提速，头部企业凭借资金、技术优势，加大高多层板、IC载板、高频高速板产能投入，绑定英伟达、华为、比亚迪等核心客户；国产替代全面加速，政策扶持下，高频高速覆铜板、LDI设备等上游材料与设备逐步实现突破，产业链自主可控能力增强。

三、国内市场现状：规模全球领跑，结构性分化加剧

（一）市场规模：持续增长，全球占比稳步提升

2025年中国PCB产值达485亿美元，同比增长17.6%，增速显著高于全球平均水平；2026年预计突破497亿美元，全球占比将提升至55%以上。从产品结构看，高端产品成为增长主力：2025年全球高多层板产值330.91亿美元，同比增长18.2%；HDI板产值157.17亿美元，同比增长25.6%；IC载板产值增速超35%，是行业增速最快的细分领域。

（二）需求结构：AI算力主导，汽车电子与通信设备为辅

AI服务器：核心增长引擎。2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿元，2026年预计跃升至900亿元以上，实现翻倍增长。英伟达新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。国内头部企业如沪电股份、深南电路、胜宏科技已进入英伟达、AMD核心供应链，高端订单饱满。

汽车电子：第二增长曲线。新能源汽车渗透率持续提升，带动车载PCB需求快速增长。车载PCB涵盖自动驾驶域控制器、车机系统、电池管理系统（BMS）等，单车PCB用量达50-80平方米，价值量5000-8000元，是燃油车的2-3倍。2025年国内汽车电子PCB市场规模超600亿元，2026年预计增长20%以上。

通信设备：稳定增长。5G基站建设持续推进，6G技术研发加速，带动高频高速PCB需求增长。5G基站PCB用量是4G的2-3倍，6G太赫兹频段PCB对低介电常数（Dk<2.0）材料要求更高，价值量较5G提升3倍。2025年国内通信PCB市场规模超400亿元，2026年保持15%左右增速。

消费电子：需求疲软，低端竞争激烈。智能手机、平板电脑等传统消费电子需求饱和，2025年消费电子PCB市场规模同比增长不足5%，普通多层板、双面板等低端产品产能过剩，价格战激烈，毛利率普遍低于15%，行业亏损面达18%。

（三）竞争格局：头部集中，国产替代加速

企业梯队分化明显。第一梯队为鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技等头部企业，专注高端赛道，绑定核心客户，毛利率维持30%-40%，2025年营收均超100亿元，全球竞争力强。第二梯队为景旺电子、东山精密、崇达技术等中型企业，聚焦细分高端领域，逐步突破技术壁垒，营收50-100亿元，成长潜力大今日头条。第三梯队为大量中小企业，集中在低端普通板领域，技术落后、环保压力大，盈利能力弱，面临淘汰风险。

国产替代向深水区推进。在IC载板、高频高速覆铜板、高端设备等领域，国内企业逐步突破技术瓶颈：深南电路、长电科技在FC-BGA载板领域实现量产，打破日韩垄断；生益科技、金安国纪高频高速覆铜板通过英伟达、华为认证；大族数控、芯碁微装高端钻孔机、LDI设备实现进口替代，2026年一季度设备企业净利润同比增幅超100%。

产业集群效应显著。国内形成珠三角、长三角、成渝三大PCB产业集群：珠三角以深圳、东莞为核心，聚焦消费电子、柔性板；长三角以上海、苏州、无锡为核心，聚焦AI服务器、通信设备高端PCB；成渝地区聚焦汽车电子、普通多层板，配套产业完善。

（四）当前痛点：高端技术瓶颈、环保压力、原材料波动

高端技术仍有差距。在超高层数（20层以上）高多层板、高端IC载板、极低介电常数（Dk<2.0）高频材料等领域，国内企业与日韩企业仍有差距，核心技术与专利壁垒尚未完全突破。

环保压力持续加大。新规范条件实施后，中小企业环保改造成本大幅增加，新建高端项目环保投资超8000万元，环保成为企业扩产的重要门槛。

原材料价格波动。铜箔、环氧树脂、玻璃纤维等原材料占PCB成本的60%-70%，2026年以来，受中东冲突、供需失衡影响，铜箔价格涨幅达30%，环氧树脂交货周期从3周拉长至15周，原材料价格波动挤压企业利润空间。

四、产业链分析：完整生态成型，上下游协同升级

PCB产业链涵盖上游原材料、中游PCB制造、下游应用三大环节，中国已构建全球最完整的PCB产业链，配套完善、协同紧密，为行业发展提供坚实支撑。

（一）上游原材料：核心基材为主，国产替代加速

上游原材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、环氧树脂、玻璃纤维、干膜、油墨等，其中覆铜板是核心基材，占PCB成本的30%-40%，分为刚性覆铜板、柔性覆铜板、高频高速覆铜板三大类。

覆铜板：国内龙头为生益科技、金安国纪、南亚新材，在普通刚性覆铜板领域已实现全球主导，市占率超50%；高频高速覆铜板方面，生益科技、金安国纪产品已通过英伟达、华为认证，打破美国、日本垄断，2025年高频高速覆铜板产值同比增长40%以上。

铜箔：分为电解铜箔与压延铜箔，电解铜箔占比超90%，国内龙头为诺德股份、嘉元科技、灵宝华鑫，普通铜箔产能全球第一；高频高速铜箔、超薄铜箔（≤6μm）领域逐步突破，国产替代加速。

其他材料：环氧树脂、玻璃纤维等化工材料，国内企业如宏昌电子、中国巨石逐步实现高端化配套；干膜、油墨等电子化学品，部分高端产品仍依赖进口，国产替代空间大。

（二）中游制造：分层竞争，高端产能集中

中游为PCB制造环节，是产业链核心，企业通过基材加工、线路制作、表面处理等工序，生产各类PCB产品。

产品分层竞争：高端产品（高多层板、高阶HDI、IC载板）由沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等头部企业主导，技术壁垒高、产能稀缺、毛利率高；中端产品（普通多层板、双面板）由景旺电子、崇达技术等中型企业竞争，产能过剩、价格战激烈；低端产品（单面板、低端双面板）由中小企业生产，环保压力大、盈利能力弱。

产能扩张聚焦高端。2026年以来，头部企业加速高端产能扩张，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等公布新增投资计划超400亿元，主要投向高层数、高频高速、IC载板等高规格产品，绑定AI服务器、汽车电子客户。

（三）下游应用：三大领域驱动，需求持续爆发

下游应用涵盖AI服务器、汽车电子、通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子等，其中AI服务器、汽车电子、通信设备为核心增长领域，消费电子为传统稳定领域。

AI服务器：需求爆发式增长，驱动高端PCB量价齐升，是当前行业最大增长引擎。

汽车电子：新能源汽车智能化升级，车载PCB需求快速增长，成为第二增长曲线。

通信设备：5G持续建设、6G研发加速，高频高速PCB需求稳定增长。

消费电子：需求饱和，增长乏力，低端PCB竞争激烈。

（四）产业链协同：上下游联动，生态持续完善

国内PCB产业链已形成“上游材料—中游制造—下游应用”的紧密协同生态：头部PCB企业与上游材料企业联合研发高频高速基材、高端铜箔，保障原材料供应与技术适配；与下游AI服务器、汽车电子企业深度绑定，参与产品前期设计，定制化开发高端PCB产品，提升附加值与客户粘性。

2026年一季度，产业链景气度从PCB制造向上游材料、设备领域扩散：覆铜板企业金安国纪净利润同比增长655.53%-871.40%；PCB刀具企业中钨高新净利润同比增长256%-276%；PCB设备企业大族数控、芯碁微装净利润同比增长超100%，全产业链呈现繁荣景象。

五、未来发展趋势：高端化、智能化、绿色化、国产化

（一）产品高端化：聚焦高附加值赛道，技术壁垒持续提升

未来PCB产品将持续向高层数、高密度、高频高速、封装集成方向发展，高端产品占比不断提升。

高多层板：AI服务器推动PCB层数从10-16层向20-40层升级，线宽/线距从4mil向2mil以下演进，对材料、工艺、设备要求大幅提升，高多层板毛利率维持35%-40%。

IC载板：先进封装（FC-BGA、Fan-out）快速发展，IC载板成为“黄金赛道”，2026年全球市场规模预计突破200亿美元，国内企业加速突破技术壁垒，国产替代空间巨大。

高频高速板：5G/6G、毫米波雷达、800G光模块需求增长，推动高频高速板需求爆发，对低介电常数、低损耗基材需求激增，高频高速板单价是普通板的3-5倍。

柔性板（FPC）：新能源汽车、智能穿戴设备需求增长，带动柔性板需求稳定增长，高阶柔性板、软硬结合板附加值高，成为头部企业重点布局领域。

（二）制造智能化：工业4.0转型，效率与品质双提升

随着人力成本上升、高端产品精度要求提高，PCB行业加速向智能制造、数字化工厂转型。

自动化产线普及：自动光学检测（AOI）、激光直接成像（LDI）、自动压合、自动钻孔等自动化设备广泛应用，替代人工操作，提升生产效率与产品良率，头部企业自动化率达80%以上。

数字化管理升级：制造执行系统（MES）、企业资源计划（ERP）、数字孪生等技术深度应用，实现生产过程实时监控、工艺参数优化、质量追溯，缩短新产品导入周期，降低生产成本。

AI技术深度应用：基于深度学习的缺陷检测系统，将检测准确率提升至99.5%以上；AI算法优化生产排程，提升产能利用率；AI辅助工艺研发，加速高端产品技术突破。

（三）生产绿色化：双碳目标驱动，环保要求持续严苛

在“双碳”目标与政策约束下，PCB行业将全面推进绿色制造、低碳转型，环保成为企业核心竞争力。

绿色材料替代：无卤素基材逐步替代传统卤素基材，溴系阻燃剂被磷系、氮系阻燃体系替代；生物基聚合物、纸质基板等可降解材料开始实验性应用。

绿色制程推广：减铜、节水、节能技术广泛应用，电镀废水回用率向95%目标迈进；VOCs废气高效治理、固废资源化利用成为标配，降低能耗与排放。

低碳工厂建设：头部企业加快建设零碳工厂、绿色园区，使用清洁能源，优化能源管理，降低碳足迹，满足下游客户低碳采购要求。

（四）产业链国产化：自主可控加速，打破海外垄断

在政策扶持与市场驱动下，PCB产业链将加速国产替代、自主可控，从产品、材料、设备三维度突破海外垄断。

产品国产化：高多层板、高阶HDI、中低端IC载板实现全面国产化，高端IC载板、超高层数高多层板逐步突破，2027年高端PCB自给率目标达80%以上。

材料国产化：高频高速覆铜板、高端铜箔、特种环氧树脂等核心材料实现量产，通过下游客户认证，打破美国、日本垄断，降低原材料进口依赖。

设备国产化：高端LDI设备、精密钻孔机、自动压合设备、AOI检测设备等核心设备实现进口替代，大族数控、芯碁微装等企业设备性能达到国际先进水平，价格优势明显。

（五）行业集中度提升：低端产能出清，龙头强者恒强

政策收紧、环保压力、技术升级将加速行业洗牌，中小企业逐步退出，产能向头部企业集中，行业集中度持续提升。

低端产能加速出清：环保不达标、技术落后、盈利能力弱的中小企业将被淘汰，普通多层板、双面板产能过剩局面缓解，价格逐步企稳。

龙头企业优势凸显：头部企业凭借资金、技术、客户、产能优势，持续扩张高端产能，绑定核心客户，毛利率维持高位，规模与技术壁垒不断加固。

中型企业分化：聚焦细分高端领域、技术突破的中型企业将成长为新龙头；固守低端领域、转型缓慢的中型企业将被淘汰或并购。

（六）市场需求持续增长：AI与汽车双轮驱动，长期景气向上

未来3-5年，PCB行业将持续保持两位数增长，AI算力与汽车电子是核心驱动引擎。

AI算力长期高景气：全球AI算力投资持续加码，AI服务器出货量快速增长，单台PCB价值量高，带动高端PCB需求长期爆发，2026-2027年AI服务器PCB市场增速超100%。

汽车电子渗透率持续提升：新能源汽车渗透率从当前30%向50%以上提升，汽车智能化水平不断提高，车载PCB用量与价值量持续增长，成为行业稳定增长引擎。

新兴应用拓展：6G通信、工业互联网、医疗电子、航空航天等新兴领域需求逐步释放，为PCB行业提供新的增长空间。

六、PCB行业公司一览

1、沪电股份（002463.SZ）

沪电股份在全体员工的努力下，经过多年的市场拓展和品牌经营，现已发展成为是印制电路板行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。目前，公司主导产品为应用于通讯、通信设备以及汽车的印制电路板。公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、微波射频等多个领域。在激烈的市场竞争中，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位，连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会(CPCA)发布的中国PCB百强企业，并被CPCA评为优秀民族品牌企业。

2、鹏鼎控股（002938.SZ）

公司成立于1999年4月29日，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，致力于与世界一流客户合作，运用先进的研发技术，配合高效率、低成本的运营手段，构建体系完善、布局合理的产供销体系，打造“效率化、合理化、自动化、无人化”的四个现代化制造工程。目前，公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。

3、600***

公司经过多年的努力，中国巨石已成为治理完善、战略清晰、资产优良、文化优秀、管理精细、技术先进、营销网络完整的行业龙头企业。公司拥有具有自主知识产权的大型无碱池窑、环保池窑的设计和建造技术；研发了国际首创的纯氧燃烧技术并进行了工业化应用，大大降低单位产能能耗。公司建有玻纤研发实验基地，包括国家认定企业技术中心、省级重点实验室及博士后科研工作站等研发机构，所属检测中心通过了国家实验室认可委员会认可，并获得德国船级社GL认证。

4、002***

公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。

5、300***

公司是一家高速发展的光伏设备及绿色能源产业专用设备制造商，2007年创立于深圳市宝安区，并于2010年与深圳市捷佳创精密设备有限公司成功实现业务整合，产品涵盖原生多晶硅料生产设备、硅片加工设备、晶体硅电池生产设备等;公司系国内领先的晶体硅太阳能电池生产设备制造商，主营PECVD设备、扩散炉、制绒设备、刻蚀设备、清洗设备、自动化配套设备等太阳能电池片生产工艺流程中的主要设备的研发、制造和销售。

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