AI铜箔爆发!10大龙头股名单出炉

铜箔作为PCB（印刷电路板）的关键基础材料，质量优劣对PCB的导电性能和信号传输能力起着决定性作用。

当下，随着AI服务器市场需求呈爆发式增长，高端铜箔的市场需求也水涨船高，迎来迅猛发展期。

英伟达计划于2026年下半年量产的Rubin服务器，将采用M9级覆铜板，这一举措直接带动了HVLP4铜箔的需求增长；而800G/1.6T光模块PCB则对应使用HVLP2 – 4及载体铜箔，其中载体铜箔的净利率高达70%，利润空间十分可观。

目前，AI电子铜箔领域的国产替代率较低，市场竞争压力相对较小。

方邦股份：其可剥铜主要应用于芯片载板，RTF铜箔则适配高频高速柔性线路板。目前，公司载体铜箔的产能约为2000万平方米，在市场中属于情绪带动型龙头。

德福科技：该公司的HVLP1 – 2铜箔已开始小批量向AI服务器和光模块供货，HVLP3铜箔获得了日系覆铜板的认证，预计下半年将实现大规模放量，是该板块的中坚力量。

英联股份：其控股子公司江苏英联专注于复合铜箔/铝箔的研发与生产，已成功研发出基于PET、PP基的相关产品。

宝明科技：公司的锂电复合铜箔已完成3次产品迭代升级。它与英伟达的台湾供应商达成战略合作，参与了HVLP5代产品的开发，并顺利通过客户验证。

中一科技：公司生产的高端显卡、AI服务器用高频高速/HDI铜箔，已实现批量供应给头部PCB客户。

隆扬电子：它是台光电M9基材的唯一指定铜箔供应商，在全球范围内，是仅有的两家能够量产HVLP5 +的企业之一，同时也是唯一能够量产HVLP5 ++的企业。

铜冠铜箔：在内资企业中，其RTF铜箔的产销量位居第一。公司的HVLP1 – 4铜箔已实现批量供货，预计2025年高端HVLP铜箔的产量将同比增长232%，PCB铜箔的营业收入将达到37亿元，同比增长34%。

嘉元科技：公司在高端锂电铜箔市场的占有率达到50%，其4.5μm产品已实现稳定供货，3μm产品也已成功量产，HVLP铜箔目前正处于客户验证阶段。

诺德股份：是全球仅有的两家能够量产HVLP5 +铜箔的企业之一。预计2025年第三季度，公司将通过台光电子的认证，并即将开始批量向英伟达GB300服务器供货。

海亮股份：2024年，公司锂电铜箔的出货量位居全球第六。公司成功突破了RTF3/4代、HVLP2/3代的技术瓶颈，镀镍铜箔等新型产品已实现量产并出货。

【文末彩蛋】

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