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让互联成为 AI 的第二引擎 ——恒瀚微电子亮相 2026 全球 AI 芯片峰会
让互联成为 AI 的第二引擎 ——恒瀚微电子亮相 2026 全球 AI 芯片峰会
9 月 20 日至 21 日，2026 全球 AI 芯片峰会（GACS 2026）在上海中星铂尔曼大酒店举行。本届峰会以「芯路求索，聚力致远」为主题，由智东西发起、智猩猩主办、芯东西协办，汇聚了来自高校、大厂与国产芯片公司的 60 余位重磅嘉宾，围绕大模型 AI 芯片、Agent 推理芯片、具身智能芯片三大高峰论坛，以及超节点、Token 工厂异构混训混推、AI 芯片架构创新、新型存储器、大模型 KV Cache 五场闭门技术研讨会，全景透视从 TOPS 到 Token 的 AI 算力关键链路。 恒瀚微电子受邀参会，不仅携自研 RDMA 智能网卡产品方案亮相展览区，公司高级产品总监张自渊还在 9 月 21 日全天举行的超节点技术研讨会上，发表了题为《下一代 AI 超节点互联：Scale-up Fabric 与 RDMA SuperNIC 的协同架构》的主题演讲，并参与圆桌 Panel 环节交流。 
2026 全球 AI 芯片峰会·超节点技术研讨会（张自渊演讲首页） 
「超节点量产元年」，互联成为第二战场 01 2026 年被业界称为「超节点量产元年」。从年初到 WAIC 2026，昇腾、沐曦、摩尔线程等国产算力厂商的超节点密集落地，算力竞争的主线已从单芯片的跑分比拼，转向整机、集群、软硬件一体化的系统能力较量。业界测算，到 2028 年国产超节点市场规模有望达到 3400 亿元级别。 在这样的背景下，作为五场闭门研讨会中唯一全天的场次，超节点技术研讨会汇聚了新华三、华为云、南京大学、上海人工智能实验室、北京大学以及恒瀚微电子等 12 位产学研嘉宾，围绕超节点全栈协同架构、Scale-up 互联、智能网卡、通信库、NPO、OCS 等核心议题展开研讨。 
张自渊受邀出席超节点技术研讨会并发表演讲 张自渊现任恒瀚微电子高级产品总监，拥有近二十年芯片研发与管理经验。他曾在中兴微电子/中兴通讯任职十四年，历任 IC 数字专家级工程师、交换领域 COP/APO 及网络处理器芯片项目经理，主导 640G 网络处理器芯片项目，带领峰值 300 人的团队完成从需求定义到芯片流片的完整闭环，深耕 IC 前端设计十余年，先后主导多颗大型芯片的交换子系统研发。 
核心判断：瓶颈已从「算力规模」转向「互联架构」 02 演讲伊始，张自渊给出了一个直指行业痛点的判断：随着模型规模走向万亿参数、训练集群走向万卡乃至十万卡，瓶颈已经从「算力规模」转向「互联架构」——有效算力 = 峰值算力 − 数据等待。当大量 GPU 在等待数据同步，花重金采购的算力就被通信开销「吃掉」了。演讲聚焦的，正是如何持续压缩这段「数据等待」，把峰值算力转化为有效算力。 
超节点的核心，不是更多加速卡，而是统一的计算系统 03 在张自渊看来，超节点的核心不是把更多加速卡堆在一起，而是构建一个统一的计算系统：让节点内与节点间通信成为同一条系统主线。 超节点内部——Scale-up Fabric：让多颗 AI 芯片像一个整体一样工作，承担张量、激活、KV Cache 等低延迟集合通信； 超节点之间——RDMA SuperNIC：跨节点扩展计算资源，同时保持可预测的性能，承担传输、拥塞控制与卸载。 以大模型训练中最典型的跨节点 All-Reduce 为例，恒瀚微提出把大流量数据留在最适合处理它的层级：本地切分 → 节点内汇聚 → 跨节点交换 → 本地分发。同一份拓扑、同一套通信语义、同一个性能目标，减少复制次数、缩短同步路径、提高有效吞吐。 
两层互联协同：四个「统一」贯通性能主线 要让两层互联真正协同，张自渊提出了四个「统一」：统一通信抽象（上层描述意图，运行时自动选路）、统一拓扑感知（按链路、交换、缓存、拥塞做映射）、统一集合通信（节点内汇聚、节点间交换、结果分发）、统一内存路径（SuperNIC 直达可访问内存，减少复制）。目标只有一个——让每一次通信都更接近「数据就地完成」。 
互联芯片：从连接设备走向「通信处理器」 04 另一个值得关注的观点是互联芯片的定位之变。张自渊认为，下一代互联芯片不只是提供端口和带宽，而是要深度参与感知、决策、执行与反馈——通过队列、拓扑、拥塞、故障的实时感知，做出路径、优先级与传输窗口的决策，再由 DMA、RDMA 与集合通信卸载执行，并以遥测、限速、重路由形成闭环。互联芯片正在从「连接设备」走向面向 AI 资源调度的「通信处理器」，进入 AI 系统的性能闭环。 这一判断直指万卡系统的真实痛点：同步完成时间由最慢的节点决定，当最慢一条路径拖住同步点，平均性能就失去了意义。SuperNIC 的价值，正在于把拥塞控制、流量整形、故障绕行与遥测前移到硬件路径。 
产品落地：汇川 400 测试完成，Hi1600 排队中 05 支撑这一架构理念的是恒瀚微电子的两款自研产品： 
恒瀚微产品路径：汇川 400 与 Hi1600 在拥塞控制这一 RDMA 网卡的「试金石」上，张自渊对比了被动式与主动式两种路线：传统 DCQCN/PFC/ECN 方案在拥塞发生后才由源端降速，反馈跨越 RTT、队列与尾延迟先上升；而主动式方案实时采集 RTT、队列深度与遥测信息，在拥塞形成前调节注入速率，控制闭环位于网卡硬件路径，以多路径与选择性重传兜底。 演讲分享了严格对齐口径的对比测试：4096B 报文、2:1 Incast（两打一）、QP 数 1→8190、开启主动拥塞控制，同拓扑、同主机配置、同负载、同软件栈，只更换网卡。在本测试配置下，汇川 400 双口聚合带宽稳定在 190+ Gbps，P99 延迟约为对比标杆产品的 1/3，且双口带宽保持公平。 
2:1 Incast 拥塞场景对比测试 
圆桌对话：与产学研同行共话超节点演进 06 主题演讲之后，张自渊还参与了研讨会下午场的圆桌 Panel，与南京大学、上海人工智能实验室、北京大学、探微芯联、光为科技、孛璞半导体等机构的专家学者同台交流，围绕 Scale-up 互联、光互连演进、国产超节点生态等话题分享了来自网卡与互联芯片一线的工程视角。 张自渊在总结中重申了恒瀚微电子的核心理念：下一代超节点的关键，不是更多芯片的集合，而是统一的计算系统。Scale-up Fabric 让超节点内部更加协同，RDMA SuperNIC 让超节点间高效扩展，协同架构让堆叠的算力真正转化为有效算力——让互联成为 AI 的第二引擎。 
关于恒瀚微电子 07 成都恒瀚微电子有限公司（HiHan Chips）成立于 2024 年，是一家专注于 AI 智算网络互联芯片设计的硬科技企业，总部位于成都，在上海、南京设有研发中心。核心团队出自中兴微电子、华为海思、阿里巴巴、腾讯等头部科技企业，具备芯片架构设计、产品工程化及市场落地的完整能力。 公司聚焦 AI 算力集群的关键互联硬件——高性能 RDMA 智能网卡，坚持全栈自研的结构化 RDMA 架构与 Credit-based 主动拥塞控制路线。400G RDMA 智能网卡「汇川 400」已完成客户送样并斩获正式订单，1.6T 智能网卡 Hi1600 加速研发推进中。2026 年 8 月，公司宣布完成近亿元人民币天使轮融资，由国泰创投、成都科创投、成都高新创投、中信聚信联合投资。 恒瀚微电子，让互联成为 AI 的第二引擎。 
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汇川 400：400G RDMA 网卡——采用主动拥塞控制（Proactive CC），支持 DCQCN、选择性重传、多路径、GDR/Inline 等，可与业界主流网卡对接，目前产品测试已完成； Hi1600：1.6T 智能网卡——2×800G Combo 端口、2×PCIe Gen6，集成 SoC 与协处理器（PP），内置高性能 NoC，支持 64B 线速处理与智能拥塞控制，计划明年流片。
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