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AI引爆CCL超级短缺,PCB行业第一次被“卡脖子”

AI引爆CCL超级短缺,PCB行业第一次被“卡脖子”

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20年PCB老兵第一次遇到“买不到材料”的情况。

近期,韩国首都圈一家印刷电路板(PCB)制造商向两家中国台湾覆铜板(CCL)供应商EMC与TUC下达了一笔高达100亿韩元的预购订单。这一订单规模约为其通常月均用量(15亿至20亿韩元)的五倍以上。

该公司CEO表示,此举是出于对CCL短缺的担忧,但目前仍无法确定交货时间。他直言:“我从事PCB行业20多年,这是第一次因为CCL短缺而无法正常生产产品。”

当前,作为PCB核心材料的覆铜板(CCL)正面临明显供需紧张局面。CCL是由铜箔与绝缘基材复合而成的关键基础材料,是PCB制造中不可或缺的核心组件。

随着人工智能(AI)芯片、数据中心以及自动驾驶等高科技产业需求快速增长,全球CCL供应链压力持续加大。

据韩国海关数据显示,2026年3月CCL进口单价达到每吨20,728美元,同比大幅上涨74.5%,并首次突破2万美元关口。

这一价格飙升主要受AI半导体需求激增推动,同时5G/6G通信基础设施、自动驾驶系统及数据中心服务器等领域的高规格CCL需求也在同步增长。

在韩国,CCL供应链由上游铜箔企业(如乐天能源材料SK Nexilis)、CCL制造商(如斗山集团LG化学),以及PCB厂商(如三星电机大德电子)构成。

其中,高端PCB主要应用于AI GPU等先进芯片,例如英伟达的Blackwell架构产品,对应材料通常采用高规格T-glass基材,而通用PCB则多使用E-glass体系。

随着高端PCB需求持续增长,产业链企业纷纷将产能向高附加值产品倾斜,进一步加剧了中低端CCL的供应紧张。这一结构性调整也是CCL价格持续上涨的重要原因。数据显示,上个月CCL出口均价达到30,998美元/吨,同比增长65.2%。

在资本市场方面,CCL产业链相关企业股价大幅上涨。例如作为NVIDIA Blackwell相关供应链的重要参与者,斗山集团股价在两年内上涨超过十倍;三星电机同期上涨约5.3倍,而大德电子上涨约4.8倍。

与之形成对比的是,下游部分PCB及设备企业正面临严峻挑战。由于CCL供应不稳定,一些企业已出现生产延迟风险,甚至不得不考虑通过空运替代海运以加快交付。一位业内人士指出,过去订单通常一个月内即可交付,但如今即便立即下单,也可能需要等待至少六个月。

与此同时,CCL价格上涨叠加运输成本上升,使企业经营压力进一步加剧。行业人士表示,供应计划的不确定性正在增加,部分企业已开始面临订单延迟甚至潜在停产风险,产业链整体正处于高度紧张状态。

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