国产金刚石散热材料拿到头部AI芯片客户批量订单

    近日，四方达披露，自研CVD金刚石散热片顺利完成头部AI芯片客户全流程验证，正式取得小批量订单，标志国产高端芯片散热材料实现产业化落地突破。

    从核心技术指标来看，这款CVD金刚石散热片热导率可达2000W/(m·K)以上，对比传统铜散热材料（约401W/(m·K)），导热能力提升近5倍，可解决当前高功耗AI GPU热点集中的散热瓶颈。搭载金刚石热沉后，芯片热点温度可下降10℃~20℃，芯片超频能力提升25%，同时降低散热系统功耗，有效缓解AI芯片行业普遍面临的“热墙”难题 。公司掌握自主MPCVD金刚石生长与精密加工工艺，可稳定制备4英寸及以上规格产品，也具备12英寸金刚石衬底研发制备能力，适配新一代大算力芯片封装需求 。

    产能端，四方达计划投资4.5亿元，在新疆沙雅建设年产2.5万片CVD金刚石产线，专门面向AI算力芯片、高速光模块等高功率器件散热市场，依托当地低廉风光电力降低生产成本，为后续大规模交付储备产能 。

    行业观点认为，2026年是金刚石散热商业化元年。随着AI芯片功耗持续走高，传统金属散热方案逐步逼近物理极限，金刚石热沉需求将迎来爆发。本次小批量订单落地，填补国内超高热流密度芯片散热材料空白，打破海外厂商垄断，为国产AI算力产业链补齐关键材料一环。

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