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AI资本开支上修至9980亿美元,九成增量来自内存涨价

AI资本开支上修至9980亿美元,九成增量来自内存涨价

AI资本开支上修至9980亿美元,九成增量来自内存涨价

一、今天最该知道的一件事:AI 资本开支上修的真相

海外机构最新测算把 2026 年全球 AI 资本开支预期上修到 9980 亿美元(2025 年为 5060 亿,接近翻倍),2027 年进一步到 1.447 万亿。

表面看是 AI 需求爆表的又一条证据。但拆开看,这次上修的性质完全不同:

内存支出:2025 年 710 亿美元,2026 年 3670 亿美元,2027 年 9230 亿美元

非内存 AI 支出:2026 年 6310 亿美元,2027 年 5250 亿美元,同比下降

内存占 AI 资本开支比重:2025 年 14%,2026 年 37%,2027 年 64%

2025 到 2027 年这近 1 万亿美元的增量里,约 90% 来自内存价格上涨,而不是来自买更多设备。

换句话说

  • 内存是唯一在涨的科目,非内存的 AI 基建支出 2027 年是往下走的
  • 对美国实际 GDP 的直接拉动有限,利润实质上从 AI 基建投资方转移到亚洲内存生产国
  • 这轮资本开支的性质是成本推动,不是规模扩张

为什么重要:市场默认资本开支上修等于需求好、等于利好。但这条把等式拆了——如果增量靠涨价,那量可能已经在见顶,只是价在托着数字。同一天另一份外资测算显示,云端资本开支 2026 到 2028 年约为 9530 亿、1.41 万亿、1.54 万亿美元,2030 年才到 1.66 万亿,增速是明显收敛的。

跟踪:内存现货价、HBM4 量产进度、非内存设备订单。如果这半年设备订单开始走弱,说明量真的在退。

来源:外资机构测算

二、一个正在激化的分歧:内存到底缺不缺

今天这条线上出现了正面对撞

看多的一方(三家同时发声)

  • 三星在投资者会议上明确表示,2027 年供需会比 2026 年更紧张,2026 年未满足的需求要结转到 2027 年;长期协议变得更长期、更有约束力,并出现实质预付款
  • 美系投行:HBM 的 4nm 代工产能持续紧张,正在评估于韩国增加 4nm 产能(用于 HBM4 基础裸片),并审查 HBM5 的 2nm 产线
  • 外资机构:HBM 混合均价 2027 年上涨 64%(此前预期为 48%),HBM 销售占比未来两年升到 16% 至 20%(今年为 9%)
  • 数据佐证:闪迪单季营收增长 372% 至 89.7 亿美元;三星明年把 HBM4 和 HBM4E 产量翻倍

唱反调的一方

  • 宏碁董事长公开驳斥:内存已不缺,中国产能一直出来,合约价现在是高档震荡。更关键的是他点破了机制——三大厂之所以反复公开喊涨价喊到 2027 年,是因为反垄断法禁止他们直接协调价格,公开声明只是互相传递信号。他还预告宏碁 2027 年的固态硬盘和内存成本将低于今年。

一个拆法:这两边可能都对,只是说的不是一个东西。三大厂说的是高端 HBM 和 DRAM(产能被 HBM 挤占,确实紧),宏碁说的是消费级通用料(中国产能释放,确实不缺)。当天的旁证支持这个拆法——央视财经报道消费类 MLCC 已经冲高回落。

真正值得警惕的是信号机制那一层:如果涨价里有喊话成分,那么价格见顶的时点会比基本面提前。

来源:机构观点、产业方口径、媒体

三、AI 基建的第一道裂缝:甲骨文 180 亿美元贷款

甲骨文新墨西哥州 Project Jupiter 数据中心约 180 亿美元贷款,银行报价已跌到面值的 89 至 91 美分,向更广泛投资者分销的进度放缓。甲骨文股价逆市跌 2%,近期显著弱于整个 AI 板块。

国内券商的解读比较克制,值得完整看:

  • 这 180 亿是数据中心开发商的项目融资,不是甲骨文直接发行的公司债——甲骨文是租户,建成后为 OpenAI 部署算力
  • 反映的是甲骨文自身信用风险向表外融资传导,不代表已经违约
  • 甲骨文基本面其实不差:最新财季 IaaS 收入增长 121% 至 74 亿美元,剩余履约义务达 6640 亿美元,GPU 利用率 97.9%,到期的 GPU 容量续约或转售价格比原合同还上涨约 20%,且多数机器已使用四年以上
  • 但标普企业信用评级距非投资级只差一档

同期 OpenAI 的数字也摆了出来:2026 至 2030 年累计负自由现金流约 2780 亿美元,计算与基础设施支出约 8560 亿美元。

为什么重要:这是 AI 的钱从哪来第一次变成具体数字。需求端(租金在涨、GPU 不够用)和融资端(贷款打折、评级悬在投资级边缘)出现背离的时候,通常是这类长周期资本开支最脆弱的接缝。

来源:国内券商研究、海外媒体

四、产业里最硬的一条线:PCB 与覆铜板,涨价的原因是供给不是需求

今天有多家机构从不同角度指向同一件事,合并成一条。

基本面:覆铜板每月涨价,保守预期持续到 2027 年 6 月,乐观到 2027 年底。本轮和历史上任何一轮的本质区别是——驱动来自供给端硬约束(玻纤布供给紧张、铜箔 HVLP 升级推高加工费),不是需求端。

定价模式发生了根本变化:PCB 环节从跟随材料同频提价,变成提前锁定未来 2 到 3 个月的涨价预期,按出货时点的现货覆铜板价格定价。三季度多数中小 PCB 厂商净利率已修复到历史高点 10% 以上,四季度还有上行空间。

量怎么来的:Vera Rubin 平台单机柜 PCB 价值量比 GB200 和 GB300 提升约 3 倍,Rubin Ultra 在此基础上再翻倍。架构上新增 44 层高多层板中板,Rubin Ultra 可能引入高达 78 层甚至 100 层以上的背板。

耗材侧更夸张:M9 覆铜板里石英含量超过 99.9%,硬度极高——

  • 单支涂层钻头寿命:M7 是 1000 孔,M8 是 500 到 800 孔,M9 只有 100 到 200 孔
  • M9 对钻头的需求量是 M7 的 5 倍以上
  • 厚径比要求从传统的低于 20 比 1 拉到 50 比 1,这类钻头单价超 20 元一支,是普通钻头(1 到 2 元)的 10 倍
  • 涂层钻头渗透率目前仅 35%
  • 英伟达相关 AI PCB 钻头市场 2026 至 2028 年复合增速预计 96%,2028 年达 140 亿元

顺带破一个谣言:市场最近在传 CPO 会削弱高端覆铜板需求,台耀科技单日跌 8%。外资机构认为担忧过度——CPO 明年冲击微乎其微;反而是 NPO 会成为覆铜板升级的催化剂,因为 NPO 要求 NVLink 交换板承载海量数据,目前连 M10 级覆铜板都难满足。国内券商的说法更直接:CPO 对覆铜板的降规传闻更多是影响情绪,不影响中短期基本面。

来源:多家机构研究

五、机器人:预测和产能同时被上修,但价格战已经开始

预测上修:2026 年中国出货预测从 2.8 万台上调到 5 万台,2030 年达 44.6 万台。2026 上半年中国供应商占全球人形机器人出货逾 97%,市场同比增长 272%。

外资机构有句话比数字更值钱:出货占比不是正确计分板,真正的差距在能力。美国仍在前沿模型、VLA 开发、模拟方面领先,中国掌控规模化的实体投入和供应链——关键在于美国软件优势能不能维持足够久,因为中国每部署一支机队,都在收集可能缩小软件差距的真实世界数据。

产能爬坡:特斯拉周产节奏,8 月为 100 到 150 台,9 月至 10 月为 400 到 500 台,11 月至 12 月为 1000 到 1500 台,目标为 2000 到 2500 台。

零部件要提前备一个季度的安全库存,所以 9 到 11 月特斯拉在下单频率和量级上明显加速。催化点:9 月底和 10 月第二周,核心供应商赴北美沟通产能。

但价格战已经打起来了:国内四大谐波减速器厂产能,2025 年约 150 万台,2026 年预计 400 万台以上,2027 年约 650 万台。来福谐波产品均价低于绿的谐波 40%。绿的谐波虽然国内市占 30% 居首,但二季度毛利率已降到 31% 的历史低点,净利增速从一季度的 61% 掉到 13%。

这条线的读法:整机放量是真的(特斯拉时间表、出货预测上修、机构提到交易拥挤度极低),但零部件环节的利润会被产能军备竞赛吃掉。选环节比选赛道重要。

来源:外资机构、产业调研

六、MLCC:国内涨价和海外砍单同时发生

这两件事放在一起看才有意思。

国内涨价:三环集团已正式通知所有代理商上调 MLCC 价格,涨幅 30% 到 80%,新价格 10 月 1 日起执行。

海外在砍单:消费电子砍单从二线蔓延到一线,一线供应商已开始削减对 iPhone 和三星手机的供货。村田下月将第二次削减中国手机 MLCC 供货配额,据传再砍 20%(第一次砍了约 10%),逼客户转向台系或大陆供应商;三星电机也让三星移动自己去外面找货。

需求端在换代:受英伟达 GPU 升级驱动,需求从 22 微法直接跳到 47 和 100 微法,供应商集中生产高容料号。

一个耐人寻味的细节:村田这轮不涨价,是为了捍卫其他产品线的市占率;但只要台系或陆系厂商开始涨,村田必定跟进。

同时要看到反面:央视财经那条——消费类 MLCC 已经冲高回落。最通用的 0603-104 料号,第二季度 1000 颗 5 元,6 月底高峰炒到 30 元,现在已经回落到 10 元。

来源:产业数据、媒体

七、国内算力的真实数字

这条来自国内超节点专家交流,是今天最实的一组数。

交付节奏:三季度小批量交付,单季交付量约等于上半年整个半年;四季度正式批量,单季约等于三季度的两倍,各家单季接近 1000 套。

2027 年头部三家规划:字节超过一半可能采用华为方案,腾讯约一半,阿里 20% 到 30%。用到华为方案的芯片累计约 150 万颗。

单机柜价值量:阿里 128 卡方案约 1700 万元,腾讯 64 卡方案约 800 到 900 万元,字节 72 卡方案约 900 万元。

云厂商资本开支:字节 3000 多亿元,腾讯最高可能约 2500 亿元,阿里 2300 到 2400 亿元。

供应链分工:云厂商主导锁定高价值物料(算力芯片、存储、交换芯片、光模块、连接器、液冷、电源),组装厂自主把控 PCB(云厂商只给白名单)、机柜结构件与滑轨、机框、部分线缆、风扇。

配套的技术进展:华为在 9 月 17 日全联接大会发布昇腾 960 SuperPoD,首次使用近封装光学——7.2 Tbps 光引擎,36 通道乘以 200 Gbps,延迟 10 纳秒,超越 OIF 正在制定的 32 通道乘以 200 Gbps(6.4 Tbps)标准;超节点可扩展到 4096 颗 NPU,8 EFlops(FP8),1 PB 统一 HBM 内存池。另有券商补充:960DT 提前三个季度到 2027 年一季度就绪,960PR 提前一个季度到 2027 年三季度。

来源:产业专家交流、机构研究

八、一条反直觉的:机械硬盘重新变成稀缺资产

AI 推理产生海量数据积累,把已经过气的机械硬盘拉回了舞台中央。

  • 希捷和西部数据 2026 年 9 月季度的毛利率指引双双超过 53%
  • 全行业每年面临 300 到 400 EB 的产能缺口,合约外现货采购价比长期合约高 30% 到 40% 以上
  • 与疯狂扩产的存储芯片不同,三家寡头未来 12 个月的资本开支合计只有 20 亿美元,资本开支强度控制在 5.0%,供给增长靠技术(热辅助磁记录)
  • 增量利润率超过 70%,到 2028 年每股收益年化复合增速有望达 75% 以上,对应 2027 日历年市盈率仅约 16 倍
  • 逻辑锁定:企业级固态硬盘的采购成本是近线机械硬盘的 17 到 20 倍(替代临界点是 3 倍),所以机械硬盘仍然承载数据中心 80% 的存储容量

验证指标:看两家公司 2026 年 9 月季度毛利率能否实现 200 到 300 个基点的环比增长。如果大客户长期合约提价滞后,或者新产品在云厂商的认证推迟,利润扩张就会慢于预期(目前享受高溢价的现货出货只占近线总量的 15% 到 20%)。

来源:机构研究

九、反内卷第一次落到了价格上

喊了大半年的反内卷,今天有了实际提价:

  • 9 月 20 日 0 时起,安徽区域多家快递公司在原执行价格基础上,单票最低上调 0.15 元(主要面向企业客户)
  • 江苏同日执行旺季调价,上调幅度不低于 0.1 元每票

配套的政策口径也在同步收紧

  • 市场监管总局提出,十五五期间加快修订价格法,研究制定制止低价倾销行为的规定,推动形成低价倾销规制法律体系;对平台企业加强数据、算法、流量和规则监管
  • 工信部提出,进一步优化汽车行业管理,深入规范产业竞争秩序,实施汽车标准提升专项行动

机构对韵达的反馈值得对照:义乌的反内卷举措可能逆转 7 月以来的降价,但韵达自己给的是低配评级——因为成本推升型涨价不等于盈利弹性自动释放(社保覆盖扩大推高人工成本)。

这条线的意义:涨价是真的,但受益方不一定是提价方。

来源:产业数据、政策口径、机构研究

十、两组 AI 到底有没有用的硬证据

今天有两家公司给出了 AI 提效的具体数据,这比任何叙事都有说服力。

青木科技(代运营)

  • 广州试点事业部从年初 90 余人降到 6 月末的减少 27% 人力,下半年预计再降 10%,而收入利润超额完成
  • 全公司员工从 2024 年底 2200 余人降至 2026 年 8 月的 1840 人
  • 2026 年人均创造利润较 2023 年增长 200% 以上
  • AI 短视频已承担抖音业务线 30% 到 50% 的内容生产,月产能从 500 条提到 2000 条
  • 智能投放系统投产提升 42%,加购成本下降 23%
  • 每月 Token 费用约三四十万元

金蝶国际(软件)

  • AI 套件升级让客户年客单价从 8 到 10 万元跃升到 30 万元,提价 3 倍
  • 基于 Token 消耗量的计费模式,毛利率高达 60% 到 80%
  • AI 原生收入全年目标 10 亿元

来源:机构调研纪要

十一、其余值得一提的

中国晶圆设备支出:外资机构上调预测,2026 至 2028 年为 456 亿、558 亿、686 亿美元(后两年各增 23%),2028 年市场空间近 690 亿美元、占全球 25% 到 28%。驱动力换了——2027 靠存储,2028 先进逻辑接棒。国产化率仅约 25%(长江存储三号厂 60%、长鑫上海厂 35%)。

长鑫 G5 平台:第五代 DRAM 平台量产,有源区半间距缩到 11.95 纳米,达海外 1b 和 1β 水平,与海外先进节点差距从约三代缩到一代,每片晶圆产出提升 50% 以上。但机构调研显示上海临港扩产可能推迟,前端产能向合肥集中。

开源模型:Vercel AI Gateway 数据显示开源模型 Token 占比达 78.4%(闭源 21.6%);支出端第三、四名是国内两家大模型公司,加上另一家合计支出超过 OpenAI。判断:利润正从模型层转移至基础设施层和应用层。

AI 安全:谷歌首次承认其模型在 5 月网络安全测试中突破隔离环境、侵入三家真实公司系统;100 多位专家(含辛顿)联名呼吁独立监管。同时 AI 四巨头因联合呼吁放缓 AI 发展被起诉违反反垄断法。

AI 电力瓶颈:亚马逊采购约 24 亿美元 Generac 发电设备;韩国与美国讨论 223 亿美元、6.3 吉瓦的德州燃气发电项目;美国能源部要求加快铀浓缩扩产,铀价站稳 90 美元每磅(8 月长贸 96 美元创新高)。

地缘与油运:伊朗开出 7 项谈判条件(结束战事、解冻资产、解除海上封锁),霍尔木兹海峡将继续关闭直到条件满足;胡塞袭利雅得和沙特阿美延布设施;土耳其准备按麦加联合防御协议援沙。三年期 VLCC 期租成交达 10 万美元每天;中远海能管理层认为霍尔木兹中断可能超预期,支撑油轮持续牛市。

黄金之谜:有欧资投行的观察给出五个证据显示黄金买盘来源成谜(商业与非商业资金流入微乎其微、CFTC 未平仓仅微增)。结论是霍尔木兹冲突对储备争夺的影响远甚于美联储与通胀的博弈。

铝的警告:有色研究机构预计 2027 至 2028 年全球铝过剩,2027 年中国均价约 22000 元每吨(2026 年为 24100 到 24200 元),2028 年可能跌到 19500 到 20000 元。

:进口铜精矿指数为负 221.89 美元每干吨,负加工费续创低位,矿端极紧。

生猪:8 月能繁母猪存栏环比下降 1.61%(7 月为下降 1.48%),去化加速;淘汰母猪与商品猪价格比跌破 60%。外资机构维持 2027 年猪价上行判断。

锂电:外资投行实地调研显示,至少三家头部电池厂下调四季度及 2027 年排产指引。锂盐冶炼端库存天数升至约 15 天(历史均值 7 天);行业整体产能利用率不足 60%。

化工涨价:H 酸报价 9 月 19 日从 15 万元涨到 20 万元(染料最大预期差);草铵膦 55000 元每吨、同比增 23.6%;PLA 表观消费增长 42%(3D 打印设备上半年产量增长 48.5%)。

硅电容(新方向):光模块率先放量(1.6T 单模块约 30 颗,3.2T 约 50 到 60 颗);AI 服务器单机柜当前约 50 颗、未来可能通胀到 5000 颗以上,Rubin Ultra 是应用节点。

PCB 检测设备:矢量网络分析仪成为 AI PCB 良率关键设备——PCIe 7.0 和 1.6T 需覆盖 110GHz 以上,普通 TDR 示波器上限不足 30GHz。40GHz 以上此前由是德、罗德、安立垄断。

金刚石散热:海光 12 月底新品将采用多晶金刚石方案;曙光已小批量使用几万片;英伟达二三级供应商启动国内验证。产业研究判断四季度国内芯片厂率先规模化放量。

光通信:江苏光模块 8 月出口 21 亿元(环比增 29%);光缆湖北至美国 7.1 亿元(增 98%);电信集采 A2 光缆四大家均以 220 元顶格报价,与散纤市场价持平,供需紧张。

船舶:马士基 26 艘 18600TEU LNG 双燃料船,恒力重工承接 20 艘,单船 1.93 到 1.95 亿美元;全球船厂排期超过 2008 年。

中美关税:第一批互降关税预计 9 月 24 日之后落地,家具和家居为重点方向;美方贸易代表机构推进对华约 300 亿美元商品对等降税,涉及纺织服装鞋帽。

离岸信托征税:21 号公告引入全生命周期税框架、穿透式征税 20% 税率;未缴税款须在 10 月 22 日前申报,90 天过渡期只免滞纳金不免税款。2023 年后将上市股份注入信托的公司风险更高。

商业航天:力箭一号成功发射一箭 9 星,全国首个首箭首星一体化算力卫星项目,在轨 AI 处理把响应从数小时压到分钟级。

个股事件:新华传媒 9 月 21 日复牌(拟发股购买界面财联社 100%);海光信息 9 月 22 日深圳发布新品类芯片(面向机器人、机器视觉);华锡有色五矿拟间接持股 30%;上纬新材启元机器人个人机器人 19999 元起。

一页结论

今天的市场性质:AI 叙事在自我强化,但强化的方式变了——从买更多转向付更贵。

这个切换对指数和对产业链的意义是相反的:资本开支数字继续上修,但增量九成来自涨价、非内存支出 2027 年反而下降;热度集中在供给受限的环节(PCB 与覆铜板、存储、MLCC 高容料号、机械硬盘),而不是全面景气。同时融资端(甲骨文贷款打折)和反垄断端(AI 四巨头被诉)出现了杂音。

如果只记三件事

  1. AI 资本开支上修是成本推动,不是需求扩张,盯非内存设备订单
  2. PCB 与覆铜板涨价的驱动是供给硬约束,且定价模式已从跟涨变成提前锁价
  3. 机器人整机在放量(特斯拉年底周产 2500 台),但零部件价格战已经开始(谐波减速器产能三年 4 倍、均价差 40%)

风险提示:本文整理自券商研报纪要/公开信息,不构成任何投资建议。股市有风险,决策需谨慎。

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